芯片破壁者（八）：欧洲半导体产业的稳与进

原标题：芯片破壁者（八）：欧洲半导体产业的稳与进

对于时间的长河来说，半个世纪不过转瞬即逝，而对于半导体产业来说，半个世纪里却已然是历经风云激荡，波澜壮阔。

在我们纵向回顾了从贝尔实验室的一只晶体管演化成如今几纳米工艺的超大规模集成电路的半导体技术演变历程后，我们希望再从横向维度来看下，半导体产业如何从美国的硅谷之地，如星火燎原一般地遍及像欧洲地区、日本、韩国、台湾地区等今天这几个主要的半导体产业集群当中……

作为半导体产业发源地的美国，仍然是占据全球半导体最大市场份额、拥有最全半导体技术品类、投入最多研发费用的带头大哥。

日本则在享受了美国半导体技术转移的前期红利，并曾在70、80年代将美国短暂甩在身后的辉煌之后，却又很快遭遇来自美国的阻击和韩国、台湾地区的围攻，在90年代后陷入沉寂。

日韩角力之际，韩国半导体产业在举国之力扶持下站稳脚跟，诞生出三星这样的半导体产业巨头。台湾地区也赶上半导体产业专业化分工和产业转移的红利，成长为全球半导体产业不可或缺的新兴力量。

欧洲半导体产业的发展历史，却依然给我们一种“雾里看花”之感。欧洲本身拥有着极好的工业基础、人才研发优势，也与美国有着天然的地缘政治联系，欧洲各国对计算机和半导体产业的扶持也是不遗余力，但欧洲半导体的发展现状并不能“尽如人意”，最多只能用“四平八稳”来形容。

欧洲的半导体产业集群，在今天仍然是全球半导体产业版图的重要一极，既有着英飞凌、恩智浦、意法半导体这样的半导体制造企业，被称为欧洲的半导体“三巨头”，也有荷兰ASML、英国ARM这样的半导体上游制造设备和IC设计的领先者。

但三巨头的市场主要聚焦在工业和汽车半导体领域，只能攫取全球半导体市场10%多一点的份额。半导体上游企业虽然能够获得超高利润，但仍然也只能拿走半导体产业微不足道的一点蛋糕。

欧洲半导体的兴衰，自然有着全球经济格局变化以及半导体产业链转移这些外部因素的影响，根源上却仍然与欧洲各国的产业政策和半导体企业的角色定位、发展目标等息息相关。

在中国正谋求成为全球半导体产业新势力的当下，重新考察半导体产业链的版图迁移和这几个主要半导体产业聚集的国家和地区的区位博弈，将会成为我国半导体产业发展的极佳参考样本。

几经沉浮，但又略显“沉闷”的欧洲半导体产业，成为我们回顾这场区位博弈的第一站。

半导体产业初兴的政策博弈

我们经常把“欧美”当作政治经济文化一体的概念来说，但其实二战后的美国和欧洲在国家经济和产业政策上面的差别极大，甚至欧洲几个主要大国，特别是几个欧洲大国的英国、法国和当时的联邦德国的经济和产业政策，同样是差别极大，甚至一个国家在不同时期的政策也不尽相同。

就半导体产业初期而言，我们很难在欧洲看到像美国那些新兴的半导体公司的诞生，也很难标记出那些能够改变半导体进程的关键性人物和企业家。之所以会形成如此巨大反差的原因在于，欧洲各国更加奉行依靠原本的工业巨头来涉足新兴的半导体产业，通过并购重组等方式来实现“规模化”的竞争优势。

这一简单的归因自然不能涵盖欧洲半导体产业发展的全部逻辑，我们希望能用尽可能简单的回顾来探寻欧洲这几个主要国家的半导体产业政策的根源。

二战后至今，西欧的产业政策大致以二十年为一阶段，分为三个时期。而西欧各国的半导体产业发展，将与英、法、德各国的经济产业政策紧密相连。

（二战后美国推行的马歇尔计划）

第一阶段从50年代开始到70年代末期，欧洲主要国家，特别是英法采取了强有力的政府干预的产业政策，并将航空航天和计算机产业列为重点发展产业，并通过打造大型的领军企业来缩小同美国之间的“技术差距”。

二战后的英国，并没有快速走出战时管制经济的惯性思维，1945年新上台的工党更倾向于国家对经济的控制，国有化开始大规模扩张。英国政府将航空、核能和计算机产业列为当时重点扶持的产业上面。不过，英国政府支持下的计算机产业，因为当时没有充足的国防订单，也没有外销市场，难以在和IBM的竞争中形成市场优势。

1968年，英国将当时最大的ICT电脑公司由于持续亏损和英国电气公司的计算机部门合并，并在政府主导下成立了国际计算机有限公司（ICL），一面持股和为研发拨款，一方面又主动采购ICL的产品。但是当时已处在大型机开始没落，个人电脑正在兴起的转折期，尽管政府一直予以大量援助，但ICL仍然没有让英国的计算机产业崛起。

这一时期的英国，主要是提防像IBM这样的美国科技巨头对本国高科技产业的威胁，但他们忽视了创新企业更容易利用新技术来抓住产业的机遇。同样在1968年成立的英特尔用短短十年时间即成为世界领先的半导体存储器生产商。

70年代中期，英国工党执政下成立的国家企业委员会（NEB）还沉浸在“规模制胜”的迷雾中，主张通过政府直接的扶持来推动英国工业现代化，包括直接投资半导体企业Inmos。

（1975年1月1日，撒切尔夫人成为英国保守党的新领袖）

但1979年，代表保守党的撒切尔夫人上台开始改变这一政策，推行国企私有化进程，最终Inmos被出售给法意两国的半导体企业SGS-Thomson公司。在此之前，英国政府主导下的积极干预政策并没有达到其所期望的效果。

二战后的法国政府也开始将国有化和经济计划作为推动产业发展的手段。1958年再次上台的戴高乐决心通过推动国家领军企业和“宏伟计划”，以推动法国跻身工业强国的前列。不过，当时重点推动的产业是极具战略背景的原子能和航空业，直到60年代，面对IBM计算机的崛起，法国才开始重视本土计算机产业的培养。

在此背景下，由法国三家电气公司的下属企业合并而成的法国国际信息公司（CII）成立。为保障CII能够从国内获得半导体元件，法国政府启动“元件计划”，推动了汤姆逊公司对法国半导体总公司的控股，将两家半导体业务合并成立Sescosem公司，成为法国半导体产业关键领域的领军企业。进入70年代，新任法国总统的德斯坦开始减少政府对市场的干预，在半导体领域，开始鼓励新的企业参与其中，改变汤姆逊一家独揽的局面。

战后德国（西德）的经济迅速恢复和50年代的经济增长奇迹，其实更源于德国政府在战后奉行的不干预政策和私有化策略。但是，由于战后国际社会对德国的限制，西德被禁止在航空航天和计算机等国防相关产业进行发展。尽管像西门子取得对超纯度硅工艺的开发成果，带给电子技术的巨大革新，也使得西门子获得巨大的营收，但德国在这一时期的半导体产业的进展有限。

欧洲各国在这一时期的产业发展都带有强烈的本国色彩。一个典型案例就是60年代时候，英国首相哈罗德·威尔逊向欧洲诸国提出市场技术一体化的建议时，遭到戴高乐的坚决反对。

面对70年代中期，欧洲普遍遭遇了经济衰退，迫使各国政府开始认真审视市场一体化和科研合作的必要性。

欧洲半导体“三巨头”的艰难新生

第二阶段从80年代开始一直到21世纪初期，欧洲各国的目标是改善所有企业的商业环境,并且更加强调企业自由的竞争。在此期间，欧盟范围内各国的经济深度融合，其中阻碍跨境贸易和投资障碍被取消，电力和电信等国家控制的行业实现了部分私有化，政府对于本土企业的保护和支持能力也在弱化。

紧盯美国高科技产业兴起壮大的英法两国，却并没有从政府的强力干预下，诞生能够与美国技术企业抗衡的国家支柱。反而主要信奉不干预政策的西德，却取得了最快的发展，而远在东亚的日本也在半导体和通信等高新技术产业上取得了巨大的成功。

这些经验教训使得英、法等国不得不权衡其产业政策。英国在撒切尔夫人主政时期，开始了“新自由主义”的发展阶段，一系列企业的私有化和外资的引入增加了英国企业的活力。

80年代，在英国剑桥大学周围，后来被成为“硅沼泽”的一块地区，诞生了一批信息技术领域的创新型公司，其中就包括此后催生出ARM的Acorn计算机公司。

在半导体领域，随着意法半导体集团(SGS-Thomson)收购英国本土半导体公司Inmos，英国大型半导体制造商就只剩下英国通用电气公司(GEC)一家，主要是投入军用设备的半导体研发生产上。此后英国的半导体市场主要依赖美国、日本和德国的半导体制造商，如西门子(Siemens)和富士通(Fujitsu)。

在80年代开始采取的自由经济政策，以及引入国外企业的投资与自由贸易，使得英国主动放弃了在计算机和半导体产业上面的自主化的执念。1990年，英国电讯公司将国际计算机公司(ICL)80%的股份卖给了日本富士通(Fujitsu)公司，转型为一家信息系统和服务提供商。而ARM也放弃了对处理器芯片的生产，转型为一家处理器IP授权的服务商。

这也意味着，英国企业放弃了在半导体制造业上面市场，专注于软件服务领域。

法国正在在这一时期，也开始将大量国有化的企业开始进行私有化改革。但当时法国工业巨头汤姆逊，并没有在第一轮私有化中进行调整。由于一直得到政府的大力支持，汤姆逊得以在1986年收购美国莫斯卡特（Mostek）半导体公司。

但这一收购计划过于冒进，汤姆逊半导体事业部此后一直亏损，最后在法国政府斡旋下，1987年，与意大利国有配件制造企业SGS成立了合资公司。1990年，合并后的企业更名为意法半导体集团（SGS Thomson Microelectronics），后更名为现在的意法半导体（ST Microelectronics）。

德国在80年代由于东西德的合并以及两次石油危机，出现过一段时间的经济放缓和高失业率的时期。此外，由于德国在传统工业和制造业上面的强大惯性，使其在向信息技术和生物技术等方面进行产业转移带来一定的困难。

（推倒柏林墙：东西德统一的标志）

针对这些问题，德国政府的研究部对西门子和AEG等工业巨头成立的信息技术公司给予大力支持。在当时半导体微小器件生产上，西门子仍然无法和日本的制造商抗衡。在德国政府的支持下，西门子和荷兰的飞利浦公司成立了合资公司，随后意法半导体集团也加入这项合作。不过，西门子仍然和东芝、IBM进行了合作，获得独立的半导体专利使用权。

当时，半导体业务一直处于亏钱状态，但是西门子仍然坚定决心加大对半导体业务的投资。这一做法引起了西门子主要投资者的英美股东的不满。到90年代末，西门子半导体部门最终独立出来，成为今天的独立的半导体公司英飞凌（Infineon）。

在欧洲半导体产业的版图中，还有一个产业重镇荷兰。而80、90年代支撑其荷兰半导体产业的关键就是飞利浦电子。凭借着出色的研发能力和前瞻性，飞利浦在1953年就成了半导体部门，并在1965年生产出第一个集成电路芯片。

（飞利浦及此后的恩智浦多年占据半导体市场前十名）

在1975年，飞利浦收购了从仙童走出的卡特纳创办的Signetics半导体公司，构成了此后飞利浦半导体发展的核心技术来源。进入80年代，飞利浦一直处于半导体芯片生产商前十名的位置。

不过在2000年之后，随着企业业务战略调整和半导体业务上面的持续亏损，飞利浦决定将半导体业务出售给一家荷兰的私募财团。最终，恩智浦半导体公司在2006年独立，成为今天欧洲半导体三巨头之一。

意法半导体来自于法国和意大利两国的强强技术联合，英飞凌和恩智浦的成立，得益于双方母公司各自的利益调整。正因为三家可以作为独立实体，不再依附于原来企业集团的架构和发展策略的掣肘，才能在全球的半导体市场当中，找到自己的市场定位和生存之地。

抱团取暖下的欧洲半导体技术联合

在这一阶段，欧洲各国更加紧密地联系在一起。为提高欧洲产业竞争力，欧洲主要几个国家推出了两项措施，一个是欧洲信息技术研究战略计划（ESPRIT），制定了包括“欧洲先进通信研究”（RACE）和“欧洲工业技术基础研究”（BRITE）等计划，试图复制日本在微电子领域的成功；二是单一市场计划，尝试建立一体化的欧洲市场，清除货物、资本和人员跨境流动的障碍。

在此基础上，1985年，法国总统密特朗提议成立一个欧洲研究协调机构，后来被称为“Eureka”（尤里卡计划）。1988年，尤里卡计划又推出了JESSI项目计划，即欧洲半导体亚微米硅联合计划。

当时，JESSI计划出台的半导体产业格局正是日本半导体如日中天的时候。当时，世界半导体芯片市场的一半掌握在日本手里，美国仅占三分之一，而欧洲只占10%左右，日本在DRAM存储器芯片的占有率为90%。

这一计划从1988年开始到1996年结束，开发出0.3微米64MB的DRAM存储芯片。参与这一计划的包括西德、法国、意大利、荷兰和比利时，主要进行项目主导的正是当时欧洲最大的三家电子集团——飞利浦、西门子和汤姆逊，一共集合了50家企业、大学和研究机构参与，最终将欧洲的芯片技术推进到0.35微米级的工艺水平。

JESSI计划一度因为1990年飞利浦推出DRAM项目的研制而引发危机，幸而德国西门子这边扛起了重担，此后西门子的DRAM业务也受益于JESSI的成功。

JESSI之后，欧洲又推出了MEDEA计划（欧洲微电子应用发展计划），作为JESSI计划的延续。为其4年的计划目标是继续推动半导体芯片达到0.18微米级，并推动其产品在电脑、通信、汽车等领域的应用。

这两个计划的完整实施，尽管花费了欧洲几个国家巨大的资金、人力、物力，但显著的增强了欧洲半导体产业的技术竞争能力，成为欧洲微电子工业兴盛的基石。

总的来看，二战后的欧洲也前瞻性地意识到计算机和半导体产业的重要性，但是几个主要国家在早期过度夸大了政府在纠正市场失灵问题上的能力，又过度指导和干预了企业的战略规划。尽管政府对于高投入、高技术门槛的半导体产业的扶持的初衷是好的，但通过政府政策引导和扶植来创造竞争优势的方法，基本上是不成功的。

与之相对照的是日本。日本政府并没有试图打造一个单一的无所不有的领军型企业，而是鼓励企业之间在前期的研究环节能够通力合作，攻克技术难关，然后再在进入市场后，相互之间以及与美国企业间展开激烈竞争。事实证明，经过精心设计的产业政策，是有可能推动企业取得竞争优势的。

第二个阶段的各国半导体产业政策可谓有输有赢。不过至少在艰难摸索中，政府开始允许企业通过业务剥离、吸引外资等方式来进行半导体业务的重新组合。不过，各国政府并没有放弃对半导体产业的扶持，而是改换方式，采取联合研究的方式，增强欧洲整体的半导体技术能力。

尽管欧洲半导体产业一直没用在全球半导体市场中占据过主要份额，也没有像日本一样出现过短暂的辉煌。但欧洲仍然保留了多块半导体产业高地，也保留了三家找到自身发展领域的半导体制造企业——意法半导体、英飞凌、恩智浦。

这三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。

之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。

如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和汽车等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。

这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及三家当下的竞争格局和未来可能的发展前景。

那么，三巨头之间有哪些纠葛和关联？各自有哪些优势？顺着这些问题我们接着讨论下去。

三巨头的并购“排位赛”

由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场，三家各自的技术和产品自然有重叠，因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中，大规模并购其他半导体企业和技术公司，成为能够快速赶超对手的“常规”手段。

在2018年，曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息，最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年，还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。

而三巨头的关系中，英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈，双方都在汽车半导体领域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为当年的天价收购案。完成此次收购后，恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。

经此一战，英飞凌虽然在汽车半导体市场略占下风，但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位，英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司；又在去年4月，宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。

赛普拉斯半导体的产品，包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌当先的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补，双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。

简单来说，英飞凌的目的仍然是要加强汽车半导体产品的实力，试图超越恩智浦的汽车半导体业务。此外，英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。

去年几乎同时，恩智浦又以17.6亿美元收购美国美满电子（Marvell）的无线连接业务，主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购，恩智浦可以更好补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。

相比之下，过去几年意法半导体在并购市场的动作较少，但也并非没有。2016年8月，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化其在安全微控制器解决方案的实力，在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。

在2019年的TOP15半导体市场排名中，来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后，两家营收加起来，会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。

从半导体产品形态来看，英飞凌、意法半导体和恩智浦，都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看，模拟芯片产业的集中度不断提高，而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中，我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购，而且标的几乎全部来自美国。

一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强，一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段，如果想要打破平衡，取得快速发展，并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。

不过值得注意的是，美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”，正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。

三巨头的守旧与拓新

为什么三巨头想要突破增长瓶颈，就必须依靠巨额收购来实现呢？

这实际上要跟模拟芯片产业的特点有关。与数字芯片要求快速更新迭代（摩尔定律）不同，模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低，其使用时间通常在10年以上，产品价格也较低。寻求高可靠性与低失真低功耗，核心在于电路设计，模拟芯片设计工艺特别依赖人工经验积累、研发周期长。

一旦某家企业在某类模拟芯片上建立其研发优势，那么其他竞争对手就很难在短时间内模仿或者超过，同时也因为下游客户对模拟芯片超高稳定性要求，一旦某些厂商建立其产品优势，其他竞争者也难以撼动其供应市场。所以，模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。

（来源：IC Insight：2018全球前十大模拟IC公司）

德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌、恩智浦都是长期稳居全球TOP10的模拟芯片巨头，并且近几年，集中度还在进一步上升。近日，亚德诺高价完成美信的收购，甚至于有机会挑战第一名德州仪器的位置，而英飞凌对赛普拉斯的收购，也能让其排名大幅上升。

从产品线来看，三巨头都是老牌的IDM制造商，都拥有非常齐全的产品线，并且更加注重产品线工艺的稳步改进。

当然，恩智浦也想过拓展其他业务。2007年，恩智浦曾收购SiliconLabs蜂窝通信业务，发力移动业务市场，以及数字电视、机顶盒等家庭应用半导体市场，但短暂的出圈尝试不够成功。

因此，2007年起恩智浦很快将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并重新集中到飞利浦时代就确立的优势领域——汽车电子和安全识别业务。2009年，恩智浦开始主要发力HPMS（高性能混合信号）产品，到2019年，包括汽车电子、安全识别相关业务的HPMS部门的营收占比超过了95%，产品线大幅度集中。

另外，恩智浦一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频芯片业务。去年收购Marvell的无线连接业务正是致力于这一方向的表现。

英飞凌更重视其王牌业务板块——功率半导体产品。2016年，英飞凌尝试收购从美国Cree手中收购其Wolfspeed Power &RF部门（不过被美国CFIUS否决），其目的也是为了集中资源，加强其功率半导体业务。英飞凌拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。

（意法半导体2017Q2~2018Q2三大业务线营收及营业利润率）

相对于英飞凌和恩智浦，意法半导体在传感器业务上更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、汽车，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。另外，意外半导体在汽车和分立器件、模拟器件以及微控制器和数字IC产品都有相当比例的市场表现。

早在十年以前，欧洲半导体产业就做出了自己的选择，那就是不在移动终端及PC市场寻求突破，而是专注于车用半导体和工业半导体两个细分市场。这一选择既有延续传统优势的考虑，又有对电动汽车及物联网这些新兴市场趋势的判断。

欧洲国家本身有良好的汽车工业和制造业基础，而欧洲半导体三巨头又在车用和工业半导体领域深耕多年，具备完整的设计、制造和封测的IDM体系，使得竞争对手短期内难以超越，这也是三巨头能够“守旧”的底气。

随着PC市场和移动终端市场红利期的结束，紧随5G网络普及而来的正是万物互联的物联网时代，智能电动汽车、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来，让欧洲半导体产业迎来新一轮增长周期。这是三巨头能够“拓新”的机遇。

从“守旧”中“拓新”，正是欧洲半导体产业能够继续赢得未来市场的不二法门。

三巨头的“中国红利”

由于欧洲半导体产业一直以来，无论是排名还是营收，其相对于美国和亚洲厂商来说，波动都非常小，但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量，也成为美国半导体巨头试图并购的目标。

（虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元）

2016年，美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦，成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣，但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格，并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内，高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划，并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

高通大力收购恩智浦的原因不难理解，那就是在5G发展可能受阻的情况下，获得恩智浦在汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势，从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。

不过，这场收购案中，有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上，无论恩智浦还是高通，中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购，在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。

同样，对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说，中国既是三家最主要的销售市场，同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。

比如，恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶科技以1.65亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务（VAS），VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年，建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体，随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门，成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。

2017年，由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体，已经在半导体细分市场上，取得二极管和晶体管排名第一， ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，逻辑器件仅次于德州仪器，汽车功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。

意法半导体也早已在中国耕耘多年，特别是其STM32系列MCU，在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后，将获得更大的中国市场，并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。

在当下华为遭受美国在半导体方面的阻击之时，华为与英飞凌、意法半导体的合作，对于双方来说，都显得非常重要。

在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后，如果用一个字来形容，那就是“稳”。

从欧洲半导体产业初兴之时，在各国政府主导下，几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下，享受产业政策的呵护。即使在世纪之交，半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来，也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。

而三巨头在发展过程中，其实又一次经历了从臃肿到精简，不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向，或者优势互补的产业方向上面。

这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续，又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时，也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样，利用人口红利和后发优势，最早从零开始，建立其各自的半导体特色优势。

这也是《圣经》里说的“当上帝关了这扇门，一定会为你打开另一扇门“的现实意义吧。下一篇，我们继续欧洲半导体的回顾，探寻从荷兰飞利浦诞生的一个制造业的奇迹——荷兰光刻机公司ASML。

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