高通近日正式发布旗舰5G芯片骁龙865 ,支持NSA/SA、Sub-6GHz/毫米波等特性,号称迄今为止最先进的5G移动平台。另外界跌破眼镜的是它依然采用了外挂5G基带的设计,相比同样旗舰定位但采用集成5G基带设计的天玑1000、麒麟990 5G耒说,骁龙稳稳的是处于下风。 且近来高通堆料追求规格,明显是不适于近两年来的中国市场。
高通骁龙865外挂5G基带的原因在于毫米波,毫米波和Sub-6GHz是目前全球采用的两种不同5G频段,美国和俄罗斯使用了毫米波技术,我国三大运营商、欧洲国家及地区则普遍采用Sub-6GHz频段。高通作为美国公司,支持毫米波自然放在第一位,但因为美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容,所以最终只能采用同时支持毫米波和Sub-6Ghz,这就使得基带难以集成。对于国内消费者来说,同时支持毫米波和Sub-6 频段,近两年在中国市场并没有什么优势,反而只是以非实用功能带来了高价格。
而中国芯片厂商则没有这个顾虑,在规划产品之初只需要做到支持Sub-6Ghz即可,例如MediaTek天玑1000,其集成的5G基带拿下四个全球领先——全球最快的5G单芯片、全球最省电的基带、全球第一支持5G双模双载波以及全球第一支持5G+5G双卡双待,MediaTek所取得的成绩要得益于其对中国市场的了解。
MediaTek非常清楚中国市场主推的是Sub-6Ghz标准以及NSA+SA双模组网,所有在产品规划之初,MediaTek就把这些放到了首位,其研发的5G基带Helio M70是全球最早支持双模组网的产品。反观高通,上一代骁龙855系列仅支持NSA组网,直到这一代才实现NSA+SA双模组网。
不仅如此,MediaTek还基于Sub-6GHz的特性进行了深度优化,首发5G双载波,充分满足电信联通基站共享共建以及双频段5G网络共存的需求,可载波聚合实现双频5G网络网速叠加,带来4.7Gbps下行速度和2.5Gbps上行速度,是Sub-6Ghz频段最快的。可以这么说,只有双载波技术才能做到充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势,这是“外来者”高通难以实现的。
5G时代,芯片市场迎来新起点,高通以美国需求研发芯片的策略显然无法满足国内市场对于5G的需求,以中国需求作为研发核心的麒麟、MediaTek等中国芯片厂商将迎来新的机遇。
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