CES2018：江波龙全线产品年度首秀，持续拓展产品广度及深度

汇聚了各行各业最前沿技术的全球消费电子盛会CES(消费电子展)在美国拉斯维加斯如期举行。本次CES除了有各类最新型数码产品的发布外，还有5G通讯、AI、VR/AR及各项智能技术，引起了全球消费者的瞩目。在CES展会期间(1月9-12日)，江波龙在拉斯维加斯威尼斯人酒店举办产品见面会。

江波龙(longsys)紧随技术与市场的发展，在纵向上采用最新技术对产品进行技术升级，同时横向拓展产品市场广度，并携全线产品亮相CES2018，包括固态硬盘、嵌入式存储、移动存储(存储卡、U盘)、微存储和无线存储五条产品线产品，覆盖消费类及行业类的应用领域：

一、 全新的PCIe NVMe SSD，突破存储新速度

据DRAMEXCHANGE预测，PCIe SSD的市场占有率在2018年将达到50%。江波龙2017年推出了P900系列PCIe NVMe SSD，采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash，支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。同时，该产品可以支持微软(Host Memory Buffer)功能，因此DRAM-less SSD的它只需要借助系统内存，就可达到DRAM-based SSD的高性能，同时成本和功耗更低。P900 PCIe NVMe SSD具有两种不同的封装形态(BGA/M.2)，提供128GB，256GB以及512GB的容量选择，主要面向消费类装机市场、VR/AR、智能汽车等。

P900 PCIe NVMe SSD在具备更高存储密度、更优耐久性与性能的同时，价格仍将与市场主流SSD价格保持一致，并将在2018年Q1量产。

二、 嵌入式产品全线升级，广泛覆盖多样化市场

随着智能手机的快速发展，智能手机的高端存储产品已从eMMC转向性能更优的UFS，中端手机为了增强产品竞争力，也开始需要UFS。

江波龙顺应市场需求推出UFS产品，采用SMI主控、自主固件程序，搭配3D NAND Flash，容量涵盖32GB/64GB/128GB，能明显提升手机性能及用户体验。江波龙与Qualcomm、MediaTek、Intel等平台建立战略合作，使得江波龙UFS产品具备更高兼容性。江波龙成熟的研发及FAE团队可以协助客户快速量产。

江波龙主流eMMC已采用3D NAND Flash，在现场展示了软硬件可定制的eMMC，如：针对智能穿戴设备的小尺寸产品(8mm x 10mm)，以及针对工控、安防监控、物联网等领域推出小容量eMMC(128MB/256MB/512MB)等。

三、 高速度及强稳定性存储卡，为客户提供有效解决方案

新一代江波龙消费级存储卡搭配SMI主控，支持UHS-I和UHS-II接口，读速度分别高达100MB/s和260MB/s，影片速度等级(Video Speed Class)有V30、V60和V90，支持4K、8K及3D摄影，有效满足消费者对高质量影片拍摄需求。

而江波龙为行业客户提供更高稳定性的工业级存储卡产品，可在-40℃~85℃等严苛环境下使用。江波龙工业级存储卡具备加密技术有效保证存储卡的数据安全性，并能通过pSLC技术将写入寿命提升6倍。此外，利用Smart寿命预警功能，江波龙存储卡可实时监测其使用状况，有效减少意外事故导致的存储数据丢失问题。

2018年，江波龙仍将继续紧跟技术发展，从市场需求出发，持续拓展产品广度及深度，通过产品创新与定制化服务，为客户提供最佳解决的存储方案和更加竞争力的产品。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。