创新是科技发展的永恒关键词,但很多人依然会困惑什么是创新,AI时代的到来,数据、算法、芯片、应用,围绕AI的一切似乎都可以属于创新。
其中,AI芯片这个介于传统半导体产业和新兴AI产业之间的“新物种”,从萌芽期到爆发期再到如今的沉淀期,所有的参与者都在摸着石头过河,试图拨开迷雾,找到最合适的商业落地路径。
为此,8月9日,镁客网将在北京举办2019中国AI芯片创新者大会,搭建一个独特的行业交流平台。这次AI芯片活动,只有干货分享和观点碰撞,没有循规蹈矩的“你说我听”。
产业上下游讨论行业共性问题
说起AI芯片,从广义范畴上讲,面向AI计算应用的芯片都可以称为AI芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片(基于传统芯片架构,对某类特定算法或者场景进行AI计算加速),还有比较前沿性的研究,例如类脑芯片、可重构通用AI芯片等。
当前AI芯片主要应用在云、边缘和端侧,其中云上最为常见的产品是AI加速器,主要用于加速深度学习训练和推理;而在边缘和端侧,则根据在智能手机、安防、汽车等领域应用场景的不同出现各类AI芯片。
所以,为了能够更全面地审视当前国内AI芯片产业的发展,探讨核心技术攻关、应用场景落地、产业生态链打造、资本对接等一系列行业共性问题,我们也邀请到了面向不同垂直领域的AI芯片初创公司、芯片产业上游的半导体生产制造公司,以及负责AI芯片评测的权威机构。
5位大咖加盟,全景呈现AI芯片产业现状
当前,AI芯片“井喷”的背后,也暗藏着不少鱼龙混杂的产品。中国信息通信研究院去年就参与到了AI芯片的评估测试工作,推出了AIIA DNN benchmark——人工智能端侧芯片基准测试评估方案。在8月9日的AI芯片活动上,中国信息通信研究院副主任王蕴韬将在现场和业内人士共同讨论关于AI芯片基准评测的话题。
众所周知,当前AI芯片的入局者很多,尤其是在应用端,国内原本做安防、语音语义、人脸识别、云计算等领域解决方案的公司纷纷开始了自研芯片的道路,从百度、阿里到思必驰、地平线。而2018年大批AI算法公司开始转向各自所在领域的AI芯片研究,也成为司空见惯的常事。
本次活动,我们邀请了这些领域的明星创企,届时,地平线智能解决方案与芯片事业部总经理张永谦、NovuMind中国区副总裁谢强、思必驰CMO龙梦竹将分别从自动驾驶、异构计算、语音语义理解等角度,带来他(她)们对AI芯片产业的思考。
除此之外,这次的AI芯片创新者大会也邀请了到了半导体生产上游的制造公司,来自中芯国际创始人张汝京领导的芯恩公司。芯恩将共享共有式的CIDM模式首次引进中国,CIDM模式整合了芯片设计、工艺技术研发、制造、封装测试等环节,从而让芯片制造快速响应需求,加速产品推出市场。
在我们的活动上,芯恩(青岛)集成电路资深研发副总、前中芯国际资深副总裁季明华将“现身说法”,谈谈新的半导体生产模式如何加速AI芯片设计开发。
除了传统的主题演讲环节之外,我们这次的活动还特地设置了一个“神秘环节”。
12位battle长,发出犀利提问
在我们固有的活动认知中,一场行业活动里虽然有众多业内大咖分享干货、传递观点,但观众们总是扮演着默默聆听者的角色,鲜少有提问或者和台上嘉宾互动的机会,也很难和在场的其他业内人士达成有效的交流。
所以,我们这次设置了“Battle提问”环节,你不再是一个被动的参与者,现在话筒递给你,给你一次对话业内大咖的机会。
AI芯片是人人可做的吗?生态是不是AI芯片公司的终极出路?专用的AI芯片能否朝着通用方向发展?AI芯片在让传统芯片公司优势消失吗?AI芯片会改变底层的封装设计产业链吗?AI芯片赚钱难不难……
Battle长将围绕这些议题,向现场的演讲嘉宾发出犀利提问,同时每个Battle长还负责所在Battle团队的互动和自由讨论议题的探讨。
目前,我们的battle长正在招募进行时,如果你是AI芯片产业上下游企业的员工、媒体人、投资人、或者是政府公务员、在校大学生,想要探讨业务发展瓶颈,打造自己的行业影响力,与业内人士高效互动,赶紧阅读原文报名!
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 2025中国(东莞)切削工业装备博览会 CHINA (DONGGUAN) CUTTING INDUSTRY EQUIPMENT EXPO
- 招商进行时|锁定全球行业资源,这场展会亮点不断,“新”意满满!
- 2025CAEE中国国际家电与消费电子制造业供应链展览会
- 南宁市在深圳举办“邕鹏同辉 产业相融” 招商推介及项目签约会
- 北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网——5G-A全域点亮北京
- 北京联通携手华为、工体元宇宙在新工体打造全球领先的5G-A立体组网超级网络
- 2025全球新能源汽车供应链出海商务考察启动(附2期东南亚考察企业揭幕)
- 倒计时一个月!第五届亚太银行数字化创新大会即将盛大开幕!
- 以用户和服务为中心,“新四化”下车企数字化转型进阶之路
- 组装式应用+低代码开发,美擎4.0破解双跨应用落地难题
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。