面对120美金的骁龙5G拼片，更强的MediaTek天玑1000该如何定价

MediaTek 首款5G SoC 天玑1000终于在人们的关注下正式发布，这款定位在高端的SoC一经发布就成为了5G市场的新贵。天玑1000凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手，并拿下多个全球第一的桂冠，堪称目前最强的5G芯片，成为了各大手机厂商争相采用的5G SoC

天玑1000拿下多项全球第一，MediaTek成5G市场大黑马

为了满足5G网络和高性能的需求，MediaTek天玑1000在工艺上采用了7纳米制程工艺。天玑1000不仅集成5G基带，完美兼容5G/4G/3G/2G，而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，满足5G网络长期发展的需求，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等规格，让天玑1000成为市场上最为成熟的5G芯片方案。

得益于MediaTek多年来在5G技术上的投入积累，天玑1000成为目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，让其5G覆盖能力提升了30%，大大提升了5G手机的信号表现。Sub-6GHz是我国目前主推的5G频段，天玑1000也对此做了专门的优化。数据显示，天玑1000在Sub-6GHz频段下，网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。

，天玑1000在性能上更是傲视群雄的表现，在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855Plus，已然成为目前性能最强劲的5G芯片。这背后来源于天玑1000全球首发ARM Cortex-A77架构，集成目前最新的Mali-G77图形处理器，再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等的领先技术。

从信息来看，天玑1000轻松囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性，为手机厂商们提供一个全面、领先、高性能的5G SoC方案，这无疑也是各家手机厂商梦寐以求的“最强5G王牌”。

天玑1000成5G新“宠儿”，多家厂商重金求开案

根据消息表示 OPPO、vivo将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

在同期的高通5G解决方案不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50)，而且还不支持独立组网，但即便如此整体的报价就已经超过150美金的尴尬之下，天玑1000在技术上领先成为获得厂商和消费者肯定的重要原因，也是明年5G发展的关键。

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