联发科最近动作频频，日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70，而紧接着联发科又在今日公布了2018年第三季财报，根据财报数据显示，联发科本季度的合并营收为新台币670.3亿，比上一季增加了10.8%，毛利率为38.5%，创下近三年以来的新高，对此业内人士分析，联发科正迎来稳健成长，未来整体将持续利好。
国内市场整体饱和，将以市场占有率为目标
根据联发科的财报数据显示，其单季营收估590~643亿元新台币，实际上同季相比是减少4~12%，主要原因在于国内智能手机市场今年行情较弱，联发科的主要客户例如OPPO、vivo等品牌市场份额出现降低，另外联发科在海外市场持续增长，但这些新兴市场却因为汇率贬值的问题导致营收出现逆风，整体看来联发科第4季手机芯片能持平其实已是相当不错的表现。
关于国内市场的芯片业绩，联发科共同执行长蔡力行给出的分析是，目前国内市场智能手机的销量整体已经饱和，全年销量甚至会比去年还要弱，所以在整体大环境相对恶劣的情况下，联发科的表现其实还是不错的。至于明年由于半导体行业仍有不确定的因素存在，因为联发科将会是市场占有率的持续扩展，在产品布局上明年初则会推出4G中高端芯片，目标依旧中高端的智能手机。
另外联发科日前发布的新一代Helio P70芯片受到外界高度关注，业内皆期待这款产品的市场表现，而据悉搭载该芯片的产品很快就会上市，届时将有望推动联发科的业绩增长。
至于长远的产品规划方面，目前联发科的新品仍是以12纳米为主，至于更高的7纳米制成则预计大概在2020年前进。考虑到2020年是5G的普及年，届时联发科很可能会推出7纳米制程的5G单芯片，为2020年5G换机潮做好准备。
锁定AI人工智能，持续深耕中端市场
关注联发科的消费者应该都知道，联发科这两年对AI人工智能的应用一直走在行业前列，而实际上这也正是联发科的市场战略。目前联发科以及针对人工智能分别推出了Helio P60、A22、P70等产品，未来仍还会持续锁定人工智能，并涉足于ASIC领域的深度学习，领跑AI芯片领域。
目前联发科对AI的投入也受到了市场的正面反馈，搭载Helio P60的产品在海内外都获得了不俗的销量，包括OPPO R15、vivo X21i等都是消费市场红极一时的热门产品，也正是因为P60芯片的持续被看好，联发科第二、三季度整体毛利率稳中求进，其第三季度的增长，P60功不可没。
值得一提的是，在特殊应用领域联发科也取得不俗的成绩。例如联发科的ASIC挖矿芯片，因为技术与AI芯片有所类似而产品推进速度加快，预计该芯片将采取7纳米制程，预计明年第一季或第二季将会量产。此外合并晨星以后，联发科在电视芯片的布局将会处于领先的地位，可望进一步提高营收及毛利。
新兴领域成长速度快，预计营业利益进一步提升
除了智能手机芯片市场外，蔡力行也表示联发科明年在中高端市场都有新品，此外也仍在积极投资5G、AI(人工智慧)、车联网、ASIC(特殊应用晶片)等领域，其中值得一提的是，联发科的5G推进已经取得了实质性进展， 5G基带Helio M70已经完成原型机的测试，预计将在2019年下半年出货，届时5G、汽车芯片与ASIC都会做出业绩贡献。
针对第几季度的营业和毛利率，联发科执行长蔡力行也表示乐视。首先是P70的产品竞争力有信心，且客户提前备货，联发科有望增长提速。此外联发科的电源管理芯片需求也持续增长，因此尽管智能手机市场不景气，但新兴市场则在持续增长，预计第四季营收为590亿，毛利率为38.5%，且市场占有率也会进一步提升，在费用持平之下将大幅提升营业利益。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
