12月4日凌晨,美国高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款骁龙芯片,分别是旗舰定位的骁龙865,以及中端定位的骁龙735/735G,有意思的是,骁龙735/735G均集成了X52 5G基带,而骁龙865依然是外挂X55 5G基带,官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”,这显然难以让人满意。
目前市面上的旗舰5G芯片,联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计,集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。老玩家应该记得在4G初期,联发科、华为、高通三家都不同程度的遇到外挂4G基带带来的发热现象,后续改为集成基带之后才解决问题。没想到的是,5G时代联发科和华为都完成旗舰芯片集成5G基带,高通还是没长记性,骁龙855外挂5G基带就不说了,毕竟发布时间太早,但是骁龙865继续采用外挂基带设计就有些说不过去了。
在发布会上,高通还强调了对毫米波(mmWave)的支持,但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段,只有美国AT&T目前使用了毫米波技术,这意味着你只有在美国使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的下行速度,在全球多数国家和地区只能使用Sub-6GHz频段。高通并没有针对Sub-6GHz做优化,下行速度只有2.3Gbps,而天玑1000首发了5G双载波技术,能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度,是高通的两倍。
简单来说,在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下,不管是天玑1000还是麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快,而等到未来mmWave毫米波普及时,联发科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。
其他方面,联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待,虽然高通未公布骁龙865的具体细节,单从外挂5G基带推测,很大可能还是5G+4G,毕竟外挂基带再加上双5G卡,骁龙865的能耗估计压不住。
在5G发展浪潮中,高通已经落后于中国5G芯片,以联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起值得国人骄傲。
- 特斯拉新工厂：超越产品本身，引领未来出行新纪元
- 锂电池装车量同比增20%，新能源汽车市场持续火爆
- 小米空调剑指国内空调市场第三：米家中央空调Pro即将亮相，颠覆传统制冷新体验
- 小米AI PC震撼来袭：99Wh超大电池加持，智能办公一触即达
- OpenAI员工质疑xAI：Grok 3基准测试结果误导性引发争议
- 特斯拉新款Model Y手册来袭，本月下旬交付，用车生活更省心！
- 巴菲特巨富财报揭秘：营收飙升3714亿美元，净利润却意外下滑，财富增长谜团待解
- 坦克400柴油版：回归实用主义，售价24.98万元起，不花哨的硬派越野车
- 优步CEO揭秘：马斯克拒绝合作无人出租车业务，背后真相究竟如何？
- 青岛消防新装备：机器狗，3.6小时不间断救援，实力演绎科技救援
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
