最新消息，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。
英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加50%，从而塞进更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。
尽管优势显著，但相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而也有易碎、难加工等弱点。
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