通关5G实网测试，MediaTek天玑1000保障用户体验，成熟可靠赢高通

MediaTek旗舰5G芯片天玑1000已经正式发布,其全球首发ARM A77 CPU+G77 GPU的双77架构,支持5G双模双载波,在产品性能和多项跑分测试中创下多个全球第一,特别是在5G通信方面,在行业内更是鲜有敌手。

MediaTek天玑1000集成全球最先进的5G基带Helio M70,该基带在研发初期就制定了5G双模双载波等领先的技术架构,特别是对于5G双载波聚合的支持,在提升5G网络覆盖范围的同时可以通过载波聚合实现更快的下载速度,在Sub-6Ghz频段下最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度,比友商快了一倍多。除了下载快、信号覆盖广的特性之外,天玑1000采用了自主研发更为先进的电源管理方案,跟其他5G基带相比,可降低约40%-50%的功耗,是全球最省电的5G基带,解决了行业普遍担忧的5G手机功耗过大续航短的问题。

天玑1000 还是全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片,在Wi-Fi的速度上相较于其他的产品提升52%的下行峰值,并且在同样的速度下把整体的功耗降低70%,吞吐率在同样环境下的测试首次突破1000Mbps,基本上快要接近5G的传输速度,室外5G室内Wi-Fi 6,让用户随时能够享受千兆级网络的高速率。此外,天玑1000还集成支持卫星系统最多的双频GNSS,无论在天桥、地下停车场等都能收多更多的卫星信号,这在现实应用中会带来极大的便利。

更重要的是,MediaTek天玑1000经过了严苛的实验室和实网测试洗礼,更为成熟可靠。在2019年年中的IMT-2020 5G实验组组织的中国5G技术研发试验测试中,天玑1000搭载的5G基带率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。在IMT-2020组织的北京怀柔外场SA/NSA实网测试中,实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率,顺利通过了IMT-2020(5G)推进组的验收。(IMT-2020(5G)推进组2013年2月由工信部、发改委和科技部联合推动成立,目前至少有56家成员单位,涵盖国内移动通信领域产学研用主要力量,是推动国内5G技术研究及国际交流合作的主要平台。)

需要注意的是,目前仅有MediaTek和华为达到了这样的验收标准,这也说明天玑1000 领先的5G通信技术不仅存在于“纸面上”,而是真正通过了极为严苛的实验室测试和外场实网测试,将有效保证用户使用5G的良好体验。

而同样定位旗舰5G芯片市场的高通骁龙865则没有经过中国IMT-2020或中移动等运营商的实网测试,用户实际体验还是个迷。不仅如此,骁龙865依然采用外挂5G基带的设计,原因是增加对毫米波的支持,以实现Sub-6GHz和毫米波双频5G,这种拼片外挂的方案相比集成方案能耗更高发热更大。但是,毫米波目前仅在美国商用,欧洲、亚洲等国家地区基本上都是采用Sub-6GHz标准,毫米波在较长时间内都将只是个摆设;而且相较于毫米波,Sub-6GHz由于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广,对于拥有960万平方公里领土的中国而言,Sub-6GHz无疑更利于5G基站的快速铺设。

综合而言,MediaTek天玑1000凭借在通信行业多年的技术积累以及逐年增加的技术研发投入,在5G时代已经实力领先,天玑1000毫无疑问是目前集成度最高、体验最好的5G旗舰芯片。

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