6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会，也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。
今年的展会以“精炼展览内核”、“聚焦新兴需求”、“强化平台价值”为核心，深化“展、会、奖”三位一体新格局，300+参展/参会企业，同期10余场专业论坛及多场专业交流活动，参会代表3000余人，与会及参观的专业观众近4万人次，呈现了一场精巧、凝练，高水平、高规格的行业盛会。
精炼展览内核：
200+参展企业，既“优”且“精”
今年的展会布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，展商数量超200家。除台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰、大鱼半导体、晟联科、盛美上海、芯华章、徐州博康等产业链领军企业外，也大力引入了拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的中小型优质企业，上海、淄博、大连、天津、深圳等10余家地市更是组团参展，前来参观的业内人士普遍反映整体展商质量又有显著提升。
聚焦新兴需求：
10余场专业论坛，既“专”且“深”
聚焦EDA/IP、智能制造、人工智能、先进封装、电子气体、设备及核心零部件等产业热点议题，展会三天来成功举办了EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量发展论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛、半导体设备与核心零部件产业发展论坛、临港新片区集成电路产业交流会、智启无界，“芯”领未来等10余场专业论坛、多场专业交流活动，以及1场“芯动之夜”交流沙龙，广邀近百位来自新思科技、Cadence、芯华章、通富微电、盛美上海、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特、赛意信息等企业以及行业协会的专家学者、企业领袖齐聚，带来干货十足的技术分享及行业报告，共同探讨半导体产业全新业态和未来风向，进一步推动产业链上下游协同发展。
强化平台价值：
参会观众更精准，展会实效进一步提升
展期三天共吸引参观、参会的专业观众近4万人次，多维度覆盖供应链各环节企业。同时，今年展会在多场论坛中引入供需交流环节，为展商及观众建立服务供需双方的对接模式，创造精准、高效的对接合作。组委会特别设立的“IC Future 2024”年度芯势力产品奖、年度芯生力企业奖以及“2024年度最具品质展商”等奖项也在现场颁发，在对行业先锋企业进行表彰的同时，也进一步发挥这类行业标杆企业的示范效应。
展会期间，南京市人民政府副市长吴炜、江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，南京市贸促会会长梁洁，赛迪顾问股份有限公司副总裁、四川分院院长、国家集成电路产业投资基金投委会成员李珂，南京市工业和信息化局一级调研员胡张生，江苏省工业和信息化厅副调研员郭晓劲，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、南京市贸促会一级调研员沈锦权，赛迪顾问总裁助理闪承东等各级领导及业内专家也相继出席开幕式、专业论坛等活动，并莅临重点企业展台，与展商互动交流。本届展会也受到央视网、南京发布、南京市电视台、南京日报、紫金山新闻、芯片揭秘、芯多多、中电网、芯榜等50余家国内主流媒体及行业垂直媒体的持续、广泛报道，展会品牌影响力进一步扩大。
一年一度行业盛会，一期一会对话平台，今年展会的完美收官也宣告着明年展会的启程。2025世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2025年6月在南京国际博览中心举办。在此，组委会向大家发出诚挚的邀请，期待2025年与您再次相约南京！
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