对联发科推高规格P35芯片的疑问

媒体普遍引述某分析师的消息指联发科将推出高规格的P35，并且与helio X30一样采用10nm工艺，以与高通进行竞争，对此笔者存有相当大的疑问。

该消息指联发科推出的P35芯片将与helio X30一样采用十核架构，不过X30是A73+A53+A35架构，而P35则是A73+高频A53+低频A53架构；基带同样支持LTE Cat10；两者的最大差异是GPU，X30采用PVR 7400XTMP4可以支持2K分辨率，而P35采用Mali-G71 MP3 GPU仅支持1080P。

对这个架构第一个问题就是，既然高端的X30都采用了超低功耗和超低性能的A35核心，为何中低端的P35反而没有采用？高端手机在需要运行更多应用以及可以支持2K屏的情况下反而可以应用低性能低功耗的A35核心？

第二个问题，高通、华为海思的高端芯片和中低端芯片的基带普遍有差异，例如骁龙820和麒麟960支持LTE Cat12技术，而骁龙65X和麒麟655则只支持LTE Cat7技术，而这则消息中指P35与X30一样同样支持LTE Cat10技术。

如果P35与X30一样都采用A73核心和10nm工艺，即使两款芯片的A73核心数量不同，在当前业界普遍认识到多核心处理器对于手机来说用处不大，而单核性能更重要的情况下手机企业往往会更喜欢价格较低的P35而不是X30，那样P35首先干掉的是X30。

从往年的情况来看，联发科往往上半年将高端芯片交给手机企业用于中高端手机，而到了下半年其高端芯片就开始交付给手机企业用于中低端手机，正如今年的X20和去年的X10一样，到明年三季度P35上市的时候X30也到了降价的时候，这样X30又反过来对P35造成压力，这是一种自杀行为。

最后一个问题是，台积电的10nm工艺产能是否足够。台积电当前最先进的工艺是16nmFinFET，这是去年三季度投产的工艺，但是到了今年当苹果的A10处理器采用该工艺生产的时候产能开始处于紧张状态，而目前台积电尚未量产10nm工艺，即使它能如期在今年底前量产10nm工艺，到明年三季度将可能出现苹果A11抢产能的情况（虽然业界认为台积电到时候能量产7nm工艺用于生产A11处理器但是其在10nm工艺量产仅仅半年时间就能投产7nm工艺难度非常大），而且还有华为海思、X30抢产能。

所以笔者对P35拥有的高规格表示相当强烈的怀疑，假如P35同样采用高性能的A73核心那么它应该不会与X30一样同样采用十核架构；又或者它会采用16nmFinFET工艺以降低成本，降低A73的主频，以与X30做出足够的差异化。

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