传苹果将在iPhone 17 Pro系列手机搭载自研Wi-Fi 7芯片

苹果自研芯片家族日益庞大，据海通国际分析师Jeff Pu称，苹果将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列手机上搭载自研Wi-Fi 7芯片。

分析指出，苹果这款自研芯片可能对博通构成长期威胁， 因为博通目前是iPhone手机Wi-Fi与蓝牙芯片的提供商。

此举也意味着，从核心处理器到周边芯片，苹果正加速利用自研芯片取代高通、博通等主要芯片供应商的方案。

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