人工智能持续升温 上达电子提前布局技术已就绪

世界互联网大会后，人工智能已成为被提及最多的高频词汇。相比此前更多在概念层面的探讨，如今大家更聚焦与如何将人工智能真正落地。知名信息技术研究和顾问公司Gartner日前更发布预测报告，称人工智能将成为2018年最主要的科技发展趋势。

对此，上达电子董事长李晓华表示，人工智能的集中落地和爆发将在未来两年内兑现，它将成为人类第四次科技革命浪潮的核心要素之一，接下来人工智能将在科技、通讯、金融、交通甚至教育、医疗等各行各业得到实际应用。

“2018年人工智能仍将以在各行业探索性落地为主，真正的爆发和大规模应用预计将在2019年或2020年前后，尤其是硬件领域的集中爆发，还需时日。”

李晓华说，目前人工智能硬件产品虽然已经能够局部量产，但很多核心元器件的生产和供应由于掌握在少数厂商手中，无论是出货量还是定价上都不够合理，所以当前市场上的人工智能产品价格普遍偏高。

他举例说，像iPhoneX这样的产品，更像是一款实验性产品，无论是软件还是硬件都还不够完善，虽然它在智能手机领域具有足够的开创性，但真正成熟的产品还需要在下一两代身上才能见到。

据了解，上达电子作为国内柔性电路板的龙头企业，在人工智能应用领域早已提前展开布局。截至目前，上达电子在应用于人工智能和柔性显示等领域已经完成多项技术研发突破和创新积累。

李晓华介绍，现在我们生产的柔性线路板属于毫米级，柔软度不够，线路也比较粗，单位面积里布线的密度比较少，但未来随着终端产品内技术集成度越高，对柔性线路板的各方面要求也越高，因此将来我们生产的柔性线路板线路的宽度将达到微米级，无论柔软度、线宽还是布线密度都将极大提升。打个比方，我们现在的产品像一个粗布的衣服，将来我们的产品就是更柔软、更精密的丝绸。

另据透露，上达电子目前已在多项中高端技术上实现实质性突破。其中，软硬结合板生产线已经部署完成并开始进行试产和部分供货。此外，上达电子还在江苏斥资35亿元建设国内首条高端COF生产线，该生产线将于2019年投产，届时将打破国外企业在该领域一家独大的垄断局面。

李晓华表示，这些项目将从上游为人工智能终端产品创造更大发展空间，届时无论从量产能力还是制造成本上，我们都将为国内相关厂商提供更好的选择。

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