深度解析韩国AI产业：猛攻AI存储芯片，傍上大款英伟达

极客网·极客观察3月25日 当美国兴致勃勃向AI发起全面总攻时，“小跟班”韩国的步伐值得留意。

2023年，韩国政府对AI研发的资助约为952亿韩元（约52亿人民币）。今年预算削减28.4%，降至684亿韩元（约37亿人民币）。有人担心预算削减会导致韩国与美国差距进一步拉大，但韩国科学和信息通信技术部高官Park Yun-kyu安慰国民称：“美国企业无法垄断Hyperscale AI市场，在非英语国家和专业领域韩国企业有竞争力。”

假设未来AI真的成长为改变世界的庞大产业，韩国有没有能力分一杯羹？能分多少？在哪些领域？这些问题值得我们观察。毕竟对于中国半导体产业来说，在某些特定领域，韩国始终是不容忽视的存在。

韩国在AI人才总量方面没有优势

根据加拿大Element AI 2020年发布的报告，韩国只有AI专家2551人，占全球总数的0.5%。报告只调查了30个国家，在30个国家中韩国排名第22位。

美国高居第一位，有AI专家188300人，占总数的39.4%；印度以76213人居第二（份额15.9%），英国以35401人居第三（份额7.4%），中国以22191人居第四（份额4.6%）。

韩国各界普遍认为，在AI技术领域，政府和私营企业的投资都严重不足。

根据斯坦福大学2022年发布的“AI Index”，韩国创业公司在AI领域投资只有11亿美元，美国投资高达529亿美元，韩国只有美国的2%。

Element AI和斯坦福的报告似乎给韩国浇了一盆冷水，但其它报告又给韩国带去光明。例如，美国智库安全与新兴技术中心(CSET)在报告中指出，单看2010年至2021年AI专利（包括申请和获得授权的）数量，韩国排在第三位。2021年韩国私营AI企业获得投资27.6亿美元，逐年增加。

CSET还说，2021年至2021年韩国研究人员发表68404篇AI相关论文，在全球排第11位，和日本、意大利、荷兰相当。在人才领域，韩国AI专家数量的确比不上美国、中国、印度，但如果将人口总数考虑进去，韩国的人才产出率并不低。

韩国很有自知之明，它没有盲目追求大而全，而是将精力聚焦于AI半导体技术。2022年半导体出口占韩国出口总值的22%，韩国60%的芯片出口至中国，约为660亿美元。三星、SK海力士等正在坚定执行韩国政府的政策。

三星SK海力士们猛攻AI存储芯片

SK海力士已经量产HBM3E DRAM，供应给美国英伟达。最近SK海力士宣布，新HBM3E DRAM将于3月底出货给大客户。三星也在开发12层堆栈HBM3E DRAM，英伟达协助测试产品。

HBM是高带宽内存的缩写，它是AI芯片的关键组成部分。SK海力士已经与英伟达签署独家协议，提供8层芯片。英伟达控制全球80%的AI芯片市场，三星SK海力士采取的“傍大款”策略十分聪明。

2023年SK海力士占据全球HBM3E市场的53%，远超对手三星电子和美光。三星正在努力追赶，12层堆栈HBM3E DRAM将于今年上半年出货。

在几天前举行的英伟达GTC大会上，三星和SK海力士展示了HBM产品。英伟达创始人黄仁勋在大会上表示：“我无法确定英伟达将会使用三星HBM3E，我们正在验证。在生成式AI浪潮下，所有数据中心使用的DDR和RAM都会被HBM取代，三星和SK海力士将会迎来巨大的升级机会。”

月初SK海力士发表声明称，将向HBM AI领域投资10亿多美元，资金主要用来优化技术，完成最后阶段的研发。虽然SK海力士还没有披露今年的资本支出总额，但分析师普遍预计约为105亿美元，也就是说今年的预算将有10%投向AI存储芯片研发。

存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光都在争夺英伟达订单。美光已经开始量产24GB 8层HBM3E，预计二季度出货，植入英伟达H200 Tensor Core。

因为拥有先进的内存芯片技术，又有英伟达扶持，中国企业不可小视韩国同行。目前SK海力士、三星电子控制全球HBM芯片的90%。受美国制裁影响，长江存储和长鑫进展迟滞，但中国追求自主的决心不会动摇。幸运的是，生产HBM芯片并不需要先进EUV工具，中国完全有可能绕开限制，在HBM自主道路上继续狂奔。

韩国AI创业市场非常活跃

最近韩国科技界出现一种新现象，很多工程师从大企业辞职，跳到AI芯片创业公司。

韩国许多AI创业公司正在招兵买马，比如Rebellions，它准备招募30名工程师，应聘者有些来自三星电子、SK海力士、LG电子、Naver，甚至还有AMD、ASML员工。

其它一些AI芯片创业公司也在招人，比如HyerAcce、Alsemy和Mobilint。

Mobilint规模不大，它主攻人工智能半导体、边缘型NPU，该公司开发的芯片可用于摄影系统、无人机、无人驾驶汽车。HyperAccel成立于2023年1月，主要开发LPU（延迟处理单元），它可来处理大语言模型。还有Alsemy，它正在开发基于AI的半导体设备建模软件。

上述创业公司规模很小，还有一些中型企业，比如AI芯片设计企业FuriosaAI、Sapeon和DeepX。

FuriosaAI成立于2017年，它为芯片商Warboy设计系统芯片。Sapeon原本是SK电信的一部分，2022年4月分拆，专为数据中心设计芯片半导体元件。DeepX成立于2018年，它主要开发专用半导体组件，为边缘设备（比如路由器、交换机）研发AI芯片。

过去几年全球芯片存储市场并不景气，一些大企业员工流向创业公司。三星电子是全球最大的内存制造商，去年它没有向芯片业务部员工派发奖金，因为去年该部门亏损严重。

眼下VC市场寒气逼人，AI成为为数不多的投资热点。今年1月，韩国Rebellions成功融资1.24亿美元，这是韩国半导体创业公司近期最大的一笔融资，公司总融资累计已超过2亿美元。

还有一些融资也值得注意。例如，2023年下半年FuriosaAI融资6000万美元，去年9月MangoBoost融资727亿韩元（约5500万美元）。

首尔一名风投家称：“VC市场仍处于困境之中，但AI半导体企业有很好的增长前景，值得期待。”

可以看出，当前韩国比较知名的AI创业公司大多都是围绕半导体硬件开展工作的。

韩国AI布局给中国的启示

综上我们可以得出结论：在美国主导的AI产业中，韩国能提供的主要是硬件，包括逻辑芯片的存储芯片，主要是存储芯片。想针对韩国AI产业，最重要的战场还是在存储芯片。

在DRAM产能方面，韩国占据50.3%份额，中国台湾24.1%，中国大陆18%，日本6.2%，美国只有1.5%。在NAND闪存产能方面，韩国份额27.1%，中国台湾3.8%，中国大陆19.3%，日本34.8%，美国只有4.3%。

2022年三星、SK海力士、美光瓜分全球DRAM营收的96%，三星、SK海力士、西数、铠侠、美光控制NAND营收的90%。

中国虽然也是全球DARM和NAND产业的重要一环，占了20%产能份额，但当中有很大一部分是三星、SK海力士在华工厂贡献的。例如，SK海力士无锡厂占了公司DRAM总产能的48%，三星西安厂占了公司NAND闪存产能的40%。所以说中国存储芯片产业没有数据显示的强大，这点必须承认。

中国存储芯片崛起，必然要与日韩对峙，虽然最关键的还是要掌握美国控制的技术。

中国正在发起挑战，这也是不争的事实。相比逻辑芯片，存储芯片更容易生产，制造商价格战打得火爆。

2016年三星控制全球DRAM的一半，随后份额开始下滑，目前只占全球DRAM营收的43%。与此同时，美光的营收份额从2011年的11%增至2022年的四分之一。CSET预计，中国芯片制造商会在未来10年不断扩充产能，主要瞄准成熟制程存储芯片。韩国可能也是感受到了威胁，所以才会积极推进HBM3E。

同时需注意，从表面看，美国与韩国在芯片领域是盟友，但本质上也有竞争。1990年代美国占据芯片制造产业的37%，今天降到了12%。为了寻求自给自足，拜登政府积极扶持半导本产业，但与此同时韩国日本也在大手笔投资。

按照美国的计划，到了2030年左右时美国将生产全球约20%的尖端逻辑芯片。有人认为美国“芯片自主”并不现实，想在美国打造自给自足的芯片产业链可能要投入1万亿美元，芯片价格会涨上天。

当然，美国现在所谓的自主主要还是指逻辑芯片，并不是利润低、投资大的存储芯片。既然美国连逻辑芯片自主都不现实，想在低利润的存储芯片领域实现垄断则更难。所以对于中国半导体来说，首先应该攻取的或许是存储芯片，瞄准韩国、日本等对手；待存储芯片实现自主，再重点进攻逻辑芯片。(小刀)

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。