2020年竟还有外挂5G芯片？天玑1000 5G性能实力十足

今日，高通在夏威夷发布了全新的5G SoC方案，其中包含了主打旗舰市场的骁龙865 5G芯片和主打中端市场的骁龙7系5G芯片，并在发布会中介绍了骁龙X55 5G基带，将支持NSA和SA两种组网方式。

虽然骁龙865 5G芯片和骁龙7系(765/765G)处理器都支持5G，但在技术方面骁龙7系5G芯片则是优先采用了内置5G芯片的方案，作为高通门面的旗舰级骁龙865处理器却采用了外挂基带，并自称这是5G的最佳方案。而在当下的5G芯片普遍采用集成式5G基带的市场时，高通又是哪里来的勇气说出："外挂才是5G的最佳方案" ?

首先，先来谈论一下外挂基带。外挂基带对手机机身内部空间来说，它需要占用更多的手机空间，如果不想要破坏手机，手机厂商只能减少电池的大小来腾空间。然而，厂商在则会选择牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度为电池腾出更多空间，因此很多5G手机都出现了"半斤机"的情况，在日常使用过程中极大的影响了使用体验。

接着就是功耗的问题，由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种"被迫手段"，工艺的差异化直接影响了功耗和发热，因此因此在当前采用骁龙855(7nm工艺)+骁龙X50 5G(10nm工艺)方案的机型中，不少用户反馈在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况。

最后，再看看其他潜在的问题。目前市面上所采用外挂式基带方案的手机其实都是为了补充SoC中基带所缺少的信号频段而设计，因此相比集成式5G基带的芯片，外挂式基带设计在数据交换是较容易出现数据传输延迟的情况，如果在5G信号较弱的区域，很容易出现网络卡顿，信号很差，回落慢等问题，且5G双卡双待的功能也很难实现。

在当今寸土如金的机身内部之中，多一块芯片就是给机身带来不必要的负担，以上这些都足以说明外挂式5G基带的缺陷，而集成5G基带的芯片除了可以优化机身内部的电路设计之外，同时还可以提高5G的链接稳定性，数据交换速度等。由此来看，集成有5G芯片的方案才是今后的大趋势，就好比当前已经发布的天玑1000，除了内置全球最先进的5G基带之外，在性能上也十分强悍。看来高通还是需要向友商多学习，多搞研发，少一些商业套路。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。