当地时间1月8日，全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019在拉斯维加斯开幕。终端人工智能(Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)现场展示最新的3D AI解决方案，支持市场主流的3D传感技术，提供更精准的图像识别功能。同时，耐能宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外，将新增AI SoC产品线，在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作，双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。
耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“耐能致力于发展人工智能在终端设备上的应用，3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能，让图像识别精准度和使用安全性大幅提升，我们预期它将为市场带来更多创新应用。我们很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线，推出专为智能家居应用所设计的AI SoC，该产品为耐能产品发展策略Tiny AI的体现，提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案。”
耐能同时首度公开与研扬科技的合作。双方现阶段已整合研扬科技工业电脑与耐能图像识别软件，下一阶段将进而与耐能AI SoC整合，主要锁定新零售、智能交通等应用领域。
研扬科技总经理林建宏表示：“人工智能不能完全依赖云端，结合云端与终端的运算方式逐渐成为趋势。研扬与耐能都致力于在终端设备实现人工智能，我们相信双方合作能为我们的客户提供更多选择、造更多价值。”
耐能的3D AI解决方案，可支持结构光、ToF、双目立体视觉等主流3D传感技术，进行面部、身体、物品、语音等识别，应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等。结合2D图像分析识别与深度信息分析，不仅能提升识别精准度，消除被照片、视频、蜡像、3D打印模型等解锁的风险，还能更精准地识别物品、行为，以及提供其他3D图像采集应用。
耐能展示的3D AI解决方案中，还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案，只要搭配入门的近红外线(Near Infra-red, NIR)镜头和原有的RGB镜头，不需额外的双摄校准，就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用，且适用于各种终端设备。
此外，耐能将于第二季度推出的第一款AI SoC产品，专为智能家居所设计，可应用在门锁、门禁系统、智能玩具，以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能NPU IP- KDP 520的AI处理器，可支持2D、3D图像识别、语音识别，能与不同的3D传感技术整合，以及计算不同神经网络模型。
Kneron@ CES 2019展位信息：
日期：2019年1月8日~11日
地点：拉斯维加斯展览中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza馆
展位号码：#60511
关于耐能
耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥，是终端人工智能解决方案领导厂商，致力于设计及开发软硬件结合的终端人工智能解决方案，可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上。
耐能于2017年11月完成A轮融资，投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas，以及创业邦。2018年5月31日，耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资。截至目前，耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。
关于研扬科技
研扬科技集团(AAEON)是台湾专业工业电脑研发制造大厂，成立于1992年。研发制造并行销全球的产品包括嵌入式计算机板卡及系统、工业液晶显示器、强固型平板电脑、工控机、网络安全设备、物联网闸道器以及相关配件等，提供OEM/ODM客户及系统整合商完整且专业之软硬件解决方案。
同时，研扬科技有专属团队提供客制化服务，协助客户从研发初期概念发想到产品制作、量产到售后服务，提供一贯化专业咨询与服务，为客户量身打造高质量之板卡及系统产品。研扬科技同时也是英特尔物联网解决方案联盟会员。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
