全面布局5G、AI市场：MediaTek 7nm制程SerDes技术领跑行业

MediaTek凭借20多年的SoC的研发经验，累计了丰富的IP和先进的工艺制程，奠定了MediaTek在ASIC芯片领域中有坚实的基础，让MeidaTek能够快速为大型客户量身打造出专用定制化芯片(ASIC)。为此，MediaTek副总经理徐敬全在ASIC沟通会中，向大家分享了ASIC芯片最新的技术和今后的发展方向。

MeidaTek 副总经理徐敬全向大家介绍了ASIC的最新技术(图/网络)

在沟通会中，MediaTek副总经理徐敬全介绍了最新的硅认证7nm工艺的112G远程SerDes技术，该技术在今后将会应用在ASIC(定制化)芯片中，采用了PAM4 高速传输信号，具有一流的性能、功耗以及工艺，与上一代的56G速率SerDes技术相比整整提升了1倍的速率。可以为企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、AI及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用提供技术支持。

MediaTek的112G远程SerDes技术可以帮助5G基站提高数据处理性能(图/网络)

在5G基站、AI、以及大型数据处理中心，绝大多数采用的都是FPGA(半定制芯片)，面对该现象MediaTek副总经理徐敬全认为，虽然FPGA在初期时可以提供较高的弹性度，但在5G和AI算法中，它们有很多技术的规格还在演化，随着时间的进展，当手机的规模越来越大的时候，FPGA的速率没办法满足需求，不管是数据中心还是5G基站都没办法大规模处理，且在能效上也不能很好地把控。

所以，想要在扩大规模的同时还能保证能效和性能，就需要将一部分原来FPGA的东西转变成客制化的芯片(ASIC)，保留一小部分的FPGA在原来的系统里面，去处理一些需要弹性应用的东西，而在今后ASIC客制化的芯片也将成为整个市场的主力，而MediaTek的ASIC产品也将很好应对今后的市场需求，特别是在大型数据处理时。

MediaTek的ASIC将适用于 5G基础设施和云端AI(图/网络)

ASIC的应用除了上面说的5G基站和大型数据处理中心之外，还有今年热门的AI领域。在早期的AI都是采用GPU来做AI的运算，但随着时间的演进，GPU开始无法满足AI的运算需求，其原因与耗能和成本有很大的关系，而在后续有人提出可以尝试使用FPGA来满足AI运算的要求，但在研发过程中发现功耗还是存在太高的情况，因此TPU(张量处理单元)的出现正好弥补了GPU和FPGA之间的缺陷，在提供高性能的AI运算能力同时，还能降低耗能，而TPU正是属于ASIC的一种定制化芯片，而在今后的AI领域中也将会有越来越多采用ASIC的定制化芯片，后续MediaTek也将在AI领域发力，为市场提供更为优秀的ASIC芯片。

AI、5G、大数据中心等将成为MediaTek ASIC的目标市场(图/网络)

MediaTek在ASIC研发上已有多年的研发经验，可以在不同阶段提供不同的服务，从规格导入，前段设计，或是设计完成后缺少底层的IP，MediaTek都可以提供支持，做完全部的整合，而且在技术方面也开始慢慢领先，从SerDes技术到高性能、低功耗的芯片技术， MediaTek当前已经达到了全面领先的水准。在今后的发展中MediaTek也将更加注重5G基站、AI运算以及大数据中心的ASIC定制化，为全球的基础建设、数据中心的性能需求提供更高服务的芯片，为各大企业贡献一些力量。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。