根据 Counterpoint Research的芯片代工服务报告,2023年第四季度,台积电仍是晶圆代工行业的领导者,占据61%的市场份额。三星代工厂保持了14%的市场份额,排名第二。中芯国际的市场份额为5%,排在第五位。
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