iPhone 6S的A9芯片交给了三星和台积电两家厂商代工，而三星生产的14nm工艺的A9芯片却被质疑性能问题，闹得满城风雨，最后苹果也不得不出来解释，二者没有明显差异。近日据台媒报道，苹果或将其A10芯片的订单全部交给台积电，其领先的整合扇出晶圆级封装技术是拿下订单的重要原因。
据悉苹果从去年开始就在开发自己的RF射频元件，而台积电的InFO WLP技术在散热性能，整合的RF射频元件，网络基带性能方面表现都更加出色，二者结合无疑也能在技术上有所提升。
三星在3D IC封装技术方面暂时没有什么成果，因为技术落后失去苹果大订单对于三星来讲应该也是个不小的损失。不过对于A10芯片的最终制造商苹果方面还没有正式的对外宣布，让我们拭目以待吧。
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