1月28日消息,金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会,届时金立S8也将正式发布!
金立S8将主推拍照,号称将开启新的摄影新时代。另外,各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏?没错,金立S8确认也将采用这样一块压感屏,而且规格之高,堪称之最,PPI高达577.
另外,金立S8将搭载联发科MT6795处理器,前置800万像素镜头,内置3GB RAM+32GB ROM存储组合,运行基于Android 5.0(今年应该有升级)的定制UI.至于外观,想必该机会和金立S7有着一脉相承之处,或许超薄也将成为金立S8的另一亮点。
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