惧怕三星挑战？台积电急于宣传新工艺

台媒报道指，台积电总裁兼联合CEO刘德音在最近的投资者会议中透露今年底就会量产10nm工艺，此外7nm最快在2018年上半年量产，5nm将在2020年量产，为什么台积电在10nm工艺尚未量产的情况下就开始急于宣传其未来的7nm和5nm工艺呢？

三星带来的竞争压力

2014年台积电率先量产20nm工艺，领先于三星的28nm工艺，因此其成功获得苹果的A8处理器代工业务，据IC Insights的报告其业务营收实现25%的营收增长，是前五强中增长最快的，而三星半导体由于失去了苹果处理器订单导致营收增长率只有8%。

三星决心赶超台积电，因此其绕过20nm工艺直接上14nm工艺，并在去年率先量产14nm工艺，而台积电的16nmFF+工艺（2014年台积电量产了16nm工艺，但是由于能效甚至还不如20nm工艺，不适于生产手机处理器，而只是为华为海思生产网通处理器，随后台积电改进该工艺推出16nmFF+）直到去年8月份左右才量产，因此三星再次夺回了大部分苹果的A9处理器订单。

但是后来发现三星14nm工艺的能效不如台积电的16nmFF+工艺，后期苹果将大部分A9处理器订单交给台积电。苹果的处理器订单很重要，因此台积电在2014年获得苹果A8处理器订单的时候优先将其20nm工艺产能供给苹果，甚至不惜得罪其长期大客户高通，以至于去年高通一怒之下将其高端芯片骁龙820全数交给三星生产，又与联电合作研发18nm工艺。

去年底三星对其14nm工艺进行改进，其原来14nm工艺称为14nm FinFET LPE(Low Power Early)，改进版称为14nm FinFET LPP(Low Power Plus)。三星指14nm FinFET LPP 工艺相较28nm工艺性能提升40%，功耗降低60%。三星没有给出更多的14nm FinFET LPP与14nm FinFET LPE的详细数据，只是表示前者比后者的晶体管性能有10%的提升。三星已经将14nm FinFET LPP用于生产三星自己的Exynos8890芯片和高通的骁龙820芯片。

与此同时，三星也在加速其10nm工艺的研发，去年7月国外媒体报道三星发布了其10nm工艺研发蓝图；去年11月在Techcon2015技术大会上，三星首次展出了10nm工艺的SRAM晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm工艺技术。

台积电急于抢回工艺领先的名头

面对着三星10nm工艺的进展，台积电自然着急。对于其代工的大客户苹果来说，苹果向来喜欢采用最先进的生产工艺，以此凸显其技术优势。苹果的A系列处理器向来单核性能领先于Android市场的手机处理器，除了苹果的芯片设计技术强大之外，领先的工艺无疑也是其中的一个因素。

目前外界宣传指台积电已经取得苹果A10的订单，然而如果三星的10nm工艺能赶上苹果的A10投产时间，那么三星抢到苹果A10处理器订单并非难事。三星向来善于逆势投资，并且其也确实具备大量投资的实力，相比台积电只是半导体代工企业，三星是一个庞大的企业集团，2014年其以134亿美元的研发投入居全球第二、2015年三星再以超过140亿美元的研发投入居于全球第二，而2015年台积电的营收约255亿美元，即是说三星的研发投入超过台积电营收的一半。

正是凭借着多年来的强力投资，其得以多年来在半导体制造工艺上落后台积电一年多而到去年一举超过台积电率先量产14nm/16nm FinFET工艺。当然三星在10nm工艺上也有可能实现领先台积电量产10nm工艺。

除了高通已经将订单转给三星之外，去年曾传出大陆的华为海思也有意转用三星的14nm工艺，甚至不排除未来与三星有更多的合作，而华为海思是台积电16nmFF+工艺的两个客户之一。

对于台积电这样的专业半导体代工巨头来说，半导体制造业务是其全部收入来源，如此也就不难理解全球半导体代工巨头台积电急于宣传其10nm工艺甚至未来的7nm、5nm工艺了，通过这样的宣传稳定投资者和客户的信心，以保证其订单。

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