4月4日消息，近日苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
据悉苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。
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