英特尔固态盘产品技术最新动态

在深圳的IDF2016上，英特尔向国内用户推介其面向服务器市场的具备可靠、快速响应和经济高效等优势的SSD新品，这是其首次将3D NAND技术引入SSD产品中获得的结果。

3D NAND技术

3D NAND技术是英特尔和美光合作研发的，传统的SSD采用平面结构因此在存储方面存在限制，英特尔和美光通力合作成功的将内存颗粒堆叠在一起解决平面NAND闪存带来的限制，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。

3D NAND技术的重要好处就是成本将会比现有技术更低，因为无需再通过升级制程工艺、缩小cell单元以增加容量密度。同时可靠性和性能会更好，因为工艺越先进，NAND的氧化层越薄，可靠性也越差；或者厂商采取额外的手段来弥补，但这又会提高成本，以致于达到某个点之后制程工艺已经无法带来优势了。

基于以上的特点，英特尔采用3D NAND技术的固态盘实现了很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备，更重要的是具备了服务器市场需要的高可靠性的特点。

全面覆盖云到端

在当今的数字世界，无论是在云端、数据中心、PC 还是互联设备上，对于用户而言，能够以一种快速、可靠的方式访问并存储数据十分重要。从银行和医疗应用，到社交媒体和流媒体娱乐，数据存储解决方案在具备可靠、快速响应和经济高效等优势的同时，还必须能够提供适当的容量。

早在此前于美国举办的英特尔云计算日（Cloud Day）大会上，英特尔就发布了专为云和企业工作负载优化的全新固态盘产品，旨在支持用户快速且可靠地访问数据。

作为英特尔首款使用3D NAND技术的固态盘，英特尔固态盘DC P3320系列相比上一代英特尔固态盘，不仅保持了英特尔固态盘一贯具备的出色服务质量、数据完整性与可靠性的优势，在性价比方面也实现了进一步的提升。

英特尔还同时推出了首款采用NVM Express* （NVMe*）标准的双端口PCI Express* （PCIe*）固态盘DC D3700/D3600 系列，以全面满足企业关键业务私有云平台与高可用性存储部署的需求。此外，英特尔也扩展了其固态盘产品组合，新增了面向入门级云和数据中心部署、消费级应用、企业 PC ，以及物联网（IoT）应用的产品。

更让人期待3D XPoint技术

英特尔和美光合作开发的3D XPoint采用全新的交叉点阵结构，能够支持对单个存储单元的独立访问。3D XPoint闪存各方面都超越了目前的内存及闪存，性能是普通闪存的1000倍，可靠性也是普通闪存的1000倍，容量密度是内存的10倍，而且是非易失性的，断电也不会损失数据。

英特尔将在未来3-5年内投资数十亿美元，将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，升级设在大连的工厂，预计明年将与大陆的用户见面。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。