展讯先于联发科导入16nm工艺，实现逆袭？

国产手机芯片企业两强之一的展讯发布消息指其采用16nmFFC工艺的SC9860已投入量产，先于联发科大约4个月，联发科采用16nm工艺的helio P10预计下半年量产，这意味着展讯在投入大量资金和从台湾挖来大量人才后终于有了收获。

国产芯片各出奇谋

目前国内有三家手机芯片企业华为海思、展讯和联芯。华为海思主要是依托华为公司获得发展，至今其手机芯片都未对外销售，与华为手机业务互相支持下华为海思已成为国内技术最强的手机芯片企业，据IC Insights 的数据显示2015年华为海思位居全球十大芯片设计企业第六名。

联芯是大唐旗下的手机芯片企业，大唐电信持有TD核心技术，不过联芯在WCDMA/LTE-FDD方面的技术较弱，在市场拓展上也较弱，其总体实力与华为海思和展讯的差距都较大。2015年在与小米合作后芯片出货量翻倍，采用联芯芯片的红米2A不支持联通和电信的3G、4G。但是近期采用联芯芯片的红米2A已经改用高通的骁龙410芯片这对联芯造成了打击，在MWC 2016上联芯与中国移动发布了采用A53核心的50美元VoLTE芯片解决方案，迎合了中国移动希望今年将4G手机的价格降低到399元的要求，只是关键是得要获得手机企业的认同。

展讯在市场竞争方面领先华为海思不少，其已是三星的芯片供应商，打入了印度市场，凭借着性价比的优势在3G芯片方面抢夺了高通和联发科的不少份额，去年二季度更超越联发科成全球第二大3G基带供应商，据IC Insights的数据2015年其增长率高达40%（去除锐迪科部分增长率约是17.6%）超过高通、联发科、华为海思的增长速度，后三家的增长率分别是-20%、-8%、19%，首次跻身全球前十大手机芯片设计企业。

展讯在技术上落后华为海思不少，直至近期才发布首款64位处理器，而高通、联发科、华为海思三家早在2014年底就推出了64位处理器。不过2015年大动作不少，获得了国家集成电路扶持基金的300亿元扶持，从联发科挖来前手机部门负责人袁帝文担任集团副总兼展讯IC设计研发部总经理，并从联发科和晨星挖来成百名员工，更打算在台湾设立分公司以方便这些台湾员工的工作。

展讯能否逆袭联发科

如今展讯的这些投入终于有了收获，SC9860除了本文开头在导入16nm工艺方面先于联发科外，在基带技术方面也稍微领先联发科，支持LTE Cat7技术（下行300Mbps、上行100Mbps），而联发科近期上市的helio X20只能支持LTE Cat6技术（下行300Mbps、上行50Mbps），这说明展讯挖来的大量台湾技术人才发挥了重要的作用。

不过SC9860在处理器方面的性能要弱于联发科，联发科helio X20采用了高性能72核心，SC9860只是低性能的A53核心，下半年联发科发布的采用16nm工艺的helio P10采用的A53核心主频达到2.3GHz也领先于SC9860的2.0GHz，此外联发科已经获得了CDMA技术授权，helio X20和P10俱支持CDMA，而三个国产手机芯片企业没有获得CDMA技术授权在联通和电信合推全网通的情况下是一个竞争劣势。

不过无论如何，展讯的技术进步已经比之前加快，基本跟上了联发科的脚步，预计展讯或会继续采取3G的营销策略，以性价比为卖点，拓展中国和印度这两大市场。

在中国市场，中国移动提出了今年要推动4G手机价格降低到399元并商用4G+，展讯在基带技术方面领先联发科可以作为一个重要卖点，加上拥有的地利优势或能在国内4G市场分羹。

在印度市场，展讯与三星合作采用Tizen系统的Z系手机凭借性价比优势热卖估计销量达到300万，帮助三星提升了市场份额。眼下4G手机占印度市场智能手机的份额已经达到40%，展讯推出4G芯片SC9860有望与三星进一步合作。印度本土品牌在面临三星的竞争压力下只能强打性价比，在成本压力下，展讯的性价比优势也将是一个重要卖点。

2015年展讯母公司紫光提出了5年内赶超联发科目标，眼下展讯取得的技术进展为其赶超联发科打下了基础，不过要正在实现赶超还得强化技术研发，真正在技术上实现赶超才有可能，要不然联发科眼下遭遇的难以在高端市场获得突破的难题也会是展讯的难题。

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