中国芯片能不能突围？听听韩国人怎么说

极客网·极客观察7月8日 中国的高端芯片一直被卡脖子，尽管如此，在中低端市场中国的增长相当迅猛。美国已经强迫AMSL不要向中国出售EUV光刻机，但DUV光刻机还是可以进口的。看到中国迅猛增长，美国又动起了歪心思，似乎有意连DUV也一起禁了。

中国芯片要追求自主还有很远的路要走。目前国产光刻机进度如何？没有确切消息。中国芯片能不能突围？不妨听听韩国人是怎样说的。

The Asset《财资》：中国科研实力正在快速增强

到目前为止，中国的追赶策略并不是很有效。首先，作为后来者，如果想追赶，一般会致力于生产更便宜、更低端的产品，但这种策略不太适合半导体产业，因为更先进的下一代产品成本与当前产品要么相当，要么更低。落后的芯片往往价值更低。

尽管如此，我们不能断言当前的强者地位一定稳固。当年三星就曾超越东芝半导体。如何超越？关键在于“Leapfrogging”战略，就是说要在当前强者之前先开发出更先进的技术。要让“Leapfrogging”战略成功，要求技术遵循相对可以预测的路线发展，比如芯片，当年它就从1K到2K，再到4K，不断进化。

三星当时并没有执著于低端芯片，它从夏普、东芝进口设备和技术，从美光手中获得电路设计授权，然后开发64K芯片并杀入市场。随后三星在加州硅谷设立研发中心，抢在日本企业之前开发出256K芯片。

中国因为受到限制，获得外国技术和设备比较困难，模仿三星实现跨越式发展难度很大。

半导体和其它尖端产业被少数公司控制，在这种背景下，设备可能只有一两家企业能提供。这些企业大多集中于美国和欧洲。荷兰ASML是唯一的EUV光刻机生产商，制造芯片又无法离开它，芯片软件又被美国掌控。

当然，我们不能说中国就没有机会打造世界一流的半导体产业。中国完全可以先从中低端入手，先提高产能，然后努力开发更超前的技术。举个例子，美光曾说下一代芯片可能会用深紫外线光刻技术制造，EUV将会被取代。

中国的科研实力正在快速增强，这对研究新技术有利。从2013年到2018年，中国在IT期刊上发表的论文比重增加，从22.4%增加到40%，美国从20%降到16%。

（文章作者Keun Lee，首尔大学经济学教授，这里只节选部分内容。）

韩国中央日报：中国低端芯片快速崛起

芯片产业正在快速改变。

首先，中国的芯片设计能力突飞猛进。根据台湾TransForce的统计，今年一季度，中国芯片设计公司Will Semi已经排到第9位，与高通、NVIDIA、AMD处在相同水平。Will Semi主要瞄准图像传感器CMOS设计。

其次，在廉价芯片领域中国正在形成规模优势。三星与台积电为了3纳米芯片争来斗去，中芯国际只是在上海有一座14纳米芯片厂，它的主要产品还是28纳米或者更成熟的芯片。中芯国际只能生产更低端的芯片，但中国的芯片产业规模正在快速增长。

第三，中国的深度学习AI芯片很有竞争力。

亚洲时报：为了防止中国追上，韩国准备下血本

韩国是世界领先的内存芯片供应商，但韩国对此并不满足，现在它正将目光转向非内存芯片，这部分产业价值更高，目前被台积电统治。

为了挑战台积电，三星准备投入巨资，规划一直延续到2030年。

韩国外国语大学电子工程系教授Cho Kyeong-soon说：“的确，韩国芯片产业有很大一部分是存储芯片，但韩国进入非内存半导体业务也有一段时间了。实际上韩国进入的时间有几十年了，只是没有存储芯片那么成功。”

韩国的对手主要有两个，当中一个涉及到制造。

Cho Kyeong-soon说：“美国是设计领先者，中国台湾是制造领先者，长久以来很难超越。韩国如果想在芯片领域保持领先，没有任何选择，只能向高端非存储芯片产业挺进。”

除了韩国和中国台湾，中国大陆也有可能会出现新的半导体芯片集群。虽然高端芯片设备和软件被禁，但中国大陆有庞大的资源，有无穷的国家意志，它极力追求半导体自主。

中国台湾和韩国已经感受到压力，大量芯片工程师被吸走。

建设庞大的芯片厂，政府大力支持，招揽外国人才，之前日本用这样的策略从美国手中摘得半导体王冠，后来韩国和中国台湾也用这种策略击败了日本。现在中国大陆开始复制这种策略，对此韩国专家有些担忧。

Cho Kyeong-soon说：“中国向半导体产业投入巨资，在许多领域甚至已经超越韩国。例如，在劳动力培训和获取方面中国非常强。”

2022年一季度，全球10大芯片设计公司有一家来自中国，而榜上并没有韩国企业。

说到芯片，不断缩小的制程固然重要，但市场规模也很重要。（小刀）

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