今日，高通在夏威夷发布了全新的5G SoC方案，其中包含了主打旗舰市场的骁龙865 5G芯片和主打中端市场的骁龙7系5G芯片，并在发布会中介绍了骁龙X55 5G基带，将支持NSA和SA两种组网方式。
虽然骁龙865 5G芯片和骁龙7系(765/765G)处理器都支持5G，但在技术方面骁龙7系5G芯片则是优先采用了内置5G芯片的方案，作为高通门面的旗舰级骁龙865处理器却采用了外挂基带，并自称这是5G的最佳方案。而在当下的5G芯片普遍采用集成式5G基带的市场时，高通又是哪里来的勇气说出："外挂才是5G的最佳方案" ?
首先，先来谈论一下外挂基带。外挂基带对手机机身内部空间来说，它需要占用更多的手机空间，如果不想要破坏手机，手机厂商只能减少电池的大小来腾空间。然而，厂商在则会选择牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度为电池腾出更多空间，因此很多5G手机都出现了"半斤机"的情况，在日常使用过程中极大的影响了使用体验。
接着就是功耗的问题，由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种"被迫手段"，工艺的差异化直接影响了功耗和发热，因此因此在当前采用骁龙855(7nm工艺)+骁龙X50 5G(10nm工艺)方案的机型中，不少用户反馈在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况。
最后，再看看其他潜在的问题。目前市面上所采用外挂式基带方案的手机其实都是为了补充SoC中基带所缺少的信号频段而设计，因此相比集成式5G基带的芯片，外挂式基带设计在数据交换是较容易出现数据传输延迟的情况，如果在5G信号较弱的区域，很容易出现网络卡顿，信号很差，回落慢等问题，且5G双卡双待的功能也很难实现。
在当今寸土如金的机身内部之中，多一块芯片就是给机身带来不必要的负担，以上这些都足以说明外挂式5G基带的缺陷，而集成5G基带的芯片除了可以优化机身内部的电路设计之外，同时还可以提高5G的链接稳定性，数据交换速度等。由此来看，集成有5G芯片的方案才是今后的大趋势，就好比当前已经发布的天玑1000，除了内置全球最先进的5G基带之外，在性能上也十分强悍。看来高通还是需要向友商多学习，多搞研发，少一些商业套路。
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