AMD如今掌握着两款即将上市的新型低功耗系统芯片，二者专门针对笔记本以及平板设备打造、其中还包含一个专门用于为Windows系统提供Android安全与虚拟化支持的ARM处理核心。
“这是AMD所特有的产品类型；它们归我们所有、由我们创造，我们年复一年努力改进、旨在使其具备更多优秀的功能特性。我们的竞争对手最终只能选择追随我们的脚步并模仿这一研发策略，但我们仍然会成为赢家，”AMD公司移动解决方案高级主管Kevin Lensing表示。
这两款被称为Beema与Mullins的系统芯片与Brazos及其Kabini、Temash两款后继方案采用同样的设计类型，他解释道，不过新产品的四核心Puma引擎带来处理性能提升、更出色的图形支持能力、降低功耗、实现智能化散热管理并配备一个平台安全处理器（简称PSP）-该处理器由ARM Cortex-A5充当，旨在保证核心程序安全。
平台安全处理器拥有自己的加密引擎，并利用ARM的TrustZone软件系统来将关键代码锁定为“受信应用程序”;此外，它还提供一套安全引导机制。AMD方面表示，这款新芯片将由此实现更为出色的安全保护效果，而我们也将在未来看到更多ARM集成化设计成果。
AMD也通过与BlueStacks公司的合作关系将经过全面优化的Android支持能力引入了Windows环境。这两款新型处理器将能够同时在Windows系统中运行一套独立的Android“果冻豆”环境，而无需借助双引导系统的支持；此外，用户甚至可以直接在这两套操作系统之间随意进行文件访问与数据共享。
Beema与Mullins还在原有AMD系统芯片设计方案的基础上增加了处理器的运算能力（将时钟频率分别提升至2.2GHz与2.4GHz）。它们还包含有128核心Radeom图形处理单元，AMD公司宣称这一设计方案将让新硬件拥有两倍于前代产品的性能表现、与此同时功耗水平却下降了20%.
该公司还对两款新型系统芯片作出进一步优化，使其能够更好地通过低功耗连接使用DDR3-1333内存。再有，它们还采用了AMD的所谓“智能化引导控制”技术，也就是能够提前载入那些对电力资源消耗较高的应用程序，而后再以低功耗状态进行后续运行。
这样的设计思路取得了良好的冷却效果。由于理想的温度传感装置价格昂贵、同时又会挤占处理器当中本就不富裕的空间资源，Beema与Mullins选择通过收集热量生成数据的方式在温度较高时降低处理性能，从而将芯片温度一直控制在60摄氏度以下。
Beema与Mullins目前都已经投入了批量生产，Lensing指出，而AMD公司也开始推进其自己的平板设计方案。联想与三星都为这两款新型系统芯片准备好了与之匹配的工具包，来自多家制造商的设备成品亦将很快与广大用户见面。
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