“汽车行业一直在整合,今后还将迫使芯片行业也出现整合。或许从更广阔的角度来看,一切都将接入互联网。”
——恩智浦汽车业务总经理科特·西沃斯(Kurt Sievers)
近日“爆爆爆”的三星在今天被“爆”出收购高端音响制造商哈曼国际(Harman International Industries),11 月14日三星电子通过电话会议、网络直播的方式,公开说明这项交易。这项交易预计在2017年中旬生效。
哈曼国际旗下大量的高端音响品牌,以及汽车音响电子设备龙头老大的地位,加上三星在智能手机核心元器件上的领先技术地位,为此次的收购带来了大量想象空间。其中借道哈曼,助力三星拓展更大的汽车电子市场业务,成为被资本市场最为看好的方向。
目前在哈曼国际在自己官网的头条位置重点发布了这一收购消息。
同时,在哈曼国际的官网,我们也发现,其着重突出了自家在汽车电子上的领先地位。
三星收购哈曼,将智能手机技术整合进汽车电子
虽说汽车电子跟智能手机等三星擅长的电子技术领域有着天壤之别,但汽车音响电子的UX/UI操作界面、显示技术正与智能手机靠齐,两者采用的电子元器件具有很高的结合度。
结合三星在智能手机上的核心元器件技术,未来借道哈曼将能为汽车带来更多智能手机才具备的功能特性,提高汽车整体的娱乐性,对汽车的关键功能指标没有太多影响。
哈曼国际旗下拥有Revel、 AKG、harman/kardon、Infinity、JBL、Lexicon及Mark Levinson等16个高端音响品牌,还掌握 Bowers&Wilkins与Bang&Olufsen等品牌的技术授权。
其中Infinity(燕飞利仕)、Mark Levinson(马克莱文森)、harman/kardon(哈曼卡顿)、JBL(杰宝)、Lexicon等品牌都在汽车音响电子领域有着深入的耕耘,是领先的互联网汽车解决方案提供商,包括嵌入式信息娱乐、车载信息、互联安全服务。
市场上已经有3000万辆汽车采用曼哈国际的车载音响,包括了嵌入式音响娱乐系统、远程音响处理与连接安全等互联网汽车和音频系统应用。
三星将以全现金的方式进行收购,收购价为112美元(766元人民币)/股,这个价格与上周五87.65美元(约600元人民币)/股 相比溢价达到28%。
其实不仅如此,最近汽车电子行业的并购案开始集体爆发,看起来好像美国的汽车电子公司正在集体挂牌卖身一样。
这背后又代表着什么样的市场风向呢?下边百略网搜集了大量的数据信息,为大家做解读。
高通470亿美元收购恩智浦布局车联网,整合汽车传感器技术
2016年10月28日 ,飞利浦半导体发展而来的恩智浦(NXP) 同意高通的470亿美元收购要约,恩智浦当下的市值为340亿美元,收购相比溢价11.5%令业界咂舌。
此时距离恩智浦斥资118亿美元收购飞思卡尔Freescale)成为全球最大汽车芯片制造商还不到一年。当时,这项收购创下车载半导体市场最大并购记录,而且恩智浦把射频电源(RFPower)事业卖给大陆公司,随后当年11月底此收购案被中国大陆商务部通过。
恩智浦(NXP)是一家荷兰公司,前身为飞利浦半导体,在全球35个国家拥有45000名员工。Clemmer引用市调机构SemicastResearch数据指出,恩智浦目前是全球电动车半导体的最大供应商。公司在电动车半导体有14.5%市占率,比第二名的英飞凌(Infineon)高出4个百分点。
恩智浦已经展示了卡车如何在雷达芯片的帮助下连成一线行驶。第一辆卡车完全由驾驶员控制,后面的卡车则通过半自动驾驶来控制,从而提升交通安全和能耗效率。
从财报上来看,恩智浦(NXP)的盈利不错,此时进行收购更多的是技术上的整合。
恩智浦汽车业务总经理科特·西沃斯针对这一收购案,是这样对媒体进行回应的:
“他们也给我们带来了连接技术。而我们则在传感器方面表现优异。由于汽车需要处理庞大的数据,我们预计每一辆汽车今后都有两个调制解调器,而不是现在的一个。”
“高通拥有这些调制解调器,然后与我们的产品整合之后,便可为我们提供竞争优势。”
西门子45亿美元收购Mentor Graphics,整合多功能集成解决方案
11月14日,西门子(Siemens)宣布以每股37.25美元现金价格、总价约45亿美元,收购IC设计自动化(EDA)与电路板/电子系统设计软件供应商明导国际(Mentor Graphics)。收购价格是Mentor在11月11日股票收盘价格的21%溢价
Mentor总部位于美国奥勒冈州Wilsonville,员工遍布世界32个国家;根据其截止于2016年1月31日的财务年度报告,Mentor员工总数为5,700人,年度营收近12亿美元,调整后的营业利润率为20.2%。
Mentor Graphics 是电子设计自动化技术服务商,提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。
西门子表示,此收购案将使该公司成为可在单一平台上提供机械/热/电气/电子与嵌入式软体设计解决方案的独特数位化工业厂商。其实就是能进一步整合现有的汽车传感器电子功能,提高产品竞争力。
Canyon Bridge 13亿美收购美国莱迪思半导体,加入中国半导体整合战局
11月4日消息美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor) 称,其将被Canyon Bridge Capital Partners收购。后者是一家新成立的私募股权公司,有中国资金的支持。交易规模13亿美元,是晶片领域整并潮中最新一笔交易。
这起现金收购的每股收购价为8.3美元,当中包含承接公司债务,这较莱迪思半导体周三收盘的6.37美元溢价30.3%。莱迪思半导体股价周四报7.57美元,较出价低0.75美元,表明投资者对交易是否能完成持些许怀疑态度。
莱迪思是汽车FPGA芯片视频图像传输接口解决方案商、元器件提供商。
这起收购的未来发展还不清晰。但目前来自中国大陆的半导体资本技术整合正在快速进行。
英特尔167亿美元的现金收购FPGA巨头Altera
2015年6月,英特尔宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。Altera生产的可编程芯片FPGA广泛用在手机信号塔和工业设备,以及军事领域。
可编程芯片FPGA也被认为是最为适合人工智能AI的基础芯片解决方案,Google的TPU芯片采用的就是可编程芯片FPGA技术。
目前英特尔PSG的FPGA已经广泛应用于汽车、无线和云计算中。英特尔PSG产品营销资深总监Patrick Dorsey介绍:
“在汽车领域,过去十年我们发售了5500多万片英特尔FPGA,在无线领域,95%以上的蜂窝电话呼叫和数据都是通过英特尔FPGA进行传输;在云计算领域,我们占有80%以上的市场份额。我们预计数据中心今后五年的FPGA的年复合增长率会超过30%。”
苹果供应商美盛(InvenSense)物联网转型遇阻,寻求收购
位于美国加州的惯性与麦克风MEMS感测器平台供应商应美盛(InvenSense),是一家在2003年成立的新创公司,最近传出考虑公开“投资意向”(Indications of Interest)的消息。
该公司宣布,因应对于该公司的“明显利益”,将考虑多种选择,以提高股东的价值。该公司董事会并已为此聘请了一位财务顾问,协助其评估这些“投资意向”,同时也寻求其他可望推动InvenSense进步的选择。不过,这项评估作业目前并未设定完成的时间表。
对于Sony而言,这项收购将有助于补强其于消费用CMOS影像感测器的主导地位。至于意法半导体,它将有助于增加产品的产量,以期迎头赶上MEMS感测器市场的主导厂商——博世(Robert Bosch)。而对于英特尔来说,收购InvenSense的决定将则与其现有的策略方向一致,并可朝着生态系统的上游移动,成为一家无人机与物联网(IoT)系统的供应商。
InvenSense仍在本月初宣布与松下株式会社(Panasonic Corp.)合作,共同开发专为车用安全而设计的MEMS惯性感测器。这款6轴(3轴加速度计+3轴陀螺仪)的安全惯性感测器尺寸小,可为翻覆检测与电子稳定控制等车用安全系统进一步实现微型化。这款感测器目前已可出样,支援车辆中需要低偏置漂移、低灵敏度漂移和高震动强韧性的性能要求。
尽管如此,该公司的年营收仍然持续下滑,过去三季已连续亏损。2017财政年度第二季(截至2016年10月2日)的净营收为7,980万美元,较前一财政年度同期的1.125亿美元,下滑29%,净亏损达1,250万美元。2017财政年度第一季(截至2016年7月3日)的净营收约6,006万美元,较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%,净亏损2,020万美元。
汽车电子市场已经不是基础的传感器器件就能满足的了,需要更深的技术集成,显然InvenSense不具备这一能力。
英飞凌与Argus推出加强中央网关保护的网络安全解决方案
英飞凌科技股份公司与Argus携手展示了一种集成化网络安全解决方案。该解决方案基于英飞凌的AURIX多核微控制器与来自Argus 的“入侵检测防御系统”(IDPS)和远程云平台。该网络安全解决方案处于车辆中央网关的核心,可保护车内网络免遭远程网络攻击。
Argus Cyber Security是一家专注于汽车中控系统的统包安全解决方案商,这是一家初创企业其解决方案使商用车、车队和售后连接平台免受网络攻击与破坏,网络攻击与破坏是互联汽车领域的一大难题。
中央网关在汽车安全架构中至关重要。中央网关能实现车内各部位所有电子控制单元(ECU)的互连,如动力总成、驾驶员辅助、底盘及车身和方便控制系统中使用的电子控制单元。中央网关能为ECU之间的完整数据通信分配路径并予以控制。此外,中央网关还是通过无线方式实现软件更新(SOTA),以及通过车载诊断(OBD)端口进行诊断和维护更新的集中接入点。
Argus网络安全公司市场营销副总裁Yoni Heilbronn表示:
“与英飞凌合作,是确保现有联网汽车与未来车辆防范网络威胁的下一步计划。网络安全需要被纳入车辆的整个设计和制造工艺中。Argus IDPS构成我们面向汽车行业的多层解决方案套件中的一个重要保护层。”
这是一起软件服务层面的合作,从另一方面表明基础的硬件服务标准已经成熟,行业的技术、服务分工模式已经出现。
整体来说,近来汽车电子的整并案,基本都是围绕着未来产品技术功能深入整合来进行的。汽车电子行业其实现在正处在功能性能升级,企业整并期。
从上世纪90年代,随着电动汽车、智能汽车、环保概念的兴起,汽车行业开始将大量汽车功能进行电子化——通过传感器与汽车电子的结合达到智能操控的效果。
目前成果喜人,全新电动汽车品牌特斯拉已经获得了全球的瞩目,汽车上的微处理器越来越多,汽车电子产品已占汽车总成本的1/3,软件部分占 4%,这已经是前两年的数据,目前预计超过10%。
现在注重电子化智能化的车型,采用的微处理器已经超过60个,甚至向100冲刺。如何将多余的微处理器整合起来,降低整体成本、提高运作效率,成为整个汽车电子产业链正在面临的问题。
从2008年开始,电子技术发展的方向就开始朝向集中综合控制发展,但并不迫切,各家单打独斗还能活得很滋润。近两年,随着竞争的加剧,各方资本的进入,行业整合的紧迫性显现出来。
总的来说,目前汽车电子行业正处在技术整合活跃期,未来将会有更多新的大规模合并并购产生,市场将会迎来更多性能更好、价格更有竞争力的汽车电子产品。
这才能为智能汽车的普及拉开序幕。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 美媒聚焦比亚迪“副业”:电子代工助力苹果,下个大计划瞄准AI机器人
- 微信零钱通新政策:银行卡转入资金提现免手续费引热议
- 消息称塔塔集团将收购和硕印度iPhone代工厂60%股份 并接管日常运营
- 苹果揭秘自研芯片成功之道:领先技术与深度整合是关键
- 英伟达新一代Blackwell GPU面临过热挑战,交付延期引发市场关注
- 马斯克能否成为 AI 部部长?硅谷与白宫的联系日益紧密
- 余承东:Mate70将在26号发布,意外泄露引发关注
- 无人机“黑科技”亮相航展:全球首台低空重力测量系统引关注
- 赛力斯发布声明:未与任何伙伴联合开展人形机器人合作
- 赛力斯触及涨停,汽车整车股盘初强势拉升
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。