MediaTek天玑1000近乎完美，价格能否赶超骁龙855拼片

在我国5G正式开始商用后,科技行业也在加速技术的发展。为此MediaTek也于近日发布了全新的 5G SoC 天玑1000。这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手,而且还拿下多个全球第一的桂冠,堪称目前最强的5G芯片。天玑1000的给力表现完胜120美金的骁龙拼片,取得了手机厂商的关注青睐。

天玑1000拿下多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马

首先,我们先来了解一下MediaTek天玑1000的网络表现。天玑1000采用了目前最先进的集成5G基带方案,将5G基带与CPU、GPU等整合在同一颗芯片里,数据传输速度更快。同时天玑1000完美兼容5G/4G/3G/2G,还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络表现完胜目前其他的5G SoC方案。

为了提升5G网络的速度,天玑1000更是全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这让其5G覆盖能力提升了30%,进一步提升5G手机的网络表现。另外据数据显示,天玑1000在我国主流的Sub-6GHz 5G频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片,对我国的5G用户更加有利。

此外,天玑1000在性能上的表现也相当强悍。天玑1000全球首发ARM Cortex-A77架构CPU,还集成最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,并且采用了7纳米制程工艺,以进一步降低芯片的功耗。

CPU、GPU和APU上的领先让天玑1000的性能出众,在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片!

事实上,天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等头衔,无疑成为目前市场上最佳的5G SoC方案,也是在5G时代各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。

天玑1000受市场高度关注,厂商重金求开案

MediaTek天玑1000的发布让手机厂商和消费者都带来新的惊喜和选择。据消息表示,OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也将成为MediaTek的长期合作伙伴。

目前业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,甚至开出了100美元的高报价。而反观同期的高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过150美金,相比之下可见天玑1000的竞争力要更强。天玑1000无疑是手机厂商所期待的最佳5G芯片,也是明年5G发展的强劲推进器。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。