亚马逊云科技自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例发布

11月30日消息，亚马逊云科技在2022re:Invent全球大会上宣布，推出三款分别由三种新的自研芯片支持的AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。

其中，Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新Graviton3E处理器，与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍，与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%，为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。

配备了新一代AmazonNitro的C7gn实例，与当前一代网络优化型实例相比，为每个CPU提供了多达2倍的网络带宽，同时将每秒数据包转发性能提升50%，为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。

Inf2实例配备了Amazon自研的最新Inferentia2机器学习加速推理芯片，是专门为运行多达1750亿个参数的大型深度学习模型而构建的，与当前一代Inf1实例相比可提供高达4倍的吞吐量，降低多达10倍的延迟，以最低的成本为AmazonEC2上的机器学习推理提供最低延迟。

亚马逊云科技AmazonEC2副总裁DavidBrown表示：“从Graviton到Trainium、Inferentia再到Nitro，亚马逊云科技每一代自研芯片都为客户的各种工作负载提供更高的性能、更优化的成本和更高的能效。我们不断推陈出新让客户获得卓越的性价比，这也一直驱动着我们的持续创新。我们今天推出的AmazonEC2实例为高性能计算、网络密集型工作负载和机器学习推理工作负载提供了显著的性能提升，客户有了更多的实例选择来满足他们的特定需求。”

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