超薄旗舰即将登陆 金立S8将亮相MWC 2016

1月28日消息，金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会，届时金立S8也将正式发布！

金立S8将主推拍照，号称将开启新的摄影新时代。另外，各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏？没错，金立S8确认也将采用这样一块压感屏，而且规格之高，堪称之最，PPI高达577.

另外，金立S8将搭载联发科MT6795处理器，前置800万像素镜头，内置3GB RAM+32GB ROM存储组合，运行基于Android 5.0（今年应该有升级）的定制UI.至于外观，想必该机会和金立S7有着一脉相承之处，或许超薄也将成为金立S8的另一亮点。

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