中芯国际面临的机遇和挑战

据中芯国际发布的财报，2015年其销售额达到22.37亿美元，年增长率达到13.53%，净利润为2.53亿美元，净利润率达到11.33%，两项指标均为其历史新高，那么中芯国际取得如此好的业绩又面临着那些机遇和挑战呢？

中芯国际面临发展机遇

中国发展到今天由于人工成本的快速上升已经难以继续靠劳动密集型产业推动经济发展，因此中国早已推出了中国制造向中国创造转型的战略，新一届政府上台后推出了《中国制造2025》战略，希望推动中国制造往高端制造业发展，而芯片是制造业的基础，尤其是信息技术安全的基础，因此中国发起了200亿美元的集成电路产业基金推动中国芯片产业的发展。

中芯国际是国内最大、技术最先进的半导体制造厂，因此成为集成电路产业基金扶持的重点对象，去年初中国集成电路产业投资基金投资中芯国际30亿港元，有力缓解了中芯国际的资金紧张情况，去年中芯国际规划新一条12寸半导体生产线，进一步扩大产能。

由于大陆对高通的反垄断调查，高通为了获得大陆的支持因此在2014年7月与中芯国际达成合作开发28nm工艺并由中芯国际生产其骁龙410芯片。高通是全球最大的手机芯片企业，其在开发半导体制造工艺方面有丰富的经验，一直以来高通都是台积电的最大客户并与台积电合作开发最新工艺，只是到2014年台积电获得了苹果A8处理器的代工订单后优先照顾苹果导致高通出走。

在高通的帮助下中芯国际于去年中成功量产28nm PolySion工艺，今年初中芯国际进一步将该工艺升级到28nm HKMG工艺，这为中芯国际开发更先进的14/16nm FinFET工艺打下了良好的基础。去年6月中芯国际、华为、高通和比利时微电子研究中心共同合作投资开发14nm FinFET工艺，预计2020年量产，这将快速拉近与国外半导体制造厂的工艺差距。

中国市场已成为全球最大的芯片采购地，约采购了全球半数的芯片，据半导体产业协会的统计2015年中国市场的芯片销售额增长7.7%为全球销售额唯一增长经济体，而全球芯片销售额微幅下跌。

据IC insights的数据中国的华为海思、展讯已成为全球全球第六、第十的芯片设计企业，此外还有瑞芯微、联芯等众多芯片企业，中国也正在积极推动DRAM产业的发展，在这样的情况下半导体代工厂台积电、联电纷纷到大陆设厂以争取大陆的订单。中芯国际作为大陆的半导体代工厂自然是近水楼台先得月。

中芯国际的业绩报告中显示，2015年四季度来自中国和欧洲市场的营收持续增长，其中大陆市场的营收增长率超过25%，在大陆市场营收增长的推动下实现全年营收增长13.53%，是去年前四大半导体代工厂中增长率最高的。

中芯国际面临的挑战

在生产工艺方面落后于其他半导体代工厂。三星、台积电目前的工艺已经发展到14/16nm，并且两家都争取今年内量产10nm工艺，联电预计今年也将量产14nm FinFET工艺，这几家半导体代工厂纷纷引入更先进的工艺让中芯国际面临竞争压力。华为海思已在采用台积电的16nmFF+工艺生产麒麟950，而展讯也宣布采用台积电的16nmFF+生产其首款八核处理器。

为就近服务大陆的客户，联电今年底在大陆投产的厦门联芯半导体引入28nm工艺（因为中国台湾当局要求联电要在大陆量产的工艺要落后台湾本地一代），联电早在2013年就宣布与IBM合作开发10nm工艺，如果10nm工艺量产不排除其也将在厦门联芯今年量产的14nmFinFET工艺。全球最大的半导体代工厂台积电已经获得了中国台湾当局的批准，将在南京投资30亿美元建设12寸半导体代工厂，预计将在2018年投入生产，将采用16nmFinFET工艺（台积电预计今年底量产10nm工艺因此可以在大陆引入16nmFinFET工艺）。

联电和台积电在大陆引入先进的半导体制造工艺无疑对中芯国际希望借助地利优势吸引大陆客户的策略受到严重的挑战。

面对联电和台积电的竞争中芯国际也在积极应对。近几年大陆的芯片企业纷纷前往台湾猎挖人才，中芯国际最近据说也寻得联电的资深副总徐建华加盟，徐建华在联电资历深厚如果获得他的加盟无疑将能在台湾挖到更多的半导体制造人才，加上中芯国际有望获得集成电路基金的持续扶持，帮助中芯国际加速其14nmFinFET工艺的开发。

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