在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？

原标题：在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？

文|李北辰

不知你是否留意，大概两年前开始，许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时，常会做出如下介绍：“采取COF 封装让下巴显得很窄”，“COF屏幕工艺带来了超窄下边框”，等等。

我相信大多数人看到“COF”这个冷僻的词汇，都会本能性忽略，毕竟相较于炫酷的全面屏本身，它太过专业枯燥——COF，即“Chip on Film”，目前主要应用于面板驱动IC的封装，是一种将驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。

事实上，除了业内人士，大众很难对COF工艺本身有太大兴趣。我今天谈及它，是想以此为契机，谈谈新一代信息技术的产业配套——要知道，无论是COF所属的集成电路产业，还是与其关系紧密的新型显示产业，都是一张盘根错节的产业链生态网。而拨开整张网络，将目光单独聚焦在这个名为COF的角落，有利于让人们真正了解在新一代信息技术领域里，围绕龙头企业完善产业配套的必要性。

COF市场需要新的活力

让我们先从COF工艺说起，如前所述，COF在近两年成为整个面板行业重要的战略物资，首先就要归于手机的“全面屏化”。

众所周知，追溯智能手机并不漫长的进化史，从最早的键盘到触屏，从粗边框到全面屏，手机的演变，一直都是在不破坏便携性的前提下尽可能增大视觉面积。所以去年以来，苹果，三星，华为等各大手机厂商的高端和中端机型，都在逐步向全面屏或者说窄边框过渡。

这种工业设计的过渡，也大幅带动了面板驱动IC封装工艺从COG向COF的过渡，几乎就在两年间，手机厂商对COF的需求就从无到有，从创新到普及。根据市调机构IHS Markit的预估，2019年全球智能手机对COF的需求量将扩大至 5.9亿片，年增七成。毕竟在大多数时候，人们想要的只是一块更大的屏幕，而不是一台更大的手机。随着柔性OLED技术的日臻成熟，未来的手机外观设计与物理形态，势必还会发生更多创新改变，这将让COF成为手机显示屏驱动芯片的主流封装方式。

其实屏幕的这种演化逻辑，在电视领域已经出现许久。近些年来，在超大屏和高清晰两股趋势的合力下，TV面板对COF的需求也在整体增加。

不过，COF在需求端的旺盛，也导致生产端的吃紧，尤其在去年下半年到今年上半年，COF等面板零组件缺货明显，尽管今年下半年整体有所好转，却仍未完全缓解供需紧张。

在很大程度上，这是因为COF工艺技术壁垒较高，也因为在2018年以前COF工艺主要应用于中大尺寸面板，全球投入COF封装产能主要掌握在日韩及中国台湾的5家厂商手中。

事实上，COF只是受产业链“残缺”所限的缩影。早在五年前，国务院就曾印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望“加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”。自2012年以来，我国集成电路产业也确实发展很快，大概以年均20%以上的速度增长，且从上游设计，关键材料，到核心生产和下游封测等产业轮廓也已初步完成。

不过，若想形成一个真正自主可控的产业链，中国依然任重而道远。据中国电子专用设备工业协会统计，2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为15%，其中集成电路设备国产化率可能会更低。

在所谓“后摩尔时代”，中国还有很多技术空白需要填补。

产业协同进化

令人欣喜的是，这种追赶正在发生。

就在不久前，上达电子总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目，在安徽六安金安产业新城正式开工，达产后预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，该项目的建成和投产将在很大程度上打破当前COF基板市场由日韩台垄断的供求局面，实现国产自主化配套。

上达电子是国内最大的柔性印制电路板供货商之一，致力于柔性电路板，新型电子元器件，柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产。2017年，上达正式进入COF领域，去年收购了全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED，率先开始在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂。

在很大程度上，上达电子能率先完成COF布局，得益于他们是京东方的重要供应商。上达电子成立于2004年，2006年成为京东方供应商。当年做出加入京东方供应商体系决定的，是上达电子董事长李晓华，尽管彼时京东方的体量远非今日这般庞大，但李晓华判断，中国面板行业的未来，一定掌握在京东方这种具备战略眼光的龙头企业手上，作为上游产业的FPC厂商，若想谋得长远发展，必须要与其处在同一个生态。

如今牵手13年，上达与京东方的交易额，从最早的一个月50万，增长到现在的一个月1个亿。更重要的是，京东方在产品和技术上的持续发展，也在倒逼上达不断进行技术攻坚和规模扩建。

其实，围绕龙头企业做产业配套，是行业共识，也是大势所趋。上个月在合肥举行的首届世界显示产业大会上，工信部电子信息司司长乔跃山就提出建议，支持优势面板企业与配套企业协同创新，形成紧密的合作关系，共同提高关键材料与核心设备的技术水平和供给能力，形成健康可持续发展的产业生态体系。

京东方在上述大会的显示材料设备分论坛中也提出未来规划，2018至2023年，上游材料国产化采购金额比例增长15%，上游设备国产化种类覆盖率提升35%。

上达电子COF项目最终落地金安，首先就与和京东方做产业配套有关，后者在合肥有三条大的面板生产线。

另一个原因是华夏幸福。在上达落地金安产业新城的过程中，华夏幸福设计了一套完整详实的综合解决方案，考虑了区位交通，产业配套，融资，和政策支持等多方面因素。譬如在资金方面，由于要建厂，装修，设备采购，这一项目固定资产投资巨大，华夏幸福与上达电子密切配合，在当地政府的支持下，设计了非常具有可行性的资金解决方案，保障项目顺利推进。

而在与华夏幸福团队的对接过程中，让李晓华感受最深的一点，是他们的专业——要知道，华夏幸福该项目的负责人就曾在京东方工作多年，合肥区域许多团队成员也都是行业出身，对 COF，FPC，集成电路等技术细节有很深的理解。换句话说，与华夏幸福合作，没有任何专业维度的“信息差”，在当前极为复杂的产业分工环境下，这一点难能可贵。

更重要的是，产业园区的聚集效应，促进了上达与客户的合作效率，就像李晓华所言，除了降低运输成本，“我们在跟客户的互动上，了解客户需求上，包括产业配套上，都可以发挥更多的作用。”

另一方面，就像是一个同心圆的关系，随着上达这种龙头企业的进驻，嫁接在合肥都市圈本就繁茂的大型生态网络上，金安产业新城自身，也有可能成为一张不断扩张的“局部网络”，不断吸纳优质的产业资源进驻，比如完全有理由期待，未来上达在这里的投产，会吸引其上下游供应商跟客户聚集到这里来。

而这一切，终将会获得市场的回报。

按照李晓华的计算，大概在2021年，在COF领域，上达就有可能进入全球第三，到时就可以更好地支持像京东方，天马，华星光电等国内面板企业的需求。

而俯瞰整个市场，随着中国厂商的入场，全球COF领域也会逐步实现满产爬坡。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年，2020年的COF Film整体供应产能较2019年增长22％，全年供应规模将来到45亿片。

更令人欣慰的是，我们今天讲的COF领域，只是整个新一代信息技术产业生态网络的渺小一隅，如上达电子这般与产业链的密切合作，在这张网络的每一个技术角落，每一天都在发生。

而所有人也都在期盼，未来这张生态网能持续扩张，蔓延至它能抵达的最远处；所有人也都在期盼，相比更夺目的未来，今天它只是刚刚拉开序幕，露出一道微光。

作者：李北辰，独立撰稿人，国内数十家媒体专栏作家，曾供职《南都周刊》《华夏时报》《财经》等媒体

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