高通CFO：已做好准备突袭华为空出的大约16%的芯片市场份额

极客网·极客要闻2月5日消息，MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称，高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周，高通刚刚发布了2021财年第一季度财报，取得了利润和营收的双丰收。

报道指出，在财报电话会议上，高通CFO Akash Palkhiwala称，直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）满足的“非常大的OEM”。但是，随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑，他指出高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额，并称这是一个“巨大的增长机会。”

高通总裁阿蒙（Cristiano Amon）强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额，补充称高通“已做好充分准备”——不管是iOS，还是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至随着时间推移荣耀获胜（填补上述市场），高通都会赢得智能手机市场。

Palkhiwala提到，高通最新发布的骁龙888处理器，已经被超过120款设备选中。

财报显示，高通2021财年第一季度净利润翻了一倍多（极客网注：165%），达到24.5亿美元。营收增长62%，达到82亿美元。

细分业务看，高通最新财季手持终端业务收入增长79%至42亿美元；射频（RF）前端增长157%至11亿美元；IoT增长48%至10亿美元；汽车业务增长44%至2.12亿美元。

此外，高通的IP授权收入增长18%，达到16亿美元。

下财季，高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。