5月18日消息，成都粤海金半导体材料有限公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。
据悉成都粤海金半导体材料有限公司，是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地（山东粤海金半导体科技有限公司）和北京研发中心（北京粤海金半导体技术有限公司）两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。
山东粤海金半导体科技有限公司的碳化硅衬底片即将量产交付，未来将继续加强产品的研发力度，提高良率降低产品成本，为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
