联发科X20也发烧？如属实对其是致命打击！

数个消息来源指联发科即将上市的helio X20存在发热问题，并导致小米和HTC等手机企业放弃该芯片，如果此事属实对于联发科将是致命打击。

联发科遭遇发展难题

去年联发科的联发科的营收增长只有0.09%，不过净利润据台湾媒体分析认为可能暴跌40%左右，而过去一年联发科的股价暴跌近六成，原因正是其进军高端市场不顺。

联发科是全球第二大手机芯片企业，其凭借多核的技术优势在过去数年连连紧逼高通，甚至去年迫使高通在高端芯片由于自主架构赶不上进度而不得不采用ARM的公版核心A57和A53推出八核骁龙810芯片。

据安兔兔的数据显示，2014年联发科以31.67%的市场份额居Android市场设备份额第二，而高通以32.3%的市场份额仅仅领先联发科不到1个百分点。2015年10月安兔兔发布新数据，联发科和高通的市场份额分别滑落到29.35%、30.62%，两者的差距轻微拉大，考虑到高通由于其高端芯片骁龙810的发热问题导致其骁龙8XX系列下跌近六成的情况，其实高通能有如此表现已经不错，可惜的是联发科却未能抓住机会扩大市场份额。

高通在吸取了2015年的教训后其高端芯片回归自主架构，去年底采用自主架构推出高端芯片骁龙820，强调单核性能而不再与联发科比赛多核性能，据geekbench3的数据显示骁龙820的单核性能仅次于苹果的A9处理器，位居Android市场之首，目前已经获得了包括三星在内的众多手机企业采用。高通采用ARM公版核心的处理器则主打中低端，以田忌赛马的方式与联发科竞争，旧款产品骁龙410已经降价到7美元以内，用性能、价格战等力压联发科。

联发科在基带技术方面也是一个重大遗憾，其目前才推出支持LTE Cat6、全网通技术的芯片，而高通已经发展到支持LTE Cat12/Cat13，全网通正是高通的优势，在中国三大运营商都开始推4G+和全网通的情况下，联发科基带技术落后的缺点让它难以与高通竞争。

在国产手机走向海外市场的情况下，它们正日益认识到专利的重要性，而专利恰恰是联发科的弱项，高通是全球最具移动通信专利优势的芯片企业其可以通过反向授权为国内缺乏专利的手机企业提供保护，联发科没有这种能力。去年小米迟迟没有与高通达成专利合作协议，但是在遭遇了美国的专利流氓Blue Spike起诉后，小米迅速与高通达成专利授权协议，并在红米2A和红米note3上转用高通芯片，可见国内手机企业正认识到高通对它们的帮助。

Helio X20发热对联发科造成致命伤害

联发科一直以来都主要是在中低端市场，高端市场一直被高通所占有。去年联发科推出的高端芯片helio X10被HTC用于其高端手机M9+上，该款手机售价高达4999元，这本是一个突破。不过其后联发科却让中国手机品牌乐视、魅族和小米等用于它们的中低端手机上，其中小米采用该款芯片的手机红米note2售价更是低至799元，这自然让众多合作伙伴不满！

helio X20联发科今年上半年的高端产品，采用双核A72+四核高频A53+四核低频A53的三重架构，是业内首创，三重架构和十核自然让该款芯片吸引了大家的关注，联发科也寄望这款芯片帮其再度冲击高端市场。

2015年高通的骁龙810出现发热问题让业内饱受其苦，因此如果联发科的这款高端芯片出现发热问题的话所有手机企业都会远避联发科。另外，近期其高端芯片helio X10出现WiFi断流现象，在此风头火势之下再爆helio X20发热的话无疑是让联发科再上头条，对其声誉产生严重影响。

面对2015年的难看的业绩表现，在此时联发科正希望这款helio X20高端芯片帮助联发科打造支持4G+、全网通、高性能性能等优势技术特点，树立高端品牌形象，拉动其业务发展的情况下，出现发热问题无疑是对联发科的致命打击。

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