小米新动作：成立芯片平台部，揭秘黑科技，高管回应引热议

小米新动作：成立芯片平台部，揭秘黑科技，高管回应引热议

近日，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，这一消息引发了广大科技爱好者和业内人士的热议。这一新动作无疑是对小米自研芯片战略的重要推进，也是小米在科技领域持续投入，追求核心技术突破的重要体现。

首先，我们要明确一点，小米在手机部产品部早已设立芯片平台部，该部门的主要职责是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。此次内部架构调整，只是将这一部门升级为独立部门，更加专注于芯片领域的发展。而新任命的负责人秦牧云，在加入小米公司后，一直致力于芯片平台部的建设，他的专业能力和敬业精神得到了广泛的认可。

关于小米自研芯片的历程，我们可以追溯到2017年。当时，小米发布了自研的SoC芯片澎湃S1，这款芯片由小米5C首发搭载，标志着小米在自研芯片领域迈出了重要的一步。此后，小米在自研芯片的道路上不断探索，不断投入，如今已经走过了八个年头。

雷军曾多次表达小米做芯片的原因：芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。这正是小米坚持自研芯片的初心和动力。

那么，此次传闻即将发布的新自研SoC芯片性能如何呢？据公开报道，这款芯片性能超过麒麟9020，由小米15SPro首发搭载。不过需要注意的是，这款手机的生命周期可能会比较短，首批大概只有2万台，整个生命周期可能也就只有20万台。这或许意味着小米在自研芯片的道路上仍需面对诸多挑战和风险。

然而，这些挑战和风险并没有阻止小米前进的步伐。相反，小米正以坚定的决心和勇气，积极应对这些挑战，力争在自研芯片领域取得更大的突破和成功。成立芯片平台部这一新动作，正是小米为实现这一目标而采取的重要举措。

面对这一新动作，小米集团公关部总经理王化也发文进行了回应。他表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少在2021年就有小米办公的工作聊天记录了。这进一步证实了小米在自研芯片领域的投入和决心。

总的来说，小米成立芯片平台部这一新动作，无疑将为小米在自研芯片领域的发展注入新的动力。这也再次证明了小米在科技领域的持续投入和追求核心技术突破的决心。我们期待小米在自研芯片领域能够取得更大的成功，为消费者带来更多优秀的产品和服务。

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