EAC2024第六届激光雷达前瞻技术展示交流会圆满落幕！40+专家发言精彩回顾！

大会风采回顾

由易贸汽车在苏州国际博览中心举行的EAC2024（第六届）激光雷达前瞻技术展示交流会在业界同仁的鼎力支持下于6月21-22日盛大召开，继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、激光器/探测器/扫描部件厂商、光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、通信测试解决方案、IC 载板、模组厂商、芯片厂商、封测技术、封测装备、硅光企业、材料企业、仿真设计软件企业、测试验证企业以及第三方机构等1500余位与会专家，共同探索激光雷达等产品在自动驾驶、工业、智慧城市等领域技术运用的发展与未来。

核心议题抢先预览

◆激光雷达市场竞争动态、未来趋势如何发展？什么样的高性能激光雷达才能提升 L3 安全冗余？

◆“芯片化+平台化”如何推动车载激光雷达进入标配时代？“创新式”纯固态Flash方案技术优势？1550nm成像级激光雷达应用领域？VCSEL技术发展如何助力LiDAR的固态化、芯片化、集成化？

◆ 图像级超视距激光雷达如何快速提升智能驾驶安全性，跨越安全鸿沟？SPAD 激光雷达数字化时代的到来，软件如何定义LiDAR？

◆多传感器融合屡屡遭到挑战，如何解决激光雷达的高效导入和价值最大化的最大痛点？激光雷达演进路线怎样发展？

◆如何从可靠、高性能、美观角度解决LiDAR集成到车顶、挡风玻璃、B柱内部等难题？新一代MEMS微振镜如何赋能车载激光雷达？

围绕上述话题，来自Yole、禾赛、速腾、图达通、探维、一径、Valeo 、AEye、芯探科技、Continental 、天眸光电、Intel、洛微科技、万集、摩尔芯光、Scantinel、Openlight、Lidwave、辽宁冷芯、Vueron、Voyant 、老鹰半导体、长光华芯、纵慧芯光、睿熙、永鼎、博尔芯、滨松光子、宇称电子、灵明光子、IQP、光焱、Sony、Lumotive、英唐、博众、Fka、AGC 、西门子等企业的技术领头人和产品专家为大家分享他们对行业的深刻解读。

精彩发言回顾

6月21日上午

量产专场

在当前汽车技术发展的前沿，激光雷达已经成为自动驾驶汽车发展不可或缺的一部分，其对产业链的影响、市场动态和未来趋势如何发展？激光雷达在汽车发展中的作用的全球力量如何交互？

21号全天最火热的激光雷达的量产专场首先由来自于Yole Group,Senior Analyst, BOULAY Pierrick先生以《LiDAR Market: Competitive Dynamics, Technology Evolution and Revenue Trends》为主题答疑解惑。其深度探讨了激光雷达在重塑机动性方面的关键作用，从激光雷达演变为一项关键技术到对行业轨迹的影响进行了深入探究。同时其对激光雷达现状、供应链动态以及推动汽车创新的新兴趋势进行深入剖析。特别是中国OEM对广泛集成的倡导，促进了行业间相互合作。

其指出汽车智能化技术的不断突破与升级带动了全球激光雷达市场的迅猛增长。2023年，全球车载激光雷达市场规模同比扩张了 79%，市场规模攀升至 5.38 亿美元，主要是受乘用车市场强劲动力的推动。由于乘用车市场几乎是机器人汽车市场的三倍，乘用车市场的主要参与者也是全球市场的领导者。用于乘用车的激光雷达对robotaxi来说也足够好。一台低于500美元的激光雷达是可能的，预计未来两年将达到200美元左右，这促使当地激光雷达制造商迅速提高产量，降低平均销售价格。禾赛、RoboSense和Seyond以77%的市场份额领先市场， 激光雷达制造商正在为不同的位置开发产品， 格栅/车顶作为标准集成，同时挡风玻璃的集成位置正在出现，集成在前照灯中也是可能实现的解决方案。

随着L3自动驾驶的加速商业化，政策进一步完善为L3“铺路”，9家企业获试点资格，为了提升L3安全冗余，高性能激光雷达成为必备安全件。与此同时，美国发布新规，要求所有车辆5年内必须搭载AEB功能，进一步要求AEB速度上限提升。有数据证明，激光雷达可大幅提升AEB体验，赋能智能车型显著提升AEB功能上限。这一系列进展对激光雷达提出了新的要求和需求。

随后出场的特邀嘉宾由上海禾赛科技有限公司，车规项目及产品负责人，张彤先生带来题目为《L3级自动驾驶驱动激光雷达性能跃迁》的精彩发言。张总首先强调激光雷达行业渗透率超过16%，市场向主流人群渗透，激光雷达装机量、渗透率双增长！已迎来“跨越鸿沟”时刻。其表示，高性能激光雷达是构筑L3级别安全冗余的第一道防线，面向L3的激光雷达，需要更高级别的安全体系，满足功能安全、预期功能安全和网络安全等三合一系统安全。随着L3级自动驾驶在中国的落地时间表逐渐明确以及L3在感知层面要求更周密的冗余安全设计，这也给激光雷达带来了新的机遇。禾赛于今年推出的AT512可实现300米标准测远，最远测距达到400米，每秒超过1千万点，是帮助主机厂量产L3自动驾驶的旗舰产品。

随后张总系统阐述了禾赛科技全球化市场布局，客户遍及全球 40 多个国家，已获得 18 家主机厂和 Tier 1 客户，近 70 款车型的激光雷达量产定点。其表示禾赛科技始终坚持自建自动化产线，带来百万级自主产能，并预计今年将超过100万台交付量，后续迅速放量。同时，其强调在发展过程中，禾赛科技严苛质量管控体系，每一台激光雷达均可100%精准追溯，保障交付质量。

随着行业对智驾系统安全性的关注，行业机构不断发布新的安全标准新规，激光雷达与安全的正相关性不断被验证。激光雷达作为智能汽车感知端的重要部件，在推动智驾体验舒适度、安全性，推动“去高精度地图”技术趋势下，激光雷达迎来新的性能升级和技术变革。

紧接着亮相的特邀演讲嘉宾由深圳市速腾聚创科技有限公司高级产品总监、资深解决方案专家，王潇博士针对《“芯片化+平台化”推动车载激光雷达进入标配时代》为主题做了系统阐述。王博首先介绍到“芯片化”与“平台化”成为激光雷达的发展路径，其表示从激光雷达基础架构来看，需要扫描模块芯片化、处理芯片集成化、收发芯片迭代化，以此来优化激光雷达体积、降低产品成本。速腾聚创推出940nm产品，开创超长距激光雷达新视界，RoboSense M3激光雷达测距能力达到300m@10%，提供0.05°x0.05°最佳角分辨率，降低激光雷达成本、降低功耗和尺寸等。

随着自动驾驶级别的升级和商业化落地，对激光雷达提出更高要求。速腾聚创推出MX新品，再次定义车载中长距激光雷达。据王博介绍，该产品作为126线超薄中长距激光雷达，可提供最远200m的探测距离，120°x25°的视场角，功耗小于10W。据介绍，速腾聚创进一步增强了芯片化能力，推出自研的核心SoC芯片M-Core，替代FPGA，集成更多周边器件，为客户优化激光雷达体积和成本，助推性能提升。

从L2到L3是一个跨时代的跨越，这不仅需要公众的认可，还需要法律法规的认可、保险制度的完善以及安全驾驶技术的可行性。在此背景下，快速提升智能驾驶安全性，跨越安全鸿沟成为新的技术趋势和安全要求。同时对驾驶者的关注也在持续提升，加强对驾驶者的检测，加强对ADAS系统功能的认知等，都变得越发重要。

量产专场接下来的重磅发言嘉宾由来自图达通智能科技（苏州）有限公司，产品&战略副总裁，筱原磊磊博士以《图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全》为主题做相关介绍, 其首先表示智能汽车对感知要求越来越高，高性能激光雷达成为完全安全区跃迁不可或缺的传感器。相较于纯视觉感知方案中存在的数据积累问题、罕见场景未训练、漏检误检、图像质量受光强影响大、易受周围环境干扰等诸多问题，激光雷达感知方案能更好的解决上述挑战。

Seyond 图达通作为全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商，为自动驾驶、智能交通、机器人及工业自动化等领域提供智慧感知能力。依托对图像级激光雷达的深刻理解，公司打造了多款兼具先进性、可靠性与成本可控性的优质产品，如超远距激光雷达猎鹰、远距离激光雷达灵雀E、广角激光雷达灵雀W、超广角激光雷达灵雀D以及感知服务软件平台OmniVidi等软硬件解决方案，为多家汽车龙头企业提供车端感知解决方案。凭借产品的高性能优势，Seyond图达通的多款激光雷达也在各种自动驾驶车辆上应用。

值得关注的是，Seyond图达通致力于为行业提供高品质的产品，在持续进化1550nm平台的同时，革新905nm技术路线，成为业内鲜有的可以同时将1550nm和905nm 2条技术路线均打磨成熟的企业。

高阶智能驾驶功能渗透率持续提高，大众对于智能汽车的认可度不断提升。预计到2030年，中国智能汽车销量将达到2980万辆，渗透率达到99.7%。随着应用场景的拓宽，激光雷达需求量直接推动出货量的增加，为了增加安全冗余、加速产业落地、拓宽应用场景，多传感器融合是更高阶自动驾驶发展的必然趋势，确保系统的稳定性和安全性。

由探维科技（北京）有限公司，CMO市场总监，王雨晴女士针对《场景驱动，激光雷达的坚守与破局》为方向详细阐述了激光雷达的发展方向的思考。王总监介绍到随着应用场景的拓宽，激光雷达需求量直接推动出货量的增加，为了增加安全冗余、加速产业落地、拓宽应用场景，多传感器融合是更高阶自动驾驶发展的必然趋势，确保系统的稳定性和安全性。

但是近年来，多传感器融合屡屡遭受挑战，最大痛点集中在激光雷达的高效导入和价值最大化。比如在成本方面，车载传感器是价格敏感的市场，激光雷达复杂的结构、生产良率等是导致成本居高不下的核心原因，影响规模使用。面对当前行业挑战和痛点，探维科技自研ALS和Fusion两大平台，推动技术破局。

具体到产品方面，探维科技推出了一系列车规级核心产品，聚焦乘用车场景，高度集成化的硬件设计方案，提供超高清、大视场、高分辨率等全场景感知需求。同时，探维科技规划了面向车载的硬件级前融合方案Tanway Fusion，在感知、成本和系统等方面具备极强的竞争优势，提高驾驶和乘坐的安全性与舒适性，引领激光雷达的技术形态与硬件结构进入3.0时代。

随着智能驾驶的不断成熟和升级，激光雷达迭代的延续性，来减少替换传感器带来额外工程成本成为其发展的路径之一。针对当前市场需求和演进趋势，激光雷达行业将如何走？

由来自北京一径科技有限公司，产品销售总监，应耀琦先生以《激光雷达演进路线的探讨》为主题为大家解答。其表示集成度进一步提升和激光雷达架构的进一步精简，在统一架构下实现激光雷达的渐进式迭代与升级成为发展路径。从当前市场需求和客户呼声来看，整个行业迫切需要通过技术创新实现激光雷达架构的革新，让激光雷达不再是少数车型的昂贵装饰，不再是一个让车企又爱又恨的“精密仪器”。其指出，全新SPAD架构开启数字化激光雷达时代，高集成度SPAD架构，引领激光雷达千元时代。

在智能驾驶逐渐发展和渗透的过程中，一径科技发布ZVISION系列产品，以高性价比、软件定义LiDAR、技术共平台和换芯即换新等优势，聚焦实现整车智驾降本诉求，提供好用的激光雷达为目标，推动激光雷达在智驾大规模应用，让更多消费者享受到配备激光雷达的高阶辅助驾驶带来的安全又老练的智驾体验。

6月21日下午

量产专场

驾驶辅助功能的逐步部署已经取得了安全效益(主要是紧急制动)，但也引起了人们的担忧，因为它扩大到了更多不熟悉其限制和监管要求的人群。

由海外激光雷达代表企业Valeo Detection Systems GmbH,LiDAR CTO,Clément NOUVEL先生以《The road to autonomous cars, between driver liberation and battle for attention》为主题做系统阐述。其指出自动驾驶最初被预见为司机解放的东西，看起来更像是受一项措施约束的有条件的授权，注意力在路上仍然需要，反而被越来越多的信息娱乐功能所牵制。根据安全标准在不撤回最初承诺的情况下完成这一转变，看起来越来越具有挑战性。一个比以往任何时候都更适用的问题是:未来几年，谁是主导者？

法雷奥将激光雷达视为“自动驾驶汽车的核心”，激光雷达比摄像头和毫米波雷达更有效，能够捕获车辆环境，检测物体，障碍物和激光测距。据悉，法雷奥于6月24日在上海郊区嘉定区开始建设一座工厂，以进一步实现智能汽车零部件的本地化开发和生产，将主要开发和制造包括摄像头、激光雷达和域控制器在内的零部件。

自适应、高性能激光雷达（LiDAR）解决方案全球领导者AEye日前发布了4Sight™ Flex下一代激光雷达传感器系列的首款产品Apollo。Apollo适用于汽车和非汽车应用，采用小巧、节能、低成本的外形设计，提供了同类最佳的探测距离和分辨率。对于L2+、L3和L4级自动驾驶应用，这款新型传感器可以集成到挡风玻璃后方、车顶或格栅中，使原始设备制造商能够在对车辆设计影响最小的情况下实现重要的安全功能。据悉，Apollo是目前一款能够集成到挡风玻璃后方的1550 nm高性能激光雷达。

量产专场另外一位海外重磅演讲嘉宾由来自AEye, Inc.,Chairman and CEO,Matt Fisch先生以《Lidar at Speed》为主题做精彩解说。其首先介绍到激光雷达是自动驾驶的关键——可以快速改进所需的灵活性/适应性。在面向未来的下一代激光雷达——1550nm技术发展中，其指出AEye产品有望满足行业最严格的规范:Nvidia DRIVE Hyperion Highway auto pilot，实现行业最佳性价比。小外形尺寸Apollo紧凑型尺寸可集成在驾驶室、车顶和格栅中，最大尺寸可达325米(10%)实现了高速安全和自动驾驶，并且由于软件定义的体系结构，总拥有成本最低，可以更好的满足行业需求。

当前，激光雷达技术处于第二代向第三代技术发展的窗口期 ，第三代纯固态Flash技术具有易量产、成本低、可靠性的特点，逐步成为激光雷达技术的未来 ，目前第三代纯固态Flash激光雷达随着技术不断完善，市场应用逐步显现。纯固态Flash激光雷达的技术难点和量产难点如何改善引发行业深入思考。

下午的量产专场第三位出场的重磅发言嘉宾由来自芯探（上海）科技有限公司，创始人&CEO，金丰先生以《纯固态Flash激光雷达领跑者》为主题做系统阐述。金总介绍到芯探科技提供创新的纯固态Flash激光雷达产品。其技术优势包括：“创新式”纯固态Flash方案，通过实现芯片+系统+算法的全面技术创新，解决了Flash技术测距短、易受干扰等问题，实现更优异的性能，更低的成本，其产品在车载补盲的应用领域赋能高阶自动驾驶。

同时芯探纯固态Flash方案评测效果远超其他Flash方案，是国内首个纯固态激光雷达量产厂商【100K/年/产线】，产品系列适用于各类场景需求，具备测距能力长、抗干扰能力强、适合大规模量产等优势，可以将更高效的感知能力赋予车辆、机器人、物联网、安防等行业，让人类生活更舒适高效。

自动驾驶软件开发中的感知每天都带来新的挑战，其中传感器融合在定义系统能力和功能要求方面发挥着关键作用。从经典方法到基于网格的方法和前沿的人工智能算法，传感器融合技术如何发展平衡？

量产专场接下来的特邀嘉宾由来自Continental AG,PL Safety Product Owner,Wolfgang Schulz先生以《SAE Level 2+ to L4 Short Range Lidar》为主题做精彩诠释。其深度讨论了各种传感器融合技术的进化之旅，揭示它们固有的优势和劣势，并分享如何找到最佳平衡的想法。同时其阐述了传感器融合如何在增强自主系统的安全性、效率和可靠性方面发挥关键作用，并通过Continental Autonomous Mobility的L2-L4自动驾驶中的一些例子，深入了解整合不同传感器数据的复杂性，从而在现实驾驶场景中实现稳健的决策。

激光雷达技术路线按照测距原理可分为飞行时间测距ToF和调频连续波FMCW两种，ToF与FMCW能够实现室外阳光下较远的测程（100~250m），是车载激光雷达的优选方案。按照扫描方式有无机械转动部件可以分为机械旋转、混合固态、纯固态，混合固态分为MEMS、转镜，纯固态分为相控阵OPA、Flash。在转镜方案中，也存在一面扫描镜（一维转镜）和一纵一横两面扫描镜（二维转镜）两种技术路线。不同的激光雷达技术路线优劣如何？1550nm成像级激光雷达技术优势和特点以及在特种领域如何应用？

量产专场最后一位重磅演讲嘉宾由来自武汉天眸光电科技有限公司，首席科学家，龚翔博士以《1550nm成像级激光雷达在特种领域的应用》为主题做精彩陈述。龚博深度讨论了激光雷达不同技术路线的发展史和优劣，其指出天眸光电1550nm激光雷达具有标准高、成像级（ROI区域垂直角分辨率小于0.05°、ROI区域水平角分辨率小于0.05°、控制算法保证保证成像清晰）远距离等三大特点，最后龚博系统阐述了1550nm激光雷达包括区域通过性检测、车辆，船舶周围环境异常报警异常监测、智能网联等三大应用。

6月21日上午

硅光技术与FMCW专场

光子技术是通过光子激发电子或者电子跃迁产生光子，实现光能与电能转换的技术。与电子相比，光子作为信息载体具有先天的优势，如超高速度、超强并行性、超高带宽、超低损耗等。利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，未来将成为5G和人工智能时代的关键基础设施。

21号上午同期举办的硅光技术与FMWC专场中，首先出场的演讲嘉宾由来自Intel,Integrated Photonics Solutions Sr. Product Director, Marcus Xiaoyong Yang先生以《Introduction of photonics and emerging technologies for greener and smarter V2X》为主题做精彩分享。其介绍到英特尔在集成光子学方面取得的快速进展，将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后其表示英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。

硅光技术与FMWC专场第二位重磅嘉宾由来自杭州洛微科技有限公司, 创始人兼CTO，孙笑晨博士以《硅光芯片FMCW 4D 激光雷达的产品化之路》为主题做精彩剖析，孙博深入探讨了基于硅光子芯片集成的FMCW 4D激光雷达技术的发展脉络及未来趋势，从第一性原理出发，根据光子学物理原理分析了FMCW 探测技术如何在低功耗，高信噪比的情况下，实现超远距离探测，抗干扰的优势，破除了有关激光雷达的多个迷思。其指出目前流行的占据网络不能解决所有感知问题，突出强调激光雷达对于高置信度环境感知的必要性，强调激光雷达是高阶辅助驾驶的必备传感器。

同时其分享了洛微科技在芯片级FMCW激光雷达产品的研发进展，阐述了激光雷达是自动驾驶安全气囊的观点和看法，分析了激光雷达对于自动驾驶和辅助驾驶安全感知的重要性。洛微科技在本次展会期间，主要展出了车载FMCW 4D激光雷达产品F1和工业级高精度FMCW激光雷达HP系列产品，首次展出了两款自主设计、集成封装的光模块产品，两款光模块产品均采用收发信号的一体化集成方案设计，实现了单路、多路并行FMCW发射和接收信号的同轴测量，吸引了众多客户的关注和洽谈。

激光雷达作为新兴的智驾硬件，一方面要满足车厂对产品性能与成本的要求；另一方面，作为车载传感器，要确保产品的规模化量产能力。万集车载雷达进阶之路正是以产品力与量产能力双重驱动，持续迭代，推出有竞争力的产品。

由来自武汉万集光电技术有限公司, 总经理兼总工程师，胡攀攀博士以《半固态超薄LIDAR的规模化量产及硅基全固态LIDAR发展趋势》为主题做精彩解说，胡博围绕超薄激光雷达WLR-760与硅基全固态激光雷达，与参会嘉宾们分享了万集车载雷达产品研发与迭代的思路与经验。基于对主机厂需求的全面调研，以及对激光雷达技术的深刻理解，万集的车载雷达产品力上始终向着「五边形要求」前进，高性能、低成本、高可靠、易量产、智能化。以万集超薄激光雷达760为例。在性能方面，万集760拥有192线的超高线束、300m的测距能力、最高水平0.15°*垂直0.08度的角分辨率、最薄24mm的机身高度等强悍实力。在成本控制上，通过核心部件的芯片将成本压缩至千元级。成熟的转镜式技术方案与经过多次迭代的点云优化算法，则保障了产品的稳定性与智能性。此外，万集760在产品设计之初，便以车规级设计为指导思路，充分保障了产品的量产可行性。

同时其认为硅基相控阵激光雷达（OPA+FMCW）是激光雷达的最终技术演进方向。在大规模量产的条件下，收发器件芯片化是激光雷达降低成本的最有效的方式。而OPA激光雷达可以直接在硅基芯片上实现“片发片收”从而省去光学透镜，是终极的芯片化激光雷达。此外，结合FMCW方式可以让激光雷达获得多一维的速度信息，提供三维空间感知与速度场信息的4D点云数据，可以更大程度地提升激光雷达的产品性能。

激光雷达作为实现车辆环境感知与智能决策的关键传感器，其在智能驾驶场景中的卓越表现吸引了越来越多的目光，已然成为赋能安全出行的明星产品。

由来自北京摩尔芯光半导体技术有限公司，联合创始人、CTO，孙天博博士以《智驾安全新纪元：硅光芯片化FMCW激光雷达的技术发展与商业模式变革》为主题做精彩剖析，分享了摩尔芯光在FMCW车载激光雷达领域的技术创新与市场应用，与参会者共同探讨行业的未来发展趋势。

孙博深入探讨硅光集成技术如何推动FMCW激光雷达的芯片化进程，实现更低成本、更高性能的产品制造。讲述FMCW激光雷达在自动驾驶中的关键作用，如提升环境感知能力、增强行驶安全性和提升驾驶体验等方面，并描述其在智驾出行领域的应用前景，如FMCW激光雷达在AEB系统中的应用，呼应开启智驾安全新纪元。其通过分析激光雷达行业在科技创新和商业模式变革方面的最新趋势和动态，展示创新驱动发展的重要性，强调FMCW激光雷达在塑造未来智能驾驶领域中的前沿地位和探索精神。最后孙博表示FMCW激光雷达在量产过程中面临的挑战和机遇，探讨如何通过技术创新和成本控制实现商业化突破。展会期间，摩尔芯光发布最新的车载FMCW动态瞬识激光雷达-LARK。除了展品展示，摩尔芯光还精心准备了样车体验环节，在场馆外配备了搭载最新车载FMCW动态瞬识激光雷达-LARK的Demo车，让参与者亲身体验FMCW的感知能力。

光子集成电路以前在一个较小尺度上集成大量光学元件（或元素）是不可能实现的，但光子芯片（PIC）的出现，使得集成复杂光学系统于一个光学集成电路上成为可能。同时，用于制造芯片级相干激光雷达系统的所有主动器件和被动器件，均被证明是可行。

硅光技术与FMWC专场接下来的特邀嘉宾由来自Scantinel Photonics GmbH,CEO,Dr. Michael Richter先生以《Cost-Effective and Compact Single Chip FMCW LiDAR Solution for Autonomous Driving》为主题做系统阐述，其表示Scantinel开发了其FMCW LiDAR解决方案，该解决方案使用在Si / SiN平台上制造的光子芯片，将InP用于某些有源组件。其技术具有强大的功能、经济性和大规模生产的可扩展性，使LiDAR能够在工业和移动领域得到广泛的应用。

其指出在激光雷达领域，光子芯片的兴起意味着激光雷达对实体物的检测会愈发准确，可以处理更多的物体识别工作。另外，光子芯片的应用还可以把激光雷达做到更小的尺寸，从而方便其商业化的发展。同时，Scantinel研发出了以光子芯片驱动的激光雷达传感器，该雷达传感器使用的FMCW技术（调频连续波，一种高精度雷达测距技术），可以使激光雷达传感器进行障碍物检测和避让、目标检测和跟踪以及同时定位和映射，值得一提的是，这一探测范围将超过300米。

FMCW是高性能LlDAR的主要候选，但技术挑战可能导致经济挑战 。FMCW有严格的光学要求，包括多个并行通道、高质量窄线宽激光源 、接收端的极化管理和发射端的高发射功率等。对于FMCW，光子集成至关重要，复杂光学系统的成本点具有挑战性-生产和测试变得比元件更昂贵。

由来自Openlight Photonics,Senior Director of Business Development,Steven Alleston先生以《How Silicon Photonics enables next generation LIDAR systems》为主题做精彩分享，其介绍到OpenLight通过以下方式解决了这一问题 ：将所有有源和无源元件集成到一个芯片上，利用通用ATE设备实现光学晶圆级测试，携手合作伙伴和软件工具简化开发流程 。与行业客户一起实现批量供应链，以最低的成本/器件实现高性能组件 ，同时其指出OpenLight使用工业标准规范的晶圆测试减少了周期时间， 完全集成消除了昂贵和低产量的组装步骤 ，开放的PDK、先进的EDA工具和设计生态系统使各种规模的公司能够实现完全集成。

Lidwave日前推出了一款全新4D传感器，该传感器可利用光的属性提取深度信息和瞬时速度信息。这使得汽车开发商、集成商和制造商能够体验到Lidwave 4D传感器相较于传统激光雷达和雷达系统的优势。

本次大会特邀来自Lidwave,CEO,Yehuda Vidal先生以《Lidwave’s on-chip 4D LiDAR and FCR technology》为主题做精彩论述，其首先系统阐述了传统ToF和FMCW激光雷达面临的挑战和障碍，同时其介绍到Lidwave专有的有限相干测距（FCR）技术的优势提供完整的场景动态数据集，无需任何复杂的计算或后期处理，该传感器能够流式传输实时、高质量的原始数据，包括距离、反射率和每像素瞬时速度（多普勒）。同时其表示Lidwave 的新型 4D 传感器利用光的独特相干特性來提取深度信息，从而提高灵敏度和瞬時速度信息。而专有的 FCR技术克服了传统激光雷达和雷达系统的缺点。

光学组件中的温度波动会对激光性能产生重要影响。精确和稳定的温度控制是在特定的波长下保持激光发射性能的关键因素，如果激光器在所经历的较宽的工作温度范围内无法保持准确的波长，稳定的光功率，会导致信号功率波动，并可能会泄漏到相邻的波长通道中，导致传输的数据可能会丢失或损坏。光器件中使用TEC主要可以维持工作波长的稳定、保证器件的性能、以及大功率器件的散热等作用。

硅光技术与FMWC专场接下来的重磅演讲嘉宾由来自辽宁冷芯半导体科技有限公司，产品经理徐明先生以《TEC 在激光器模块中的应用和挑战》为主题做精彩分享，徐经理介绍到TEC在激光器中模块中的应用，以及应用在不同传输速率模块中的TEC、高集成度微电子系统趋势下的TEC前景等。其表示TEC的应用主要是通过调节光模块中激光器的温度来保证其性能稳定。而激光器是光模块中最重要的部分之一,它的温度变化会影响其输出功率和频率,从而影响整个光模块的性能。

辽宁冷芯本次参展展品种类繁多，涵盖了行业所有类型TEC，种类包括高性能微型TEC、非气密TEC、多级TEC、大尺寸TEC等，吸引了国内外众多知名光电行业、汽车激光雷达等光学企业前来展台进行交流。目前产品性能已达到国际同类芯片领先水平，根据客户的实际需求，为客户提供最优的产品定制化设计方案，公司多项定型产品在国内头部企业实现批量化生产，公司将始终以“成为微型半导体制冷芯片优选供应商”为企业宗旨，砥砺深耕，打破国际技术壁垒，促进我国通信行业、汽车行业、消费电子等行业发展，为科技创新助力中国经济高质量发展贡献冷芯力量！

全球ADAS市场预计到2030年将达到901亿美元，由于对安全的日益关注以及政府法规要求车辆必须具备先进的安全功能，市场对ADAS系统的需求将不断增长。自动驾驶汽车的日益普及和对高级安全功能的需求进一步推动了这一增长。在这个不断发展的环境中，Vueron认识到了强大可靠的激光雷达感知软件在支持ADAS技术发展方面的重要性，因为它在增强安全性和满足监管要求方面发挥着至关重要的作用。

随后出场的特邀嘉宾由来自Vueron Technology,CEO,Joseph Kim先生以《The safer lidar solution Vueron》为主题做了精彩发言，其介绍到Vueron是一家领先的激光雷达感知软件提供商，专注于汽车ADAS系统、智能基础设施和软件开发工具包。其高性能和可靠的物体检测技术使他们脱颖而出，为各种工业应用提供可定制的解决方案。Vueron专注于激光雷达感知方面的创新和专业知识，处于推进自动驾驶技术的前沿。

激光雷达的未来充满了不确定性，除非像Voyant Photonics所期望的那样——其价格和尺寸大幅下降。如果激光雷达的价格仍是数千美元，尺寸仍保持三明治大小，可能会无人问津。

硅光技术与FMWC专场最后一位重磅嘉宾由来自Voyant Photonics,CEO,Peter Stern先生以《A lens into the future of automotive sensors》为主题做了详细阐述，其介绍到Voyant Photonics目标是使用硅光子技术将激光雷达从三明治大小缩小到指甲大小。但几乎每一家激光雷达公司真正面临的挑战都是如何降低价格。在性能强大的激光器、探测器、光束操纵单元或光学装置的要求下，想要制造出像LED或触摸屏这样足够便宜的激光雷达，并可以在一辆售价不到3万美元的汽车上轻松安装数个激光雷达，这并不容易。

为此，Voyant Photonics采用了毫米波雷达常用的调频连续波方法，并结合硅光子技术以降低尺寸和成本。该方法利用可识别的数据模式编码并不断调整其频率的连续光束，避免了传统激光雷达的飞行时间（ToF）方法的许多问题。Voyant Photonics使用的方法可将激光雷达规模化量产成本降至100美元以下——所有光学、光束操纵和传感等功能都集成于芯片上。

6月22日上午

激光器专场

VCSEL因为其独特的芯片架构、优异的光电性能和日趋成熟的规模量产，成为数通、3D感测和激光雷达等应用场景中半导体光源的最佳选择。

22号上午的激光器专场首位出场的演讲嘉宾由来自浙江老鹰半导体技术有限公司，FAE经理，周特先生以《VCSEL技术发展助力Lidar的固态化、芯片化、集成化》为主题带来精彩解说。周经理详细介绍了智能汽车与激光雷达发展趋势，系统说明了VCSEL基本原理与发展历程，VCSEL芯片为LiDAR带来的机会与挑战，其谈到老鹰半导体面向激光雷达的VCSEL技术支持为Scanning雷达与Flashing雷达发射端提供905/940nmVCSEL光源，有单通道、一维可寻址、二维可寻址芯片可选。基于多结技术可以大幅提升发射功率密度，实现200m以上的扫描距离，让激光雷达更低成本，体积更小的同时具有高可靠性。

其表示不仅面向车载领域，老鹰半导体同时为工业与消费级激光雷达、数据通信、先进封装等领域带来了领先的VCSEL全方案。在接连通过AEC-Q102车规级认证和16949车规质量管理体系认证的同时，老鹰半导体自有IDM工厂从芯片设计到制造测试已经全流程拉通，并实现批量稳定出货，持续提供低成本、高性能的VCSEL光源。

据Yole预测，2027年激光雷达市场将达到63亿美元，年增长率达到22%以上，行业进入快速发展时期，其中自动驾驶辅助系统（ADAS）增长最快，达到73%。激光雷达的大规模上车还面临成本过高问题。通过方案及技术的优化，实现关键BOM的成本降低是提升激光雷达性价比的关键。在核心光源方面，使用低成本 VCSEL是实现这一目标的关键。

随后出场的由来自苏州长光华芯光电技术股份有限公司，研发部高级工程师；VCSEL事业部产品线经理，刘恒先生以《高性能激光雷达用VCSEL芯片》为主题带来系统阐述。其首先从车载激光雷达技术发展趋势做了展开，包括:高性能（长探测距离、高分辨率、高信噪比）、低成本（300美金以下）、轻量化（架构简单）、全固态（小体积、高稳定性），引出了VCSEL优势包括低成本(wafer 级晶圆测试)、低温漂系数(0.07 nm/°C)、易于二维集成(1D及2D寻址VCSEL)、面发射(易于组装)等。其表示目前VCSEL的功率密度有限，需要持续提升，对于多结VCSEL优势、器件结构、高效率多结VCSEL等做了系统解读。

其表示车载激光雷达的性能提升及成本降低，推动VCSEL激光器向高亮度，高效率方向发展。其介绍到长光华芯专注高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达芯片（含VCSEL）、高速光通信半导体激光芯片、及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。长光华芯拥有VCSEL和EEL两大类激光雷达芯片：其中车载VCSEL激光雷达芯片具有高能量密度、低发散角、高效率的特点，多结VCSEL能以较小的发光面积达到更高的峰值功率，满足激光雷达所需的感测距离，具有光学系统简单、小型化和价格优势。

VCSEL在消费电子产品中出货量达到数十亿颗，已成为人类历史上使用最广泛的激光器，超过了所有其他激光器类型的总使用量。基于VCSEL的激光雷达有望在未来几年将其成本降低至100美元。传统小发散角的长腔VCSEL常常受到多波长激射等问题的困扰，与其不同的是，AR-VCSEL通过引入增透区和储光区，极大地减小了谐振腔的长度，确保了单纵模（单波长）的激射。

激光器专场接下来出场的特邀演讲嘉宾由来自常州纵慧芯光半导体科技有限公司，销售总监，孟祥培先生以《纵慧芯光VCSEL持续创新突破》为主题带来系精彩剖析。其介绍到纵慧芯光对VCSEL基本结构设计有了重大突破，通过引入增透区和储光区，极大地减小了谐振腔的长度，确保了单纵模的激射，成功开发出了VCSEL领域内首个发散角小于传统VCSEL发散角20°-30°的AR-VCSEL，该产品是激光雷达的核心元器件，技术革新创造了VCSEL领域多项世界纪录，显著提高了基于VCSEL的激光雷达探测距离、分辨率。

其表示AR-VCSEL具有和传统VCSEL同样的成本优势，但其亮度可以有几倍的提升，除了在激光雷达领域的应用之外，AR-VCSEL中的储光概念和技术为表面发射激光器的设计提供了宝贵的工具，包括PCSEL、TCSEL和单模VCSEL等，为其他半导体激光技术提供了潜在的提升空间。基于纵慧AR-VCSEL的激光雷达，角分辨率可达0.1度以下，探测距离可达200—400米，意味着感知更加精准、距离更远，这将极大地助力新能源汽车的智能驾驶技术快速实现从L2到L3的突破，并在不久的未来达到L4。去年下半年以来，越来越多具备智驾功能的新能源汽车开始选择搭载纵慧AR-VCSEL的激光雷达产品。作为业内首家量产小角度VCSEL的公司，纵慧芯光开发的AR-VCSEL累计出货超百万颗。

随着自动驾驶领域激光雷达技术的不断成熟发展，新能源汽车企业客户亦纷至沓来，睿熙科技VCSEL芯片已成为国产替代不可或缺的高端市场品牌之一。

本次大会特邀来自浙江睿熙科技有限公司，总监，刘宇嘉先生以《面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片》为主题带来深入探讨。刘总表示睿熙科技产品性能处业界顶尖水平，随着激光雷达（LiDAR）、智能座舱等智能汽车应用的蓬勃兴起，公司凭借全球稀缺的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片技术，已推出国内首款车载全固态激光雷达VCSEL芯片，全面布局智能汽车赛道。

光学薄膜是指在光学基板上镀上一层或多层薄膜来改变光的传播特性，通过薄膜干涉作用来实现所需要效果。光学薄膜技术水平已经成为衡量一个国家光电信息等高新技术产业科技发展水平的关键技术之一。

激光器专场另外一位特邀演讲嘉宾由来自江苏永鼎光电子技术有限公司，副总经理，王明利博士以《光学薄膜在激光雷达中的应用》为主题进行详细介绍，王博首先介绍了光学薄膜及其应用-- 光学薄膜的分类，包括减反膜( AR Coating)高反膜(HR Coating)分光膜(Beam Splitter)带通滤光片(BandpassFilter.LWPF, SWPF, ect )，其介绍到AR的目的是为了减少光学元件表面的反射率从而提高其透射率。日常生活中的眼镜普遍都镀有减反射膜。

光通信的典型应用是Fiber上的AR，随后其解说了光学薄膜的制备技术、工艺和测量。其指出目前，永鼎光电子研发的100GHz DWDM Filter已实现国内首次量产，核心技术及方案自主可控，且满足国产化要求。基于公司先进的光学镀膜技术及完善的自动化生产、检验能力，公司还推出了广泛用于激光雷达、生物医疗、通信等领域的系列产品，包括棱镜、准直器、滤光片、MT-FA、EDFA等。

在车载激光雷达中，所有电子元器件都需要通过AEC-Q认证，以确保激光雷达具备车载应用的基础，并通过整体零部件测试以满足长达15年的严苛应用可靠性需求，从而确保自动驾驶汽车的安全。

激光器专场最后一位重磅演讲嘉宾由来自博尔芯（上海）半导体科技有限公司，创始人，徐敏博士以《高性能激光雷达发射驱动芯片设计及应用方案》为主题进行精彩剖析，徐博介绍到博尔芯致力于激光雷达、48V电源和驱动、以及高性能GaN电源芯片及系统设计，主要应用于自动驾驶、环境实时构图、工业电机、工业高频电源、OBC、以及储能相关领域，构建工业4.0的基础架构。

目前公司已量产多款产品，主要应用于高性能激光雷达、工业控制、以及大功率适配器和数据中心电源包括高边多通道VCSEL寻址驱动芯片(PXS070系列)、GaN半桥(PXHB120系列)和低边驱动芯片。(PXL1005系列)、和集成驱动的GaN功率芯片(PXPG018，PXC650系列)。团队在芯片制造，设计，及封装方面有深厚的技术和专利积累;自主开发核心工艺技术平台，可实现芯片全国产供应链闭环，承诺稳定供货。

6月22日下午

探测器专场

激光雷达是一种工作在光学波段（近红外）的雷达系统，其核心技术包括发射端、探测端和光学组件。在激光雷达的探测端，滨松提供了多种光电探测器，包括PD（光电二极管）、PIN-PD（PIN光电二极管）、APD（雪崩光电二极管）以及SiPM/MPPC（硅光电倍增管）。其中，SiPM是一种特殊类型的光电探测器，具有高灵敏度、快速响应和低暗电流等特点，非常适合用于激光雷达的探测。

22日下午的探测器专场首先出场的重磅演讲嘉宾由来自滨松光子学商贸（中国）有限公司，激光雷达产品负责人，蔡红志先生以《激光雷达核心收发器件的滨松演进思路》为主题进行精彩剖析，其首先深入探索了滨松核心光电探测器在车规级激光雷达领域的前沿应用与技术创新，其表示作为其中核心器件供应商，滨松的器件更迭也达到了前所未有的速度。探测器端的SiPM/MPPC产品，PDE也从9%提升到如今的30%，激光器端的产品，其EEL激光器推出了高功率的5堆叠产品，有1ch和8ch的标准品。滨松的SiPM在激光雷达中发挥着重要作用，其高性能和集成化特点使得激光雷达系统具有更高的探测效率和更准确的测距结果。

由于单光子传感器独有的高灵敏度，高级程度、高精度、低成本优势，在车载激光雷达产业日益受到广泛关注。但是不同构型的单光子器件除了他们共性的优点之外，也有自己的特点。这些特点决定了不同的激光雷达落地场景可能有着自己适配的激光雷达器件。同时，由于车载激光雷达的特殊需求（长测程，高强度环境光干扰，实时性），所以和传统的应用于photon counting, FLIM等应用的单光子器件相比，适用于激光雷达探测器的单光子传感器和相关的读出处理芯片，在单光子器件性能、架构、和工作机制都需要做更多特殊的适配、调整和优化。

探测器专场第二位特邀演讲嘉宾由来自杭州宇称电子技术有限公司，CTO，许鹤松博士以《基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案：整合SPAD、SiPM以及ASIC》为主题进行精彩讲解，许博针对车载激光雷达领域的实际使用场景和系统需求，对单光子器件的特殊设计需求做了全面的阐述，其提到更优的探测器件、更高的集成度、更低的成本 是始终不会变的激光雷达发展主题，全领域应用的SPAD SiPM ASIC是宇称电子现在和未来的核心业务，宇称无论是在SPAD或者SiPM方案设计上，一直会强调信号采集转换和信号链处理两个完整过程。宇称电子主要从事基于dToF技术的单光子敏感探测器SiPM & SPAD及高精度微电子信号处理芯片ASIC的研发与设计，芯片广泛应用于消费类电子、3D传感、激光雷达、医疗影像、工业检测等创新领域。激光雷达作为其中一个非常重要的应用领域，宇称电子会在未来推出更多的相关芯片产品。

用于自动驾驶汽车的LiDAR传感器将引领3D图像传感器市场的增长。在车载应用中，dToF的关键指标包括测距距离、距离分辨率、2D分辨率以及抗干扰性。由于车载LiDAR对于测距距离（100m以上）和抗干扰性的要求，相关的ToF传感器基本是dToF占主导。

探测器专场接下来的重磅演讲嘉宾由来自深圳市灵明光子科技有限公司，CEO/董事长，臧凯博士以《单目立体视觉：固态SPAD相机对2D图像和3D点云的感算统一》为主题进行精彩解说，其首先系统介绍了深度传感器类型：dToF类应用领域最广，商业价值更高，而灵明光子具有扎实成熟的SPAD工艺能力以及全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力。灵明光子现有4条主要产品线，其中两条为国内首创的大规模的背照式3D堆叠单光子二极管阵列传感器，一条主力车规级芯片传感器产品线。为车载激光雷达、智能手机、无人机、物流小车、智能机器人、光通信模块以及医疗器械和特种探测设备提供尖端的单光子探测器芯片解决方案。

探测器专场第四位亮相的特邀演讲嘉宾由来自Integrated Quantum Photonics,Inc. (IQP),Scientist,Dr. Andrey Saveliev先生以《SiPM Sensors and FLASH LiDAR with Diffraction Optics》为主题进行精彩解析，其详细介绍了IQP新一代激光雷达的发展理念，主要特点: 基于micro-SiPM的汽车专用光学传感器设计；由于micro-SiPM结构(ACAS ),灵敏度提高了一个数量级， 单光子和多光子性能以改善定时，无机械部件， 用衍射光学器件倍增来自单个激光光源激光束， 受控高帧速率，最高可达KHz频率(ACAS)， 数量级的显著小型化等优势特点。

IQP成立于2022年，致力于开发尖端技术，尤其擅长高灵敏度传感器和先进的激光雷达系统。IQP总部位于得克萨斯州，拥有最先进的实验室，所有开发阶段，包括复杂的芯片设计和严格的测试，都一丝不苟地执行，以确保最高标准的质量和性能。

随后由来自光焱科技股份有限公司,业务开发,李志辉先生以《SPAD光电特性检测分析设备及量产CP测试光源》为主题进行深入探讨，其表示光焱科技打造出SG-O CIS / ALS / 光传感器晶圆测试仪以及SPD2200 新型单光子侦测器特性分析设备等核心检测技术助力SPAD研发设计，透过非破坏性的光电测试解决方案，协助客户精准检测量子效率、光谱响应、系统增益、灵敏度、动态范围、暗电流/噪声、信噪比、饱和容量、线性误差（LE）、DCNU（暗电流非均匀性）、PRNU（光响应非均匀性）等多达12项以上设计、开发、制造CIS领域所关注性能参数， 并且说明光焱科技SLX系列CP测试光源助力客户提高量产能力。

光焱科技以其创新的晶圆级测试设备，为全球客户提供了前所未有的技术解决方案。通过光焱科技的设备，客户能够在晶片封装前，即晶圆阶段，及时获取关键性能数据，从而加速产品迭代与优化过程。光焱科技的核心技术包含模拟光源/照明器、量子效率光谱分析，以及晶圆级光电子晶片测试技术。利用这些技术，开发出精准、可靠且高效的硅光子与光电子晶片测试解决方案，协助客户提升产品的品质、性能与可靠度。

激光雷达市场最近出现了大量的并购、退出和新进入者。虽然现在激光雷达公司似乎有了盈利的途径，但仍有大量激光雷达技术可供OEM选择。这些OEM的关键要求似乎也有很大不同，这取决于在全球不同地区差异很大的使用情形(城市与高速公路、L2+和L3)。

探测器专场最后一位重磅演讲嘉宾由来自Sony Semiconductor Solutions, Automotive Department Senior Manager,Alexis Vander Biest先生以《From lidar use case to SPAD receiver requirements》为主题进行系统阐述，其从索尼对传感器发展布局角度出发，介绍目前新成立的公司/现有公司可以选择哪些技术。基于索尼的硅基SPAD解决方案组合，将把探测器要求与用例需求联系起来。范围性能、激光雷达集成和功能安全等方面将从探测器的角度进行检查。最后，其展示了在检测机中集成先进功能如何简化整体设计复杂性，从而降低成本。

6月22日上午

精密光学元件&智能制造专场

22号上午的精密光学元件&智能制造专场首先出场的重磅演讲嘉宾由来自Lumotive Inc. ,VP Engineering & General Manager (Canada),Dr. Apurva Jain先生以《Enabling Lidar 2.0: Small, Scalable,Software-Defined》为主题进行精彩剖析，其表示Lumotive的光控制超表面（LCM™）技术通过在硅芯片表面制造的纳米结构操纵光，实现电子控制的光束塑形、分割和转向。

与传统机械方法相比，新技术在紧凑性、耐用性、速度、精度、功耗、可靠性、设计灵活性和可扩展性方面具有显著优势。Lumotive的LM10 LCM使Hokuyo等传感器制造商能够迅速将紧凑、自适应的可编程光学器件集成到其产品中。这款LM10 LCM采用了完善和可扩展的硅制造技术，使生产成本得以降低，进而使固态激光雷达在经济上更加可行，从而得以在广泛行业中得到应用。

MEMS微振镜是一个MEMS的部件，它既是基于半导体的制程，有电子系统同时又是具备机械结构设计的器件，它的优势是小型化，可靠性强、抗震能力优良等 。近几年主要的应用有车载激光雷达，HUD，AR、VR以及微投等。

精密光学元件&智能制造专场第二位演讲嘉宾由来自深圳市英唐极光微技术有限公司，销售负责人，姚诚信先生以《新一代MEMS微振镜如何赋能车载激光雷达》为主题进行精彩讲解，其表示MEMS Mirror 真正能达到量产级别的很少。门槛是在它的可靠性设计以及生产工艺，在高速转动的时候，它对悬臂梁的设计可靠性要求很高。

其指出目前国内的激光雷达厂商比较多，其中MEMS也是激光雷达主流的一个技术路线。最后其阐述了英唐在布局新一代MEMS微振镜的优势，2022年，英唐智控募资2.9亿元，设立英唐极光微，同年发布了新一代MEMS微振镜产品。英唐极光微作为IDM厂商，以母公司英唐智控为依托，专注于MEMS微振镜的研发、制造、生产和销售，在日本拥有一支经验丰富的研发技术团队，具备MEMS微振镜产品的量产经验。

激光雷达的核心应用领域包括自动驾驶汽车、智能机器人、无人机、工业测绘等。其中，自动驾驶汽车和智能机器人领域是激光雷达两大核心应用领域，占据了全球激光雷达市场的近70%的份额。

精密光学元件&智能制造专场第三位特邀嘉宾由来自苏州博众半导体有限公司，研发总监，付江波先生以《以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产》为主题进行精彩讲解，其详细阐述了激光雷达行业发展趋势、针对车规级激光雷达多样化的封装形式和工艺要求，如何助力光器件实现高可靠高精度的贴片解决方案献计献策。激光雷达模组中的芯片封装形式多样，每种都有其特定的应用场景和优势。常见的包括TO（金属封装）、DFB（分布式反馈）、FP（腔内型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封装过程中，关键芯片采用高精度固晶贴片机进行贴装，这类机器需要具备深腔贴装能力，以满足车规级激光雷达的封装需求。

博众半导体星威系列EH9721型共晶机是光电子器件封装解决方案理想的贴装设备。先进的设计和高质量的驱动结构使其贴片精度可达±0.5~3μm，可满足汽车激光雷达器件单芯片及多芯片高密度的贴装需求，兼容CoC、CoB、CoS等多种封装工艺。值得一提的是，该系列设备经过多次技术升级迭代，目前已储备头部加热、大尺寸共晶台、高精度闭环力控等关键技术布局，能够通过有效地提供贴装过程中均匀的热分布，以降低热应力和机械应力对激光芯片性能的影响，进一步提高贴片的可靠性和稳定性。

自动驾驶行业的利益相关者已经意识到激光雷达传感器在提供安全部署更高级别(L3级以上)自动驾驶所需的冗余方面发挥的重要作用。因此，近年来，随着L3级系统的出现，集成到批量生产车辆中的激光雷达传感器数量有所增加。

由来自Fka GmbH,ADAS Standard Testing Senior Engineer (Lead for LiDAR Testing),Amogh Sapkal先生以《Overview of LiDAR Standardization Activities》为主题进行精彩解说，其指出投资新技术以解决激光雷达传感器面临的三个主要障碍:成本、尺寸和性能，导致了多种类型的激光雷达传感器的发展。基于成本和尺寸的不同激光雷达传感器的比较是简单的，基于性能的激光雷达传感器的比较则稍微复杂。随后其重点介绍了测试方法，指出评估激光雷达性能的标准化测试方法将允许OEM、Tier1和激光雷达制造商评估和比较不同类型激光雷达的性能。

随着自动驾驶发展，安全是所有乘客最关心的问题，因此安装在车辆周围的传感器可提供关键感知数据。这些传感器必须得到充分保护，以确保它们在所有条件、所有情况下以及无论它们必须检测到的障碍物是近还是远、白天还是晚上，都能保持有效和可操作性。在将传感器集成到车辆中时，必须以可靠、高性能、美观的解决方案为目标。

由来自AGC Automotive Europe,Wideye Business Development Manager,李永江先生以《解决激光雷达集成难题，应对性能，可靠性，和美学的红外超高透玻璃解决方案》为主题进行精彩演讲，其指出Wideye 主要推出的三种激光雷达的基础方式，第一种是将LiDAR集成到车顶的全新概念，车顶一体化:将玻璃装饰一体化的优势与高有利位置相结合。具有良好的光学质量控制、集成加热的可能性、抗反射涂层、防水涂层、黑色玻璃溶液等优势。该概念将为OEM设计团队提供新的认知，为改善激光雷达车顶集成并解决其众多挑战铺平道路。

第二个是挡风玻璃集成，其特点是高视场激光雷达与挡风玻璃后面的多个摄像头共同集成。后者有望成为 LiDAR 集成的未来，是一种吸引人的设计，在外形尺寸、性能和可靠性方面满足最新的集成要求。第三个是B柱内部的激光雷达集成，这是ADAS和远程信息处理功能的理想位置，例如停车位检测、车道检测、出入控制所需的面部识别等，集成系统设计，激光雷达+汽车级玻璃解决方案(认证就绪) 无缝美观的集成激光雷达系统，并且配有Wideye解决方案已经开始小批量生产。

近十年来，西门子累计投资超百亿美元，通过持续的产品研发以及对全球各领域头部企业的收购，形成了从自动驾驶芯片和原型控制器设计、自动驾驶系统开发、车辆性能设计、电子电器架构设计和软件工程、测试与验证方案、城市智慧交通层面的设备和设计技术，提供了最为完整和领先的自动驾驶开发测试验证的数字化解决方案。

精密光学元件&智能制造专场最后一位重磅演讲嘉宾由来自西门子工业软件，自动驾驶产品线总监，黄汉知先生以《Physics Based Raw Signal Sensor Simulation》为主题进行精彩解说，其详细介绍了PreScan智能驾驶解决方案，赋能自动驾驶技术研发，助力车企应对智能交通时代挑战。精彩演讲给整场大会的发言画上圆满的句号。

颁奖典礼现场

EAC AWARDS2024

展会同期举办2024 Auto Intelligence Innovation Awards(AIIA)汽车智能化领航创新奖晚宴颁奖盛典，历经“报名•公开投票•评审打分”3个阶段,评选前沿技术、产品，进行全球推介，重点推出采购&对接活动，助力产品出海。设置有“激光雷达组”，“毫米波雷达组”与“汽车抬头显示组”三个组别，每个组别分别设置智能创新奖、科技先锋奖、产品贡献奖、卓越应用奖、全场最佳奖5个奖项，共有32家企业代表获此殊荣。

获得AIIA汽车智能化领航创新奖激光雷达组的企业有：上海禾赛科技有限公司、图达通智能科技（苏州）有限公司、深圳市速腾聚创科技有限公司、北京一径科技有限公司、探维科技(北京)有限公司、杭州洛微科技有限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、亮道智能、北京摩尔芯光半导体技术有限公司、武汉天眸光电科技有限公司、芯探(上海)科技有限公司、浙江睿熙科技有限公司、睿镞科技(北京)有限责任公司

恭喜以上获奖单位，彰显激光雷达行业人不凡风采，为激光雷达行业的发展奠定坚实的力量。

部分展台精彩回顾

更多展台会议精彩照片回顾请关注智车行家咨询

本届EAC展的成功举办得益于各方的鼎力支持和共同协作。在此，感谢所有参展商、采购商以及各界人士对本次活动的大力支持和关注。EAC2025（第七届）激光雷达前瞻技术展示交流会暨EAC2025易贸汽车产业展将于2025年6月4-6日继续隆重举办，期待再相会！

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。