骁龙8 Gen3提前半月发：首次采用5颗Cortex A720大核

【Techweb】不久前，高通正式宣布今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日，相比去年提前了半个月，地点依旧是在夏威夷，此次峰会大家最为关注的，自然是全新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen3，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中小米14系列就被寄予了厚望。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的更多核心参数细节。

据数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4频率最高可达3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，并且该芯片首次采用了5颗Cortex A720大核设计，性能表现相比骁龙8 Gen2将会有不小提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。此外，骁龙8 Gen3的GPU升级至Adreno 750。

至于全新的小米14系列，根据此前曝光的消息，该系列首批应该会依旧先推出小米14和小米14 Pro两个版本，分别将采用直屏和四曲面屏方案，屏幕边框将进一步缩窄，尤其小米14 Pro将有望实现四边边框1mm的极窄设计，相较于市场主流高端品牌手机（1.45mm）下边框减少约23%，整体的视觉效果也将显著提升。配合上四曲面的屏幕，给人一种正面“全是屏”的感受，极大的综合了手感和观感体验。

据悉，全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相，而首发的品牌大概率依然是小米，机型则为小米14系列。更多详细信息，我们拭目以待。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。