台积电加快美国建厂步伐，希望第三晶圆厂尽快动工

据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁 Peter Cleveland 在美国透露，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上给予配合。

依据美国官方《芯片与科学法案》相关网页信息，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFE 制程产能，预计 2028 年投产；第三晶圆厂则会深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末实现投产。

此前，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加 1000 亿美元投资，以提升其在美国本土的芯片产能，支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电总裁魏哲家表示，将在已规划的 650 亿美元投资基础上追加这笔资金，这一举措预计将创造数千个就业岗位。台积电在美国的这一系列投资和建厂计划，不仅将推动美国芯片制造业的发展，也将对全球芯片产业格局产生重要影响。

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