龙芯中科：3C6000服务器芯片已回片，初样测试总体符合预期

龙芯中科7月25日发布公告称，公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。

资料显示，龙芯3C6000采用自主指令系统“龙架构”，单硅片集成16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。

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