原标题：鱼龙戏：5G芯片的中场与抉路
踢足球的朋友都知道，中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击，前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下，就需要考虑是快攻还是传控，是传过顶球还是分边路？总之，球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异，才能看出谁更有机会进那个关键球。
如今的5G手机芯片，似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始，5G芯片已经不是最开始的探路与抢先，也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中，各家已经亮出了自己的底牌，而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。
另一方面，5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口，谁能一跃化龙，似乎变成了一场非常有趣的比赛。
除了苹果的5G依旧杳无音讯，目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865，加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。
母庸讳言，在三星基本退出中国市场，MTK还处在追赶者身份的今天，中国5G移动芯片的竞争，关键点还是在高通骁龙865与华为海思麒麟990 5G之间完成。
而这场赛事的最有趣地方也正在于，高通似乎选择了与华为海思极大差异的5G芯片战略。几个分歧点之下，5G芯片产业整体似乎正在酝酿路线的分野。
想要读懂5G芯片的中场战事，也许要从这样一个问题开始：骁龙865是在麒麟990 5G芯片发布81天后才发布的。而这款芯片的实际表现，究竟是缩小还是拉大了81天的差距？
SoC，究竟是不是关键坐标？
我们知道，2019年5G移动芯片的最大进展，显然是华为海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基带与手机芯片的集成化，也就是所谓的SoC，System-on-a-Chip。
这款刚刚获得中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)“最佳5G芯片奖”的芯片，是业界首款旗舰5G SoC，也是业内最小的旗舰5G手机芯片方案。基于7nm+ EUV工艺制程，麒麟990 5G首次将5G Modem集成到SoC芯片中，并且率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。5G NR理论下行峰值速率达2.3Gbps，5G NR理论上行峰值速率达1.25Gbps。
正当外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时，高通却做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出，最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化，而是继续延续了外挂基带的思路。
虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强，但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。
毫米波的差异我们随后再说，回到最基本的问题，也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能，抑或发展进程不理想下的无奈之举？
众所周知，外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置，这样带来的基本问题集中在三个方面：两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大，以及芯片和基带间进行指令传输，可能带来的时延卡顿问题。
事实上，从外挂基带走向SoC，是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路，属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期，高通、华为海思都使用过外挂设计，但是随着制程的提升，4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题，这也让手机高度集成的今天，SoC成为了行业共识。
同时，移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明，外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。
也就是说，如果从产业成熟度和商用接受度来说，今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。
那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢？这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年，高通就发布了骁龙X50基带，但这款5G基带属于标准的“早产儿”。各种性能都有明显的实验性质，尤其不能支持SA和NSA双模，引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。
而X50基带的过早推出和市场反应不佳，直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟，要在2020年才能实现商用，也就是与骁龙865的这次搭档。在此期间，华为海思的巴龙5000以相对成熟的姿态进入市场，并且完成了从外挂到SoC的自然升级。
而直到此刻，骁龙X55依旧没有尝试过真正走向战场，属于新兵出道。这种情况下，面向大量品牌厂商、多种集成要求的高通，不敢采取过分激进的策略，直接绕过外挂X55直接集成，因为一旦出现问题影响范围难以承受。
这也能解释为什么在中端品牌骁龙765芯片中，反而集成了骁龙X52基带。其原因在于中端产品的问题风险尚可承受，不像骁龙865一样必须“谨小慎微”。
熟悉移动芯片市场的朋友不难发现，这一幕曾经多次在历史中上演。一旦芯片厂商的某款关键产品出现问题或者发布节奏不对，就将很大概率影响后续产品的升级步伐。有人说，出芯片就像做手术，手要稳，眼要准。从骁龙865上看来，似乎确实如此。
反向对比一下麒麟990 5G芯片为什么能够完成SoC，会清晰发现整个推进进程是一个环环相扣、循序渐进的过程。巴龙5000首先在5G基带上达成了高规格的成熟，支持NSA与SA双模组网，而后在7nm+ EUV先进工艺加持下，加上麒麟芯片在5G SoC架构设计上的领先和海思一直以来强调的工程能力，最终水到渠成在关键节点上完成了5G芯片的SoC。
所以，与其说高通的战略保守，更不如说是高通在5G初期的冒进带来了连锁的失速反应。这个交错，不仅让麒麟990 5G率先在2019年完成了商用，在华为Mate30 5G版中收获了不俗反响，确立了5G时代的各种体验升级进程，同时又拖累到了2020年的5G手机市场，让高通芯片的用户只能继续接受外挂5G基带可能带来的风险。
如果说，这场5G芯片赛跑的关键问题在于天时，那么高通推出骁龙865时，另一个关键争议则来自地利。
毫米波：当美利坚成为一种包袱
自骁龙865推出以来，很多媒体和用户都被高通官方宣称的骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有点迷惑。
而如果我们稍微仔细看一下，就会发现这个速率是毫米波条件下测试完成的。而毫米波这个点，确实也是高通在发布骁龙865时高调宣传的。甚至暗讽竞品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G。
支持毫米波与否的问题，似乎又很容易联想到此前高通的骁龙X50基带不支持SA模式组网，被众多网友嘲笑为“假5G”或者“半残5G”。难道这次是风水轮流转了？
然而事实却是，毫米波确实是5G解决方案中的关键一种。但毫米波技术本身其实还存在着巨大的不确定性。毫米波虽然传输速度极快，但是衰减也十分严重。雨天雾天，房间墙壁，甚至一片树叶的遮挡都能大大衰减毫米波。加上毫米波实现覆盖的成本极其昂贵，很难实现网络的全面商用，所以这种技术在大部分国家和地区，都没有成为5G网络的搭建手段。或许在更远的未来，技术更加成熟或者频谱资源极度紧张之后，毫米波会成为相对“未来”的通讯解决方案，但这在可见的应用周期里还不会变成现实。
事实上，高通在发布会上嘲讽其他厂商的5G芯片不支持毫米波，因此是“假5G”。然而华为是在毫米波领域拥有广泛技术积累的，折叠屏手机华为Mate X就有一个毫米波版本。毫米波的应用进程还有很大问题，现阶段放入商用，事实上对消费者来说是增加了一个基本没有价值的成本负担。
那么为什么高通要如此执着于毫米波呢？
这可能要回到高通作为一家美国公司的基本定位。美国移动通讯网络发展历史中，由于运营商的私营性质与数量众多，加上管理部门对频谱划分出售的随意性，频谱资源已经被瓜分殆尽。尤其众多优质频谱被用户很少的运营商占据，但又无法进行有效退网，造成了大量频谱被“霸占”式使用着。
这就导致5G时代的美国，已经必须去寻求毫米波这种“天外飞仙”模式的解决方案。但在中国、欧洲、东南亚等世界主要市场上，Sub-6GHz都是5G的主要实现环境。
所以说，是否支持毫米波，对于中国用户来说应该是永远无关痛痒的。而对于华为手机本来也不在美国出售的情况来说，毫米波同样意义不大。这与NSA与SA组网的争议截然不同，因为最终中国各大运营商给出的答案，就是中国5G以SA组网发展模式为主。
而高通在骁龙865上主打毫米波，或许可以被视作一种地缘科技环境下导致的必然。因为高通的主要领地在美国，它需要看齐的也首先是美国运营商。担当美利坚的特殊情况，甚至5G发展不利的客观影响，变成了高通的主要卖点，并将其拿到亚洲和欧洲，事情就变得有些奇怪了。
5G芯片中场，鱼龙之变的前夜
就像3G和4G一样，5G手机芯片也是一个挑战出牌节奏和战机把握的游戏。
战略时间上的失当，加上战略空间的错位，很容易造成一家芯片厂商产生周期性的失速现象。也就是业界谈之色变的“一步错步步错”。要知道，3G和4G时代移动芯片有远多于今天的玩家，如今他们的名字已经很难被人想起。涅槃重生更是难度极高的任务。
今天的高通，似乎就在与华为海思的5G芯片之争中陷入了一些麻烦。从高通没有选择正确完善的5G解决方案开始，从X55比巴龙5000的商用进度落后整整一年开始，一些改变就已经在5G芯片正式开赛前被决定了。
而到了今天，这场赛事已经来到了上半场的白热化阶段，各家纷纷亮出了底牌。这些底牌上确实也折射出了更早时候留下的隐忧。
在骁龙865依旧选择外挂5G基带，并且强推中国和欧洲都不用的毫米波时，麒麟990 5G已经选择了更先进的7nm+ EUV工艺、更快完成了5G基带的SoC化，同时也在AI为代表的新方向上更清晰投入，没有被混乱的市场格局与专利使用捆住手脚。
所以可以说，移动5G芯片的中场，麒麟990 5G已经完成了量产领先、商用领先和SoC领先，从而推动华为手机更早开始了5G应用和生态探索。这个领先周期的放大性，似乎与高通X50的落后性被放大有异曲同工之处。
当然，我们还是希望能够看到高通在接下来奋起直追，毕竟5G时代芯片厂商已经为数不多。而只有足够的多元与争锋，这个产业才能持续向前走向繁荣，促发整个产业更新6G的动力。
今天的5G芯片中场里，鱼龙之变或许已在眼前。有人领先、有人跟随，有人追赶，也有人很疲惫地跑错了方向。
这一切与4G时代多么相同？而芯片，从来都是那只扇起风暴的蝴蝶。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
