vivo X6将配新HiFi芯片 头戴式耳机遭曝光

vivo将于11月30日在北京水立方发布年度旗舰新机vivo X6.近日,网络上也陆续流传出了该机的信息,昨日vivo更是联合了数十个品牌在微博上一起为自己的新机宣传造势。

根据vivo官方透露的消息,vivo X6将采用全金属一体化机身的设计,配备4GB运行内存和支持指纹识别、分屏功能和快速充电。有趣的是,vivo早前并没有针对其在HiFi音质方面进行宣传。但是,vivo的合作伙伴美国ESS公司却曝光了vivo X6的Hi-Fi方案,搭载最新的ES9028 DAC芯片和ES9603运放芯片,这是作为手机品牌跨界首发的音频芯片。

据悉,vivo X6采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9018的升级版-ES9028Q2M.ESS官方数据称,该芯片信噪比可达129dB,而失真率则为-120dB,相比于ES9018K2M(信噪比127dB,失真率-120dB)有着一定提升,并采用QFN的封装方式。

美国ESS提前曝光vivo X6的Hi-Fi方案的同时,也有媒体透露称,此次vivo官方一直在暗示的“X6&More”,不是指手机,而是vivo可能在此次发布会中推出一款头戴式耳机。并放置了一张该耳机图片。从曝光的谍照来看,该耳机的造型与Beats Pro录音师专业版十分相似。遗憾的是目前对于该耳机的消息并不多,所以是不是与Beats合作共同研发的定制版,我们也不得而知。

既然此次vivo将跨界首发美国ESS公司的最新Hi-Fi DAC芯片ES9028,那么不难猜测,该耳机一定会针对vivo X6的Hi-Fi音质有着独特的调试,最终效果还是值得期待的。

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2015-11-26
vivo X6将配新HiFi芯片 头戴式耳机遭曝光
vivo将于11月30日在北京水立方发布年度旗舰新机vivo X6 近日,网络上也陆续流传出了该机的信息,昨日vivo更是联合了数十个品牌在微博上一起为自己的新机宣传造势。根据vivo官方透露的消息,vivo X6将采用全金属一体化机身的设计,配备4GB运行内存和支持指纹识别、分屏功能和快速充

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