创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受到投资者的关注。公司的研发能力是公司核心竞争力的体现，也直接决定了企业的发展前景。
兴森科技是印制电路样板小批量板快件制造龙头企业，自成立开始，公司就将研发放在首要位置，通过不断的积累，目前已拥有良好的综合研发技术能力。近三年，兴森科技的研发投入累计达到5.52亿元，同行可比公司中与之营收规模相仿的崇达技术与依顿电子研发投入分别为4.23亿元以及3.09亿元。
较高的研发投入让兴森科技有了更加完善的研发体系，兴森科技先后组建了3个省级研发机构，分别是“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，同时建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
兴森研究院是兴森科技新产品及技术的孵化器，目前拥有规模过百人的研发专业团队，致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。兴森研究院成立至今孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
扎实的研发基础推动兴森科技近些年营收以及净利润的稳步增长，多年的积累也让兴森科技在2018年的业绩进入了收获季。2018年，兴森科技实现营业收入34.73亿元，同比增长5.80%，归母净利润2.15亿元，同比增长30.33%。在子公司经营好转及IC载板盈利能力改善的共同作用下，兴森科技盈利能力有效提升，并且这样的趋势成功的延续到了2019年第一季度。2019年第一季度兴森科技实现营业收入8.52亿元，同比增长6.09%，归母净利润0.37亿元，同比大涨79.84%。
未来，兴森科技将继续利用公司综合研发技术能力、推进技术创新与工艺改进，大力开拓一站式服务业务，确保PCB业务持续、稳定增长，同时为我国高端印制电路板行业的快速发展贡献一份力量。
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