Rambus发布9.6 Gbps HBM3内存控制器IP 大幅提升AI性能

纳斯达克上市公司、半导体解决方案公司Rambus日前举行发布会，发布了9.6 Gbps HBM3内存控制器IP。

Rambus大中华区总经理苏雷和Rambus接口IP产品管理和营销副总裁Joe Salvador出席了会议。

会议开始，苏雷首先介绍了Rambus公司的基本情况，Rambus现在主要的业务包括基础专业授权、半导体IP授权和芯片业务。其中半导体IP又主要分为接口IP和安全IP。Rambus的技术和产品面向数据中心和边缘计算市场，以及汽车物联网等细分市场。

Salvador随后发布了Rambus新品。他介绍称，所谓高带宽内存（HBM），其中包含了中介层，以及处理器、内存堆栈。这就意味着可以通过HBM带来非常高的带宽，而且还有非常高的能效解决方案，及低延迟。

Salvador表示，Rambus所能够提供的，是一个已经经过验证的，能够支持9.6Gb/s传输速度的内存控制器IP，可以大幅提升AI性能，支持这些HBM3以及包括被命名为HBM3E的内存设备。

据介绍，Rambus HBM3控制器不仅仅作为独立的产品推出，Rambus所提供的是一整套完整的经过验证的解决方案，能够跟市面上目前比较常见的HBM3以及相关的内存模组进行匹配，然后完整的得以应用，包括SK海力士、美光、三星等厂商，已经完成了一整套的测试。

Salvador总结称，目前市场上的趋势，就是用于AI训练的数据集正在非常快速的增长，这也就对内存提出了更高的要求，要求有更高的传输速率以及还有更大的容量。Rambus HBM3内存控制器以高达9.6 Gb/s的性能，为HBM3提供业界领先的支持。该解决方案使设计人员能够为每个HBM3内存设备实现高达1.23 TB/s的吞吐量。

在随后的媒体问答环节，TechWeb问了Rambus如何看待AI的发展、未来，以及Rambus在AI时代如何更好地发展等相关问题。

Salvador称，AI现在的发展，就好像是多年以前互联网最开始发展时候的样子，当时也没有办法想象到互联网会发展到今天这样的地步。目前来说，AI在我们眼中也是这样，我们无法预知它未来会发展到何种程度。

他还表示，目前还没有看到AI相关的应用领域，对于高性能计算、更高的带宽和内存容量的需求有任何下降的趋势。所以在可以预见的将来，这都会一直推动我们持续地创新，以及推动整个行业进一步地创新。

苏雷补充称，AI向前发展对技术方面的需求，主要就是算力和内存，算力方面可能不会有太多的挑战，目前摆在业界面前的更多是存储的问题。而Rambus是存储方面的专家，可以预见到伴随着AI的新成长，Rambus会在这一轮的科技浪潮中发挥越来越重要的作用，助力AI的成长。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。