慧荣科技于2019 Flash Memory Summit展示全系列主控芯片存储解决方案

【2019/08/08，美国加州圣塔克拉拉讯】全球NAND闪存主控芯片领导品牌慧荣科技(NasdaqGS：SIMO)，于Flash Memory Summit(8月6日到8日)全新亮相，展示其领先业界的全系列产品，包括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片及工业/车用的单芯片SSD/eMMC/UFS等嵌入式存储解决方案。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者，慧荣科技近三年来的累计出货已经超过1.6亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解，慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长，推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案，包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案、AFA及软件自定义存储解决方案。透过对NAND特性的全面了解、弹性的ASIC/FW设计能力和整合错误校正功能与机器学习算法的NANDXtend™ ECC技术，慧荣科技的企业存储解决方案可提供高性能并延长数据保存，进而提升QoS。

慧荣科技在2019 Flash Memory Summit的展位(#413)，展出其最新企业级SSD主控芯片及存储解决方案，包括：

企业级/数据中心SSD主控芯片

·SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108：最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD。

企业级SSD解决方案及软件自定义存储解决方案

·ShannonOCS Venice：Open Channel SSD;

·ShannonKey Value SSD：Native KV Interface SSD;

·FerriSSD：PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机碟;

·BigteraVirtualStor Extreme：超高效能横向扩展全闪存存储平台。

同步展示的还有——

应用于个人电脑的SSD 主控芯片

·SM2267/SM2264：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2262EN/SSDSM2263EN/SM2263XT：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片;

·SM2259/SM2259XT：SATA 6Gb/s SSD主控芯片;

·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

应用于行动装置的UFS主控芯片

·SM2754：UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

应用于工业/车用的单芯片SSD、eMMC与UFS

·FerriSSD：PCIe NVMe/SATA/PATA单芯片SSD;

·Ferri-eMMC：eMMC 5.1 单芯片解决方案;

·Ferri-UFS：UFS 2.1单芯片解决方案。

慧荣科技同时也受邀于Flash Memory Summit演讲最新NAND主控芯片及存储相关技术，更多信息请登录慧荣科技官网。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.，NasdaqGS：SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面，慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利，主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里，企业累计出货量超过60亿颗，居业界之冠。同时，我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案，客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。更多信息请登录慧荣科技官网。

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