科技云报道：云软件厂商越来越硬了？

曾经以软件“出道”的云计算大厂们，已经变得越来越“硬”了。

4月9日，腾讯云宣布成立首个硬件工程实验室——星星海实验室，用以研发计算、存储、网络全线服务器硬件产品。

4月20日，阿里云宣布3年投资2000亿，用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术。

可以看到，这些国内头部的云计算厂商以IaaS为基础，一边向上推出各种大数据、AI应用，一边向下触碰服务器、芯片等硬件基础设施领域。

2017年10月，阿里巴巴在云栖大会上宣布成立全球研究院“达摩院”，3年投资1000亿人民币作为启动资金。

从达摩院开始，阿里就下决心从基础技术上开始突破。从芯片到操作系统到网络，到神龙服务器，一层一层，再逐步构建端到端的核心技术能力。

到了2018年的云栖大会，阿里巴巴又宣布成立芯片公司“平头哥”。一年之后，“平头哥”推出了首款AI芯片——含光800。之后，阿里先后推出了RISC-V CPU内核玄铁910和云端AI推理芯片含光800等芯片产品。

如今的阿里云，不再是一个只拥有云操作系统的大厂，而是一个向下涵盖了AI芯片、液冷服务器、软硬一体的云服务器、网络交换机等硬件，向上拥有大数据计算平台、云原生数据库等PaaS服务的综合性云服务商。

与阿里云战略布局一致的，还有老对手腾讯云、百度云、金山云。

越来越“硬”的云厂商

2018年5月，腾讯开启了自己涉足芯片行业的首秀——投资国内AI芯片初创公司燧原科技。

在“造芯”上有布局想法和动作的，腾讯并不是独一家，百度算得上是造芯事业中的行动派。

早在2011年，百度就将AI芯片应用于搜索、图像等业务。其后，百度还先后推出云计算加速芯片XPU、搭载了DuerOS对话式AI操作系统的DuerOS智慧芯片等多款AI芯片。

2018年7月，百度发布了首款自研云端全功能 AI 芯片“昆仑”，这既是中国第一款云端全功能AI芯片，也是当时业内设计算力最高的AI芯片。

到2019年底，百度昆仑芯片已经成功应用于百度的智能云业务。

除了“造芯”，自研云服务器也是云计算厂商的比拼之地。比如，阿里云的神龙服务器，腾讯云的星星海云服务器，AWS的EC2，百度的昆仑云服务器，金山云的第四代云服务器。

如今，随着阿里云和腾讯云先后发布其在基础硬件领域的新动作，再次印证了云服务商向硬件领域延伸的战略布局。

软件定义硬件的时代

为什么这些云计算厂商纷纷聚焦服务器、芯片等基础硬件领域？此前阿里巴巴副总裁刘松在接受采访时曾总结为：云在定义一切，一切也在定义云。

从云计算技术来说，其理念就是软件定义一切。随着云计算技术的大规模普及，算力需求进一步提升，异构架构得到大量应用，软件和硬件的结合越来越紧密，云软件反过来对底层硬件有了进一步的要求。

与之对应的是，传统硬件逐渐表现出机型功能复杂、创新节奏慢、成本压力大、应用周期长等局限性。当越来越多的数据中心采用云计算架构，曾经的硬件，如服务器、芯片、交换机、存储等，都不再能够承受新的互联网化业务对IT基础设施的要求。

如何将云计算的虚拟化能力和硬件的极致能力合二为一，达到比原来的硬件更好的状态，成为传统硬件厂商和云计算厂商共同探讨的话题。

于是，在几年前，服务器等硬件厂商和云厂商的合作变得尤为紧密。一般由云厂商根据自己数据中心的需求出设计方案，然后硬件厂商根据要求进行生产。在这个过程中，逐渐形成了软件定义硬件，即云软件来定义服务器该是什么样，芯片该是什么样。

事实上，由于阿里云、腾讯云等公有云巨头的发展速度实在太快，对云服务器、AI服务器等支持云端的硬件需求暴涨，一下成为了传统硬件厂商最大的客户群体。这种变化让传统硬件厂商也有点措手不及，在云厂商的需求主导下，甚至一度沦为“打工仔”。

即使是这样的好景也没有维持太久。为了进一步加强竞争力，云计算厂商终于自己下场搞起了硬件，一方面为了降低成本，另一方面也不希望被“卡脖子”，最好从软件到硬件一体化，自给自足。万一干得好了，不是又多了一样吃饭的本事么？

硬件厂商的“软”进攻

对于硬件厂商来说，日子是越来越难过了。一方面，原材料受国际形势影响，价格飘忽不定，成本不好控；另一方面，在摩尔定律下，传统技术已经逼近顶端，产品同质化严重，利润也越来越薄。

如此惨淡的光景下，好不容易爆发出来的云服务器需求，居然没有维持多久，客户就变成了抢饭吃的同行。竞争之残酷，着实让硬件厂商长了教训。

那么，传统硬件厂商就没有翻身的余地了吗？不然，来自硬件巨头的反攻战早已开启。

在全球公有云巨头中，IBM是最早开启转型的硬件大厂代表。从PC业务转向认知计算和云计算业务，IBM成功地跻身全球云计算前五名的行列。虽然从2016年开始，IBM云计算业务有点掉队，但是2018年大手笔收购开源软件厂商红帽的举动，还是让人看到IBM在混合云市场发力的决心。

与IBM断臂求生不同的是，戴尔是一个“硬件软件两手抓”的大厂代表。近年来，戴尔收购了EMC，从而掌握了虚拟化领域巨头 VMWare，又在其后收购了Pivotal。通过不断布局云计算生态，戴尔从一个传统的硬件企业，转变成为一个软硬一体的企业级巨头。

在国内，华为、新华三、浪潮、联想等硬件厂商也集体开启了云化之路。其中，华为在软硬件、to C和to B端的业务通吃，让云厂商也倍感压力。

得益于多年企业级硬件的产品与设备，华为从一开始就为其在企业级场景下的硬件设施打好了基础。以此为契机，2017年华为云强势攻入市场，据Gartner最新《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》研究报告，华为云全球IaaS市场排名上升至第六，中国市场排名前三。

在云计算业务突飞猛进的同时，华为在存储、服务器等传统硬件领域，依然一枝独秀，在国内保持着数一数二的市场份额。

在传统硬件不倒，云计算业务快速腾飞，华为在“造芯”之路上的开挂，也让国内外厂商惊叹不已。

从华为1991年成立ASIC设计中心，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，华为至今已设计了五类芯片，包括：SoC芯、AI芯片、服务器芯片、5G通信芯片、其他专用芯片。这种技术成就，没有一二十年的积累，很难短期内追赶上。

除了华为，其他国内硬件厂商也纷纷在2013-2015年开启了云计算和AI业务的转型。得益于开源技术的推广，硬件厂商很快找到了云计算技术的入口，如今同样是云计算市场不可或缺的力量。

值得注意的是，除了以上提到的IT硬件厂商和云计算厂商，在如今的IT世界，还有更多元的玩家正在登场。随着5G、物联网等技术的来临，小米、格力等主打C端业务的企业，也在逐渐跨界进入企业级IT的市场。

不可否认的是，硬件和软件的融合已经到了一个转折点——两者不再相互独立，而是越来越多地呈现出一种依赖关系，之间的界限日趋模糊。

对于巨头而言，硬件或者软件也不再泾渭分明。毕竟市场法则只有一条：赢者通吃。

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