日本软银谋划AI芯片帝国：旗下Arm亲自下场造芯片，孙正义打算筹集1000亿美元

据《日经新闻》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm计划亲自下场造AI芯片，并于2025年开始销售AI芯片。

作为手机处理器IP领域的霸主，Arm计划亲自下场造芯片引发广泛关注。分析认为，孙正义坚信通用人工智能（AGI）十年内会实现，只有通过创新的芯片设计才能实现这一点，这也许是软银下决心自己造芯片的原因。

此前有消息称，软银计划从中东各地的投资者那里筹集1000亿美元，用于开发AI芯片，建立新的AI芯片帝国，与英伟达分庭抗礼。

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