美国为博世晶圆厂补贴2.25亿美元：争当全球半导体行业重要玩家？

美国为博世晶圆厂补贴2.25亿美元：争当全球半导体行业重要玩家？

随着全球半导体行业的快速发展，美国正在积极布局，以博世晶圆厂为重点，计划提供巨额补贴，以争当全球半导体行业的重要玩家。

据当地时间12月16日消息，美国商务部与博世达成了一份不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供2.25亿美元的直接资金和3.5亿美元的贷款。这一举措显示出美国政府对半导体行业的重视，以及对博世在美首个半导体生产基地的期待。

博世在2023年收购了TSI Semiconductors，并取得了加州罗斯维尔8英寸（200mm）晶圆厂的全部所有权。该晶圆厂将改造为SiC碳化硅生产设施，目标是在2026年投产。这一改造项目耗资19亿美元，将导入最先进的碳化硅生产工艺。博世移动电子部门总裁表示，在美国生产碳化硅芯片是其战略计划的关键部分，碳化硅芯片有助于在电池电动汽车和插电式混合动力汽车中实现更大的续航里程和更高效的充电。

除了直接资金和贷款外，博世还计划向美国财政部申请相当于合格资本支出额25%的先进制造投资抵免。这一政策对于鼓励企业投资于先进制造领域具有重要意义，也将对美国半导体行业的发展产生积极影响。

总的来说，美国的这一举措显示出其对半导体行业的重视，以及对在全球半导体行业中扮演更重要角色的决心。然而，需要注意的是，半导体行业是一个高度竞争的市场，需要持续的技术创新和资金投入。因此，美国的这一举措能否取得预期的效果，还需要观察一段时间。

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