2023先进电子材料创新大会 AEMIC先进封装论坛

先进封装论坛

2023 年 9 月 24-26  日

中国 · 深圳

一、 大会概况

集成电路是国之重器，是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路产业链中重要一环。随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律 ，芯片的布局成为新解方。另外，随着 5G、 自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？ 半导体行业下一个十年方向在哪里？

AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现 “ 软肋”的核心技术与产业问题 ，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺- 器件的原始创新性与产业平衡发展。

二、组织机构

主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

联合主办：DT新材料、芯材

协办单位：深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室、中国电子材料行业协会半导体材料分会、深圳市集成电路产业协会、浙江省集成电路产业技术联盟、陕西省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会

支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟、粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：DT 新材料、 芯材、DT 半导体、热管理材料、化合物半导体、 电子发烧友、 芯 师爷、PolymerTech 、极客网、电子通、 芯榜、材视科技、Carbontech

三、 大会信息

论坛时间：2023 年 9 月 24-26  日

论坛地点：中国 · 深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路 80 号）

论坛主题：新材料，新机遇

四、参考话题

· 芯片封装趋势与新型市场应用

1、芯片封装产业趋势与技术创新

2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战

3、“后摩尔时代” 下先进封装与系统集成

4、先进封装的设计挑战与 EDA 解决方案

5、先进封装在汽车电子和 MEMS 封装中的应用案例与发展趋势

6、5G 环境下的微系统集成封装解决方案

7、先进封装对前沿计算的重要性

8、射频微系统集成技术

9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用

10、光电器件封装

11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用

……

· 先进封装技术路线和产业生态发展趋势

1、异质/异构集成、3D Chiplet 技术、三维芯片互连与异质集成应用技术

2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、 系统级封装技术（SiP）

3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术

4、2.5D/3D 堆叠、 芯片三维封装、 集成封装技术

5、扇出型封装技术

6、混合键合技术、先进互连技术

……

· 先进封装关键材料、工艺与设备

1、关键设备：贴片、 引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、 清洗等关键技术与设备 

2、先进制程：减薄、划片、 引线键合、 圆片塑封、涂胶显影等

3、关键材料：先进光刻胶、 聚酰亚胺、底部填充胶光刻、 高端塑封料、 电镀液、键合胶等

4、导热界面材料、 芯片贴片、封装基板材料的选择

5、芯片互连低温烧结焊料、 高端引线框架的选择

6、半导体划片制程及精密点胶工艺

7、封装和组装工艺自动化技术与设备

8、测量与表征技术

· 可靠性、热管理、检测、验证问题

1、封装结构验证

2、封装芯片厚度、几何结构的研究

3、可靠性与热效应分析

4、先进封装及热管理技术可靠性

5、材料计算、封装设计、建模与仿真

6、服役可靠性和失效分析

五、特色活动与亮点

通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种 形式 ，激发创新潜力，集聚创业资源 ，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、 新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设 具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

1、创新展览

（1 ）成果集市（新材料、解决方案的专利&成果展示区）；

（2 ）学术海报展区（墙报尺寸 80cm 宽×120cm 高，分辨率大于 300dpi）； 

（3 ）创新应用解决方案展区；

（4 ）实验仪器设备展区。

2、Networking

（1 ）闭门研讨会 ：From Idea To Market！剖析行业，深度思考 ，提出观点，接受灵魂拷问； 

（2 ）一对一服务，精准对接，高端赋能。

3 、特色产学研活动 ，形式丰富

（1 ）成果推介会（创新技术、创新产品）；

（2 ）项目路演、项目对接、投融对接会；

（3 ）人才推介会、需求发布&对接会；

（4 ）地区政府、园区产业规划、政策解读；

（5 ）招商/签约仪式；

（6 ）校友会；

（7 ）校企合作。

4、前瞻论坛：院士报告+青年科学家报告

论坛开启 “ 10 分钟了解一个科研方向”模式 ，突破思维限制 ，重点讨论科学研究中存 在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推 进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？

5、校企合作

以 “科研赋能产业、产学研联动”为主题 ，定位于 “推动产教融合”，搭建校企合作的 交流机制和平台，通过打造联合实验室等合作模式，共同推进先进电子产业技术创新与发展 的同时，推进产业人才培养。旨在为深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链 的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。

六、 日程安排

七、会议注册

1、会议费（单位：元/人）

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