近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了分析机构 Credit Suisse12 月 17 日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。
报告指出，2019 年中国半导体整体销售额达到了 1500 多亿美元，但这个数据包括终端产品的再出口。报告预计 2019-2024 中国半导体制造业的复合增长率将以每年 17% 的速度增长，但同时间整个市场需求量复合增长率为 11%，整体看下来，制造业和内部需求之间仍有较大的鸿沟。
报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比今年有大幅度增长。
报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加 90 万 5000 片，海外投资的晶圆厂产能为月 70 万片左右：
另外，报告中还提到，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在 9% 左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。
中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，如半导体设备全球份额只有 1% 左右，如下图：
报告还以题头的方式点出，国内市场占半导体销量的 60%，但终端需求只有 25%，换言之，另有 35% 的再出口。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
