10nm加持，三星新一代芯片性能惊人压制联发科

去年三星发布的Exynos8890成为Android市场仅次于高通骁龙820的手机芯片，眼下消息传出指下一代芯片可能已经在生产中，将采用三星自家先进的10nm工艺生产，性能也会非常惊人，有望继续成为Android市场性能第二的芯片。

上一代芯片Exynos8890表现出色

ARM开发的公版核心普遍被联发科等手机芯片企业采用，三星去年初的Exynos7420芯片正是采用ARM的公版核心A57和A53。不过使用公版核心也有问题，那就是导致芯片同质化，除了在工艺上进行比拼外，难以拉开差距，不利于提升竞争力。

去年底，高通和三星分别推出自己的自主核心。高通开发自家的kryo核心，采用四核架构，强调单核性能而不是多核性能；三星则开发了自家的猫鼬核心作为高性能的部分，而低性能部分则采用了ARM的公版核心A53，是四核猫鼬+四核A53架构。两家芯片企业推出的采用自主架构的芯片骁龙820和Exynos8890果然表现出色。

三星除了在处理器方面设计实力强大外，在GPU部分也有强大的实力。高通凭借自家GPU核心Adreno的优秀，一直都成为Android市场的领头羊，在当下手机成为娱乐工具的情况下，这帮助了它赢得竞争优势，特别是在正在发展的VR市场更成为它获得手机企业采用的主要理由。三星Exynos8890采用了ARM的公版GPU核心Mali-T880，但是通过堆叠多达12个核心来提升性能，据geekbench3的测试它是唯一拥有能与骁龙820相当的GPU性能相当的手机芯片。

Exynos8890也是三星首款整合了基带的SOC，可以支持了LTE Cat12/Cat13技术，与高通骁龙820一样，是目前为止手机芯片中基带技术最先进的芯片，联发科至今的手机芯片仅支持LTE Cat6技术，因为不支持中国移动要求的LTE Cat7技术联发科的芯片正被部分国产手机品牌抛弃。

新一款芯片值得期待

据说联发科的下一代芯片helio X30也将采用台积电的10nm工艺，不过它采用的是ARM的公版核心A73。ARM宣称A73核心的性能会比A72提升30%，但是考虑到A72核心的性能远落后于猫鼬，笔者认为X30的性能难以与Exynos8895相提并论。

在GPU方面据说将采用ARM的公版核心G71，ARM的介绍指G71是专门为VR开发的GPU核心，性能提升达到30%，参考Exynos8890堆叠核心数量的做法，相信Exynos8895也会用类似的办法来获得与高通骁龙830相当的性能（据说华为海思的麒麟960会是八核G71，而麒麟950是四核T880，或许Exynos8895会用到16个G71核心吧），联发科的helio X30据说会采用Imagination PowerVR 7XTP，苹果A系处理器正是采用这家企业的GPU核心，但是苹果A9的GPU性能败给了Exynos8890，而向来联发科获得PowerVR性能弱于苹果，故估计X30也不会是Exynos8895的对手。

在基带技术方面，高通的骁龙830将集成X16基带支持LTE Cat16技术，可以支持1Gbps的下载速度，不知道三星能否在Exynos8890的基础上再进一步，研发出支持LTE Cat16技术的基带将它整合到Exynos8895当中，据说联发科的helio X30可以支持LTE Cat10技术无疑是必然败给Exynos8895的了。

三星当下无疑被galaxy Note7的电池事件弄到有点烦，因此消息指它或许会进一步提前发布galaxy S8，S8会采用Exynos8895芯片，这样在目前就开始宣传Exynos8895倒也是情理之中，在引入先进工艺的情况下Exynos8895将成为三星至今为止最出色的手机芯片，还是相当期待的。

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